傳華為麒麟PC芯片采用統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，性能比肩蘋果M3

盡管具體的技術(shù)細(xì)節(jié)和內(nèi)存層數(shù)尚未公開(kāi)，但早期泄露的信息暗示華為麒麟PC芯片的多核性能可能與蘋果M3相媲美……

面對(duì)美國(guó)持續(xù)的禁令，華為一直在自主研發(fā)芯片領(lǐng)域不斷探索和前進(jìn)，其中之一便是全面導(dǎo)入ARM架構(gòu)處理器，以自研芯片滿足PC和平板設(shè)備的需求。最近，有關(guān)華為即將推出的麒麟PC芯片的傳言引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，特別是其可能采用的統(tǒng)一架構(gòu)設(shè)計(jì)。
這一舉措在某種程度上是效仿蘋果的成功模式，后者自2021年起在Macbook上采用了第一代ARM架構(gòu)的M系列芯片，至今已推出四代產(chǎn)品，并在iPad上首發(fā)了采用臺(tái)積電N3E工藝的M4處理器。
統(tǒng)一架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)
統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，即將SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)和DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)集成在一個(gè)芯片上的設(shè)計(jì)，已在蘋果的M系列SoC中得到成功應(yīng)用，并即將在英特爾的Lunar Lake系列中采用。華為似乎也認(rèn)識(shí)到了這種架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，據(jù)X上的知名泄密者@jasonwill101透露，華為的麒麟PC芯片可能也將采用這種設(shè)計(jì)。

傳統(tǒng)架構(gòu)會(huì)將 CPU、DRAM等各種組件分布在主板的不同區(qū)域。與之相比，統(tǒng)一架構(gòu)的SoC和DRAM位于單個(gè)芯片上，可以提供更高的內(nèi)存帶寬，降低功耗。并且由于內(nèi)存與CPU的緊密集成，CPU、GPU 和神經(jīng)處理單元就能在轉(zhuǎn)瞬間內(nèi)訪問(wèn)大量數(shù)據(jù)池。這種方法還意味著，在需要 CPU 和 GPU 協(xié)同運(yùn)行的任務(wù)中，采用這些芯片的機(jī)器較少出現(xiàn)內(nèi)存不足的情況。
蘋果M1開(kāi)始采用的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)
然而，這種設(shè)計(jì)的一個(gè)缺點(diǎn)是RAM不可升級(jí)，這可能會(huì)影響部分消費(fèi)者的購(gòu)買決策。
盡管具體的技術(shù)細(xì)節(jié)和內(nèi)存層數(shù)尚未公開(kāi)，但早期泄露的信息暗示華為麒麟PC芯片的多核性能可能與蘋果M3相媲美，后者是目前用于2024款MacBook Air的處理器。
華為的自研之路
從麒麟系列手機(jī)處理器到Mate 60和P70等產(chǎn)品上的小幅迭代，華為展現(xiàn)了其在自主制造方面的進(jìn)步。盡管面臨挑戰(zhàn)，華為的營(yíng)收仍在逐年增長(zhǎng)，并成功重回國(guó)產(chǎn)手機(jī)前5名。
然而，美國(guó)的制裁措施仍在不斷加碼，最近美國(guó)商務(wù)部取消了部分美國(guó)企業(yè)向華為出口半導(dǎo)體產(chǎn)品的許可，包括高通和英特爾。這一變化可能會(huì)影響華為的供應(yīng)鏈，但同時(shí)也促使華為加快自研芯片的發(fā)展步伐，特別是在PC和平板設(shè)備領(lǐng)域。

蘋果在Macbook上成功導(dǎo)入ARM架構(gòu)的M系列芯片，為華為提供了一個(gè)可行的發(fā)展路徑。雖然華為官方并沒(méi)有公開(kāi)回應(yīng)麒麟PC芯片的傳聞，但可以預(yù)見(jiàn)的是，未來(lái)高通和英特爾等美國(guó)芯片供應(yīng)商在華為產(chǎn)品線中的份額將顯著減少。
有分析指出，隨著華為自研麒麟芯片的量產(chǎn)和性能提升，高通可能會(huì)失去大量華為訂單。而英特爾和AMD在華為PC產(chǎn)品中的X86 CPU供應(yīng)，也可能因?yàn)槭艿较拗?，而讓華為尋找其他長(zhǎng)期解決方案來(lái)以應(yīng)對(duì)PC年銷量近千萬(wàn)臺(tái)的需求。
鴻蒙筆記本工程機(jī)已經(jīng)適配麒麟芯片
7月底，有媒體報(bào)道稱在運(yùn)行 HarmonyOS NEXT 的工程樣品中發(fā)現(xiàn)了麒麟 9006C芯片，這款芯片是華為去年 12 月推出的 5nm SoC，為該公司的青云 L540 系列筆記本電腦提供動(dòng)力。
盡管麒麟 9006C 是一款筆記本級(jí)別的芯片，但在當(dāng)時(shí)來(lái)看其性能卻并不理想，因?yàn)橹暗臏y(cè)試結(jié)果顯示，該 SoC在 Geekbench 6 中的表現(xiàn)比高通驍龍 8cx Gen 3 還差。不過(guò)，當(dāng)在采用華為自家 HarmonyOS NEXT 軟件的工程樣機(jī)中運(yùn)行時(shí)，@jasonwill101 稱這款特定機(jī)型在 UI 流暢性和散熱方面會(huì)有所改善。

這些信息表明，HarmonyOS NEXT 是一款低資源操作系統(tǒng)，不會(huì)有多個(gè)應(yīng)用程序在后臺(tái)運(yùn)行，從而帶來(lái)更好的溫度。這一優(yōu)勢(shì)還能帶來(lái)更好的整體體驗(yàn)，尤其是在運(yùn)行麒麟 9006C 等性能較弱的芯片組的機(jī)器上。

不過(guò)，這些改進(jìn)并不意味著華為不會(huì)專注于推出功能更強(qiáng)大的SoC，比如這次網(wǎng)傳的最新麒麟芯片。華為的 HarmonyOS NEXT 計(jì)劃將于今年第四季度面世，在華為正式公布自主開(kāi)發(fā)的筆記本操作系統(tǒng)之后，對(duì)應(yīng)的芯片信息也會(huì)浮出水面。

來(lái)源：電子工程專輯

*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀點(diǎn)，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系工作人員刪除。