據(jù)西永微電園官微消息,日前,重慶三安主設(shè)備進(jìn)機(jī)儀式圓滿(mǎn)結(jié)束,標(biāo)志著重慶三安襯底工廠(chǎng)通線(xiàn)即將進(jìn)入倒計(jì)時(shí)階段。2023年6月,意法半導(dǎo)體(ST)與三安光電宣布簽署合作協(xié)議,將在中國(guó)重慶建立一個(gè)新的8英寸碳化硅器件合資制造廠(chǎng),預(yù)計(jì)將于2028年全面落成。同時(shí),三安光電將利用自有SiC襯底工藝,單獨(dú)建造和運(yùn)營(yíng)一個(gè)新的8英寸SiC襯底制造廠(chǎng),以滿(mǎn)足該合資廠(chǎng)的襯底需求。據(jù)悉,三安意法碳化硅項(xiàng)目總規(guī)劃投資約300億元人民幣,包括一家專(zhuān)業(yè)從事碳化硅外延、芯片、研發(fā)、制造、銷(xiāo)售的車(chē)規(guī)級(jí)功率芯片制造企業(yè),以及為其提供碳化硅襯底的材料供應(yīng)商。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將建成全國(guó)首條8吋碳化硅襯底和晶圓制造線(xiàn),具備年產(chǎn)48萬(wàn)片8吋碳化硅襯底、車(chē)規(guī)級(jí)MOSFET功率芯片的制造能力,預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)170億人民幣,將有力推動(dòng)重慶打造第三代化合物半導(dǎo)體之都。相關(guān)負(fù)責(zé)人透露,項(xiàng)目主廠(chǎng)房已于去年12月完成結(jié)構(gòu)封頂,今年5月完成外墻裝飾,6月完成室外道路接駁,目前整體建設(shè)進(jìn)度已完成95%以上,正處于設(shè)備進(jìn)場(chǎng)安裝調(diào)試的關(guān)鍵階段,也是收尾攻堅(jiān)的重要階段,預(yù)計(jì)8月底將實(shí)現(xiàn)襯底廠(chǎng)的點(diǎn)亮通線(xiàn)。來(lái)源:SEMI
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