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阿里倚天710實(shí)測(cè):史上性能、能效最好的Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2024-05-03 來源:工程師 發(fā)布文章
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近日,電氣電子工程師學(xué)會(huì)(IEEE)最新的《Transactions on Cloud Computing》期刊上的一篇論文指出,阿里巴巴2021年發(fā)布的倚天710,是當(dāng)今性能、能效最好的Arm架構(gòu)云服務(wù)處理器。根據(jù)阿里公布的資料顯示,倚天710是針對(duì)云場(chǎng)景的高并發(fā)、高性能和高能效需求而設(shè)計(jì),采用了先進(jìn)制程工藝,單芯片容納高達(dá)600億晶體管;在芯片架構(gòu)上,基于Arm最新的ARMv9架構(gòu),內(nèi)含128核CPU核心,每核心1MB二級(jí)緩存,共享64MB三級(jí)緩存,最高主頻3.2GHz,能同時(shí)兼顧性能和功耗。圖片另外,為解決云計(jì)算高并發(fā)條件下的帶寬瓶頸,倚天710在內(nèi)存和接口方面,集成業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù)(支持八通道DDR5內(nèi)存、96條PCIe 5.0通道),能有效提升芯片的傳輸速率。同時(shí),阿里還針對(duì)片上互聯(lián)進(jìn)行了特殊優(yōu)化設(shè)計(jì),通過全新的流控算法,有效緩解系統(tǒng)擁塞,從而提升了系統(tǒng)效率和擴(kuò)展性,并且可適配云的不同應(yīng)用場(chǎng)景。阿里當(dāng)時(shí)公布的測(cè)試結(jié)果顯示,倚天710的SPECint 2017測(cè)試得分為440分,阿里稱這一成績(jī)超出業(yè)界標(biāo)桿20%,同時(shí)能效優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿50%。
作為對(duì)比,在2021年的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試集SPECint 2017性能排名上,在該榜單上,倚天710的440的得分可以排到第五的位置,而且得分比其更高的基本也都是基于X86架構(gòu)的AMD的高端服務(wù)器芯片。如果是與當(dāng)時(shí)同類的高端的Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片相比,倚天710的性能的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)則更為凸顯。比如鯤鵬920(雙路128核,2.6GHz),其SPECint 2017得分為318。
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本次最新的測(cè)試當(dāng)中,《Transactions on Cloud Computing》對(duì)比了多款競(jìng)品,包括Intel至強(qiáng)鉑金8848C(32C/3.2GHz/105MB)、鯤鵬920(60C/2.4GHz/32MB)、Ampere Altra(80C/3GHz/32MB)、亞馬遜Graviton 2/3(64C/2.5/2.6GHz/32MB)。其中,Intel的自然是x86指令集,其他幾款都是Armv8指令集。圖片Dhrystone基準(zhǔn)測(cè)試、Whetstone基準(zhǔn)測(cè)試、內(nèi)核系統(tǒng)調(diào)用、execl每個(gè)系統(tǒng)調(diào)用的數(shù)量、文件復(fù)制速度、UnixBench總體得分、RSA 2048簽名和RSA 2048驗(yàn)證等八項(xiàng)測(cè)試中,對(duì)比同樣Arm架構(gòu)服務(wù)器CPU競(jìng)品,阿里倚天710幾乎全部“遙遙領(lǐng)先”,唯一表現(xiàn)平平的就是Excel。雖然,AWS的Graviton 3 在運(yùn)行 Redis 時(shí)擊敗了倚天710,但在測(cè)試 memcached 吞吐量以及用于測(cè)試 RocksDB 吞吐量的工作負(fù)載中,倚天710則全部勝出。即便對(duì)比x86架構(gòu)的英特爾至強(qiáng)鉑金8848C,它也不遑多讓,Dhrystone、Whetstone兩個(gè)項(xiàng)目中都與之處于相當(dāng)?shù)乃健?/span>圖片圖片圖片圖片圖片圖片圖片圖片論文還指出,阿里倚天710除了性能出色,還有領(lǐng)先的指令集、DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0通道,以及更大的三級(jí)緩存,而且是在2021年就做到了,實(shí)屬難得。在2022年11月的2022云棲大會(huì)上,時(shí)任阿里云智能總裁張建鋒曾宣布,倚天710已成功大規(guī)模部署應(yīng)用,成為了中國(guó)首個(gè)云上大規(guī)模應(yīng)用的自研CPU。未來阿里云將繼續(xù)擴(kuò)大自研CPU部署規(guī)模,未來兩年20%的新增算力將使用自研芯片。

來源:芯智訊


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