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硅基芯片走到盡頭?國產(chǎn)芯片“換道超車”,玻璃晶圓打孔技術(shù)公開

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2024-04-29 來源:工程師 發(fā)布文章
美國一直希望能夠通過芯片禁令限制中國芯的發(fā)展,畢竟美國如今在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域有著出色的影響力和技術(shù)積累,美國自然不希望新的競爭對手出現(xiàn)??墒呛翢o疑問的是,如今不少外媒都認為美芯禁令已經(jīng)失去了意義。


如今中國芯不僅在傳統(tǒng)的硅基芯片領(lǐng)域迅速發(fā)展,在量子芯片、光子芯片以及新材料芯片等多個領(lǐng)域都取得了出色的成績。甚至最近有一個消息傳出,表明我們有可能在新的芯片賽道領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“換道超車”。


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就在近期央視報道了我們在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大科技突破,根據(jù)央視的報道來看,我國的科研團隊成功研制出“第三代玻璃穿孔技術(shù)”。雖然單從名稱上來看,這一技術(shù)與芯片產(chǎn)業(yè)鏈并沒有什么太大的聯(lián)系,可實際上這是一種新型晶圓材料當(dāng)中的先進技術(shù)。根據(jù)電子科技大學(xué)教授張繼華的解釋,這是一種在玻璃晶圓領(lǐng)域的重要技術(shù),可以在大小僅有指甲蓋規(guī)模的玻璃晶圓上打出均勻的上百萬個孔,之后再將這些孔形成電路圖案。從目前透露出的消息來看,這種技術(shù)制造出來的芯片不僅能夠有效的提高芯片性能,同時制造成本與硅基晶圓芯片相比降低了一半左右。毫無疑問,雖然目前玻璃硅基芯片在相關(guān)的技術(shù)以及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展方面還不夠完善,還有不少技術(shù)問題需要解決,并且完成大規(guī)模量產(chǎn)和商業(yè)應(yīng)用也需要一定的時間積累??墒菃螐倪@種芯片的制造難度、成本以及性能來看,這種芯片完成替代的可能性其實并不低。這也就意味著,玻璃晶圓芯片其實有可能成為未來半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的主流之一,中國芯也能夠借此機會完成“換道超車”。


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如今正在大規(guī)模使用的芯片是硅基芯片,這種芯片的發(fā)展比較早,如今的各種技術(shù)也已經(jīng)足夠技術(shù),產(chǎn)能規(guī)模十分龐大。不過這種硅基芯片其實也很大的不足,那就是如今技術(shù)發(fā)展基本上已經(jīng)走到了盡頭。此前芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域有一個“摩爾定律”,大概是指每過一年,芯片的性能都會翻倍,但是芯片的能耗成本卻會降低一半??墒侨缃衲柖梢呀?jīng)失效,先進芯片突破的難度可以說是越來越大了。美國在傳統(tǒng)硅基芯片領(lǐng)域擁有著不小的先發(fā)優(yōu)勢,甚至可以影響到全球芯片供應(yīng)鏈,美國也正是通過這種影響力,修改芯片規(guī)則,限制芯片出貨??墒侨缃窈芏嘈酒瑥S商、研究院其實都已經(jīng)開始研究新的芯片。圖片新的芯片種類有很多,例如我們平時所說的光子芯片和量子芯片,這其實是與如今的傳統(tǒng)硅基芯片有著較大區(qū)別的新領(lǐng)域。在光子芯片和量子芯片領(lǐng)域,我國的發(fā)展可以說十分迅速,甚至多位美國量子技術(shù)領(lǐng)域的科學(xué)家都曾表示:美國在量子芯片領(lǐng)域的研究離不開中國的研究成果。事實上,如今正在研發(fā)當(dāng)中的新興芯片種類并不止這些,一些新型材料的芯片也正在不斷突破。例如,我國這次完成核心技術(shù)突破的玻璃晶圓芯片,以及使用石墨材料、碳基材料等新型芯片。


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如今,芯片產(chǎn)業(yè)鏈的格局正在不斷改變,傳統(tǒng)硅基芯片的發(fā)展逐漸走到盡頭。想要在傳統(tǒng)硅基芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)趕超有著不小的難度,可是我國的芯片產(chǎn)業(yè)鏈正在采取“兩條腿走路”的方式,在諸多新興芯片領(lǐng)域接連突破,可以說取得了十分不錯的成績,有望完成彎道超車。


來源:科技直擊


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