臺(tái)積電年末試產(chǎn)2nm工藝！蘋(píng)果芯片又要遙遙領(lǐng)先了

蘋(píng)果的新一代芯片已經(jīng)在研發(fā)道路上穩(wěn)步前行。

據(jù)最新報(bào)道，蘋(píng)果的芯片供應(yīng)商臺(tái)積電在制造2nm和1.4nm芯片方面取得了顯著進(jìn)展。這兩款芯片極有可能成為未來(lái)幾代蘋(píng)果芯片的核心，最早可能在2025年秋季發(fā)布的iPhone 17 Pro上亮相。目前，關(guān)于這兩款芯片的量產(chǎn)時(shí)間已有明確消息。2nm芯片的試生產(chǎn)預(yù)計(jì)將于2024年下半年啟動(dòng)，而小規(guī)模生產(chǎn)則計(jì)劃在2025年第二季度逐步展開(kāi)。值得一提的是，臺(tái)積電位于亞利那州的全新工廠也將加入2nm芯片的生產(chǎn)行列。而在更遠(yuǎn)的2027年，臺(tái)灣的工廠將開(kāi)始轉(zhuǎn)向生產(chǎn)1.4nm芯片。臺(tái)積電的首個(gè)1.4nm節(jié)點(diǎn)被正式命名為“A14”，將緊隨其“N2”節(jié)點(diǎn)2nm芯片之后。臺(tái)積電計(jì)劃于2025年底量產(chǎn)N2節(jié)點(diǎn)，并在2026年底推出增強(qiáng)型的“N2P”節(jié)點(diǎn)。蘋(píng)果一直是先進(jìn)制程芯片的先行者。2023年，蘋(píng)果已經(jīng)在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中采用了基于臺(tái)積電3nm制程工藝的A17 Pro芯片。蘋(píng)果歷來(lái)喜歡在iPhone上搭載最尖端的芯片，隨后再將這些芯片的衍生版本應(yīng)用于iPad和Mac產(chǎn)品線?；仡檌Phone芯片技術(shù)的發(fā)展歷程，我們可以預(yù)見(jiàn)其未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。iPhone XR和XS(2018)：A12 仿生(7nm，N7)iPhone 11系列(2019)：A13 仿生(7nm，N7P)iPhone 12系列(2020)：A14 仿生(5nm，N5)iPhone 13 Pro系列 (2021)：A15 仿生(5nm，N5P)iPhone 14 Pro系列 (2022)：A16 仿生(4nm，N4P)iPhone 15 Pro系列 (2023)：A17 Pro( 3nm ，N3B)以下為未發(fā)布的蘋(píng)果芯片，按照慣例猜測(cè)命名，僅供參考。（來(lái)源天極網(wǎng)）iPhone 16 Pro (2024)：“A18”( 3nm ，N3E)“ iPhone 17 Pro”(2025)：“A19”(2nm，N2)“ iPhone 18 Pro”(2026)：“A20”(2nm，N2P)“ iPhone 19 Pro”(2027)：“A21”(1.4nm，A14)蘋(píng)果自研芯片M1系列基于A14仿生，采用臺(tái)積電的N5節(jié)點(diǎn)，而M2和M3系列分別使用N5P和N3B。Apple Watch的S4和S5芯片使用N7節(jié)點(diǎn)，S6、S7和S8芯片使用N7P，最新的S9芯片則使用N4P節(jié)點(diǎn)。然而，在芯片工藝穩(wěn)步推進(jìn)的同時(shí)，臺(tái)積電也面臨著一些挑戰(zhàn)。最近的地震對(duì)臺(tái)積電的2nm工廠造成了嚴(yán)重影響，部分設(shè)備需要更換。為了應(yīng)對(duì)這類(lèi)自然災(zāi)害的風(fēng)險(xiǎn)，臺(tái)積電宣布將在亞利那州建造一座新的2nm工廠。根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，我們最早可能在2024年末到2025年間見(jiàn)到采用2nm制程工藝的芯片。而在產(chǎn)品層面，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max有望成為首批搭載這一先進(jìn)芯片的智能手機(jī)。盡管今年九月發(fā)布的iPhone 16 Pro系列可能無(wú)緣2nm制程芯片，但全新的N3E節(jié)點(diǎn)仍具有顯著優(yōu)勢(shì)。臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁張曉強(qiáng)曾在2023年技術(shù)研討會(huì)上表示，N3E在良率和工藝復(fù)雜性方面優(yōu)于N3，這將轉(zhuǎn)化為更廣闊的工藝應(yīng)用前景。

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