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三星挖臺積電墻角!

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2024-03-09 來源:工程師 發(fā)布文章

3 月 8 日消息,據(jù)韓媒報道,Meta首席執(zhí)行官扎克伯格近期訪問韓國期間,和三星探討了潛在合作,部分AI芯片訂單有望交由三星代工。


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韓媒援引了匿名韓國高官的內容,表示尹錫悅會晤扎克伯格期間,扎克伯格表達了 Meta 當前過于依賴臺積電的擔憂,表示臺積電當前產能吃緊,代工狀態(tài)存在諸多“不確定”因素,從長遠來看可能會影響 Meta 的供應。


據(jù)悉,Meta 目前已委托臺積電生產兩款人工智能芯片,三星代工業(yè)務面臨的最大挑戰(zhàn)在于良品率。


三星代工業(yè)務的良品率較低,因此蘋果、高通和谷歌將訂單轉向臺積電。如果 Meta 真的轉向三星生產下一代人工智能芯片,那么他們合作成功的關鍵仍然在于良品率。


根據(jù)三星之前的路線圖,2 納米 SF2 工藝將于 2025 年亮相。與 3 納米的第二代 3GAP 工藝相比,在相同頻率和復雜度的情況下,它的能效提高了 25%,在相同功耗和復雜度的情況下,它的性能提高了 12%,同時芯片面積減少了 5%。


根據(jù)三星晶圓代工論壇(SFF)的計劃,三星將于 2025 年開始量產用于移動應用的 2 納米工藝(SF2),2026 年擴展到高性能計算(HPC)應用,2027 年進一步擴展到汽車領域和預期的 1.4 納米工藝。


來源:國芯網


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關鍵詞: 臺積電

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