半導體量測領域設備——無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)

在晶圓制造前道過程的不同工藝階段點，往往需要對wafer進行厚度（THK）、翹曲度（Warp）、膜厚、關鍵尺寸（CD）、套刻（Overlay）精度等量測，以及缺陷檢測等；用于檢測每一步工藝后wafer加工參數(shù)是否達到設計標準，以及缺陷閾值下限，從而進行工藝控制與良率管理。半導體前道量檢測設備，要求精度高、效率高、重復性好，量檢測設備一般會涉及光電探測、精密機械、電子與計算機技術，因此在半導體設備中，技術難度高。

在wafer基材加工階段，從第一代硅，第二代砷化鎵到第三代也是現(xiàn)階段熱門的碳化硅、氮化鎵襯底都是通過晶錠切片、研磨、拋光后獲得，每片襯底在各工藝后及出廠前，都要對厚度、翹曲度、彎曲度、粗糙度等幾何形貌參數(shù)進行系統(tǒng)量測，需要相應的幾何形貌量測設備。

下圖為國內某頭部碳化硅企業(yè)產(chǎn)品規(guī)范，無論是production wafer，research wafer，還是dummy wafer，出廠前均要對幾何形貌參數(shù)進行量測，以保證同批、不同批次產(chǎn)品的一致性、穩(wěn)定性，也能防止后序工藝由于wafer warpage過大，產(chǎn)生碎片、裂片的情況。

WD4000系列無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)，適用于線切、研磨、拋光工藝后，進行wafer厚度（THK）、整體厚度變化（TTV）、翹曲度（Warp）、彎曲度（Bow）等相關幾何形貌數(shù)據(jù)測量，能夠提供Thickness map、LTV map、Top map、Bottom map等幾何形貌圖及系列參數(shù)，有效監(jiān)測wafer形貌分布變化，從而及時管控與調整生產(chǎn)設備的工藝參數(shù)，確保wafer生產(chǎn)穩(wěn)定且高效。