芯謀研究展望2024年中國半導體市場與產(chǎn)業(yè)
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2023即將遠去，2024快步走來。芯謀研究例行在年末發(fā)布下一年半導體產(chǎn)業(yè)展望，預計2024年中國大陸（若無特殊說明，文內(nèi)中國亦僅涵蓋中國大陸數(shù)據(jù)）芯片產(chǎn)業(yè)從周期低谷轉(zhuǎn)為增長，增幅12%；預計2024年中國大陸晶圓代工市場需求總體恢復向好，增幅9%；預計2024年中國大陸半導體設(shè)備繼續(xù)增長，增幅9.6%。
芯片產(chǎn)業(yè)展望回顧2023年的中國大陸芯片設(shè)計（含F(xiàn)abless和IDM）產(chǎn)業(yè)，眾多企業(yè)在產(chǎn)業(yè)寒冬里苦熬。中國大陸約90%的芯片設(shè)計公司的絕大部分芯片銷售營收來自中國大陸市場，中國大陸應用終端的產(chǎn)量直接反應了相關(guān)芯片的需求。第一，產(chǎn)量下降幅度最大的是PC。據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2023年中國大陸PC產(chǎn)量從2022年4.34億臺下降到3.56億臺，降幅高達約18%，同時PC相關(guān)的芯片價格被壓到極低，市場需求整體萎靡。第二，手機市場低迷。據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2023年中國手機總產(chǎn)量從2022年15.6億部下降到15.3億部，降幅約為2%，4季度由于部分品牌的拉貨，手機相關(guān)芯片需求有一定恢復，但全年手機相關(guān)芯片需求仍舊低迷。第三，消費電子市場總體表現(xiàn)尚可，據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2023年主要家電（彩電、智能手表、空調(diào)、冰箱、洗衣機、冷柜等）全年總產(chǎn)量從2022年6.81億臺增長到7.22億臺，總產(chǎn)量增長約6%。雖然產(chǎn)量有一定增長，但相關(guān)芯片單價仍在谷底。第四，新能源汽車市場較好。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2023年中國新能源汽車總產(chǎn)量將從2022年705.8萬輛增長到940萬輛，年產(chǎn)量大增33%，汽車相關(guān)芯片需求旺盛。第五，工業(yè)電子市場高速增長。中國光伏電池產(chǎn)業(yè)一支獨秀。據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2023年中國光伏電池總產(chǎn)量從2022年343.6GW增長到567.0GW，增速高達65%，光伏電池相關(guān)的芯片需求強勁。展望2024年，芯謀研究預測，中國大陸芯片銷售收入將增長12%，達到614億美元。從中國應用市場看，2024年中國各應用市場營收將有不同程度的增長。首先，汽車電子市場快速增長。中國新能源汽車產(chǎn)量仍將保持快速成長，汽車相關(guān)的IGBT芯片及模組/SiC芯片及模組、功率IC、MCU、分立器件等芯片市場保持增長，預計2024年中國汽車芯片營收將增長21%，達到86億美元。第二，工業(yè)電子市場高速增長。2024年光伏電池產(chǎn)量將將有35%的高速增長，預計2024年中國工業(yè)電子芯片營收將增長19%，達到111億美元。第三，通信市場恢復增長。2024年預計中國手機產(chǎn)量將恢復正增長，增速達7%。2024年手機相關(guān)的CIS、射頻前端芯片、功率IC、分立器件、無線連接等芯片的需求量和價格有一定恢復，預計2024年中國大陸通信芯片市場營收將增長7%，達到166億美元。第四，消費電子市場繼續(xù)增長。預計2024年主要消費電子終端（彩電、智能手表、空調(diào)、冰箱、洗衣機、冷柜等）總產(chǎn)量將增長8%。預計2024年中國消費電子相關(guān)的IGBT模組、MCU、功率IC、分立器件、無線連接等芯片的總營收將增長7%，達到129億美元。第五，計算市場小幅增長。預計2024年中國大陸PC產(chǎn)量還將下滑8%，但在數(shù)據(jù)中心和服務器等商業(yè)和信創(chuàng)市場的拉動下，預計2024年中國計算市場芯片營收將增長5%，達到86億美元。按應用市場預測中國大陸芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)2024年營收
數(shù)據(jù)來源：芯謀研究
代工產(chǎn)業(yè)展望中國大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)展望：市場需求總體恢復向好，增長9%。2023年，中國大陸和全球芯片產(chǎn)業(yè)進入產(chǎn)業(yè)周期低谷，主要營收來自中國大陸芯片設(shè)計公司的晶圓代工產(chǎn)業(yè)（不包括華潤、士蘭等IDM），也不可避免地隨之下滑。綜合看，中國大陸晶圓代工行業(yè)，2023年營收下滑21%，為114億美元。 中國大陸主要晶圓代工企業(yè)2023年營收及增速
數(shù)據(jù)來源：芯謀研究以中國大陸晶圓代工行業(yè)的前兩大企業(yè)為例分析，中芯國際、華虹宏力的營收下滑都是行業(yè)下行影響的結(jié)果。中國大陸晶圓代工行業(yè)的龍頭企業(yè)中芯國際，工藝技術(shù)全面，覆蓋手機、消費、汽車、工業(yè)、計算等全部應用市場。在產(chǎn)業(yè)進入周期低谷后，2023年季度產(chǎn)能利用率隨之下滑至70%多，全年營收預計下滑約9%。上海華虹宏力的情況類似，由于汽車和工業(yè)市場的營收占比較高，2023年公司營收預計下滑約2%?？傮w來看，2023年中國大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)，8英寸晶圓產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率約為82%，12英寸晶圓產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率約為72%。產(chǎn)能利用率的下滑，也反應了中國大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收的低迷。2024年，芯謀研究預計中國大陸晶圓代工市場將增長9%，達到124億美元。具體以中國大陸前兩大晶圓代工龍頭中芯國際和華虹宏力為例來分析。2024年由于新能源汽車、風光儲保持增長，手機和消費電子恢復正增長，僅PC市場不太樂觀。中國大陸芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的需求將迎來一波新的成長周期。在中國大陸芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)增長的帶動下，晶圓代工行業(yè)也將恢復成長態(tài)勢。由于中芯國際在手機和消費電子等領(lǐng)域的營收占比較大，2024年季度營收預計將反彈。由于華虹宏力在新能源汽車和工業(yè)等領(lǐng)域的營收占比較大，雖然這兩大領(lǐng)域存在增速放緩、國際和國內(nèi)功率器件的產(chǎn)能持續(xù)擴張導致市場競爭加劇等不利因素，但國產(chǎn)芯片的滲透率持續(xù)提升，2024年下半年的季度營收預計將恢復正增長。總之，由于主要終端市場恢復成長，帶動芯片需求增加，進而提升了中國大陸晶圓代工的產(chǎn)能利用率。預計2024年中國大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)，8英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率將提高到90%，12英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率將提高到78%。再看中國大陸晶圓代工的產(chǎn)能擴張情況， 2024年在終端產(chǎn)業(yè)恢復向好的影響下，2024年中國大陸晶圓代工行業(yè)預計12吋產(chǎn)能將新增約13.5萬片/月晶圓，新增產(chǎn)能主要來自12吋，且集中在上海和廣東兩地。
設(shè)備產(chǎn)業(yè)展望2023年全球設(shè)備市場回落至1128億美元，跌幅4.5%；預計2024年將小幅增長2%，至1150億美元。2023年全球半導體設(shè)備市場下跌4.5%，至1128億美元。前五大設(shè)備廠商中僅ASML保持較快增長，其他設(shè)備廠商均出現(xiàn)不同程度的跌幅，尤其是LAM、TEL跌幅超過20%。芯謀預計2024年全球設(shè)備市場規(guī)模將增長2%左右，增至1150億美元。一方面國際頭部晶圓廠計劃建設(shè)更加先進的工藝產(chǎn)線；另一方面由于代工市場產(chǎn)能利用率逐漸走出低谷，全球和國內(nèi)主要晶圓廠擴產(chǎn)態(tài)度將轉(zhuǎn)向積極。
2023年中國大陸半導體設(shè)備市場規(guī)模達到創(chuàng)紀錄的342億美元，增長8%，全球占比達到30.3%；預計2024年中國大陸半導體設(shè)備市場規(guī)模將達到375億美元，增長9.6%。在全球其他地區(qū)設(shè)備市場陷入停滯甚至下滑的情況下，中國大陸市場成為全球半導體設(shè)備市場主要增長引擎。一方面各大設(shè)備廠商營收中，中國市場占比顯著提升；另一方面國產(chǎn)設(shè)備廠商營收大增，且主要供應國內(nèi)市場。中芯國際、華虹、長存、長鑫等國內(nèi)頭部晶圓廠的擴產(chǎn)勢頭依然迅猛，中芯國際在2023年3季度財報中宣布上調(diào)2023年資本開支到75億美元（2022年中芯國際年報中表示，2023年資本開支與2022年相比大致持平約為64億美元），增長17.2%。受國際環(huán)境影響，預計2024年大陸頭部晶圓廠擴產(chǎn)將更加積極。
2023年國內(nèi)半導體設(shè)備公司總體營收增長超17.6%，達到40億美元，設(shè)備國產(chǎn)化率達到11.7%；芯謀預計2024年中國大陸設(shè)備廠商營收將進一步增長至51億美元，國產(chǎn)化率達到13.6%。在國產(chǎn)替代的大趨勢下，國內(nèi)設(shè)備廠商將從點式突破向縱、橫兩個維度加速拓展，設(shè)備產(chǎn)業(yè)將進入全面高速發(fā)展的新階段。北方華創(chuàng)、盛美半導體、先導、晶盛機電等設(shè)備企業(yè)增長顯著，呈現(xiàn)出平臺化發(fā)展趨勢。中微公司、華海清科、凱世通等專注于刻蝕、CMP和離子注入設(shè)備的單項冠軍企業(yè)，技術(shù)和市場進一步突破，營收也大幅增長。
半導體零部件開始集中攻關(guān)，明后年將對設(shè)備產(chǎn)業(yè)形成有效支撐。2023年中國大陸半導體零部件產(chǎn)業(yè)迎來真正的發(fā)展元年，成為國家、產(chǎn)業(yè)、企業(yè)和人才的關(guān)注重點。這一年儲氣艙（gas box）、流量計、真空計、反應噴淋頭、靜電吸盤和閥門等重要零部件取得較大突破，逐漸能夠滿足部分國內(nèi)半導體設(shè)備需求。國家和地方政府推動多個攻關(guān)項目聚焦關(guān)鍵零部件研發(fā)，更多的設(shè)備公司將資源用于培育下游供應鏈。鴻舸半導體、新密科技等零部件企業(yè)在各自領(lǐng)域取得較大突破，零部件在各類設(shè)備中得到更多的應用和驗證。未來2-3年零部件產(chǎn)業(yè)將迎來高速高質(zhì)量發(fā)展，由點及面逐漸完善，并對設(shè)備環(huán)節(jié)形成全面有效支撐。從覆蓋面上看，研發(fā)將覆蓋80%以上的零部件領(lǐng)域，量產(chǎn)將覆蓋50%的面上需求，供應將占據(jù)20%的市場份額?？傮w呈現(xiàn)出缺失零部件急劇減少，短板零部件技術(shù)差距快速縮小態(tài)勢。
整體總結(jié)特色工藝和高性能封裝將成為市場關(guān)注熱點。發(fā)展先進工藝要依靠新型舉國體制的力量，相關(guān)設(shè)備材料攻關(guān)也到了啃硬骨頭的階段。簡單環(huán)節(jié)很多人在做，高難度環(huán)節(jié)要實現(xiàn)突破絕非一日之功。市場更多關(guān)注供應鏈比較安全的環(huán)節(jié)，前有化合物、功率、傳感器，現(xiàn)有RISC-V、硅光等。尤其大算力大芯片的爆發(fā)，帶火了Chiplet、HBM等高性能封裝（所謂的中道制造），以及光通信所需的光芯片、電芯片。市場情緒仍有保守慣性，部分初創(chuàng)企業(yè)難以為繼。經(jīng)歷超過一年的景氣下行，在巨大的壓力下，無論是資本投資還是客戶下單，都日趨保守，這一慣性在2024年至少是上半年仍將持續(xù)。這種形勢下，初創(chuàng)企業(yè)和圈外資本“湊熱鬧”投資的芯片企業(yè)將面臨巨大的生存壓力。2023年已經(jīng)有哲庫、復睿微、魔星等有一定影響力的公司因訂單缺乏和資金輸血不足而解散。2024年雖然市場有所回暖，但在客戶和投資者的保守慣性下，預計還有企業(yè)將會倒下。尤其做大芯片的初創(chuàng)企業(yè)，本身消耗巨大，投資回報周期又長，生存壓力將更大。碳化硅競爭白熱化，國內(nèi)項目面臨交卷考驗。在整體下行的2023年，新能源汽車幾乎是唯一一個持續(xù)高增長的主流終端產(chǎn)品。由于性能指標優(yōu)勢顯著，碳化硅備受期待。在地方政府大力支持下，近三年來國內(nèi)上馬多個車規(guī)級碳化硅晶圓項目。根據(jù)各家送樣結(jié)果看，國內(nèi)廠商車規(guī)級碳化硅產(chǎn)品距離國際大廠仍有差距，大規(guī)模商用還有待時日。雖然安意法（意法、三安合資重慶廠）要到2025年才會有大規(guī)模產(chǎn)出，但是壓力已經(jīng)擺在國內(nèi)廠商眼前。如果不能進一步提升自身競爭力，現(xiàn)在無法與進口碳化硅競爭，將來無法應對安意法的沖擊。一旦設(shè)備大規(guī)模裝機，距離著交卷不遠。到底未來如何，就看國內(nèi)廠商這兩年的努力成果了。美國政府對我國繼續(xù)精準打壓，措施會有微調(diào)。美國對我國半導體產(chǎn)業(yè)的打壓，給我們造成嚴重傷害，但也有中國企業(yè)接連沖破封鎖。美國制裁將長期存在，但在具體執(zhí)行層面會不斷微調(diào)，例如對非先進工藝設(shè)備保持一定彈性，而在美籍人才、美國資本以及先進封裝環(huán)節(jié)加大限制。隨著中國新能源汽車的崛起，不排除美國政府在這一領(lǐng)域出手，限制中國企業(yè)從海外獲取相關(guān)芯片、晶圓甚至是特殊工藝機臺。前面提到具體執(zhí)行，風向標就是美國政府調(diào)查應用材料違規(guī)一案，很多海外龍頭也都非常關(guān)注。之前美國政府已經(jīng)公布了應用材料所謂違規(guī)的證據(jù)，但一旦高高舉起輕輕放下，勢必會激發(fā)更多海外廠商尋求變通的心思。芯片企業(yè)出海成普遍現(xiàn)象，需求和必要性凸顯。從市場看，優(yōu)秀的半導體企業(yè)多為全球銷售、全球布局。企業(yè)成長到一定階段，只有走出去才能打破在國內(nèi)低水平內(nèi)卷的制約。消費型PMIC、分立器件、無線連接、嵌入式SoC、MCU、液晶DDIC等本土廠商能夠提供高性價比產(chǎn)品的領(lǐng)域，是出海參與國際競爭的主要方向。從供應鏈看，由于受美國政府的限制，國內(nèi)企業(yè)只有變身為法律意義上的海外法人，才能更好地利用發(fā)達國家特別是美國的產(chǎn)業(yè)鏈資源，同時能更順暢地向發(fā)達國家銷售產(chǎn)品。在終端廠商出海的帶動下，封測是國內(nèi)企業(yè)出海的第一波，接下來是設(shè)計企業(yè)。當然，如何讓海外實體如何既能受國內(nèi)母體的控制，同時又兼具獨立海外法人的身份，這要考驗企業(yè)家們的管理能力和運作技巧，也充分考驗國內(nèi)地方政府的遠慮與胸懷。
結(jié)語盡管行業(yè)下行，外部環(huán)境嚴峻，中國半導體在2023年總體取得優(yōu)異成績，尤其設(shè)備零部件快速成長，為2024年的持續(xù)增長打下堅實基礎(chǔ)。行業(yè)正在轉(zhuǎn)暖，企業(yè)營收正在改善。我們的努力正在一步步兌現(xiàn)，中國半導體產(chǎn)業(yè)一天天壯大起來，中國半導體產(chǎn)業(yè)的自立自強也越來越清晰可見。
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