當?shù)貢r間12月21日,美國商務部宣布,將于2024年1月啟動調查,了解美國公司如何采購當前一代和成熟制程半導體,特別是針對來自中國的成熟制程芯片。美國商務部下屬的工業(yè)和安全局(BIS)將負責調查,重點關注中國制造的成熟制程芯片在美國關鍵行業(yè)供應鏈中的使用和采購情況。美國商務部稱,調查將為美國政策提供信息,以加強半導體供應鏈,促進成熟制程芯片生產的公平競爭環(huán)境,并減少中國帶來的國家安全風險。美國商務部發(fā)布報告稱,中國在過去十年中為中國半導體產業(yè)提供了約1500億美元補貼,為美國和其他國家創(chuàng)造了“不公平的全球競爭環(huán)境”。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示,“在過去幾年里,我們已經看到了中國擴大傳統(tǒng)芯片生產,使美國公司更難競爭的潛在跡象。這項調查還將有助于促進傳統(tǒng)芯片生產的公平競爭。解決外國政府威脅美國傳統(tǒng)芯片供應鏈的非市場行為事關國家安全?!?/span>雷蒙多近日稱,預計美國商務部將在未來一年內做出大約12項半導體芯片投資獎勵,其中包括可能大幅重塑美國芯片生產格局的數(shù)十億美元的公告。
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