傳臺積電將在日本建3nm晶圓廠！

11月22日消息，彭博社引用知情人士消息透露，晶圓代工龍頭臺積電正在考慮在日本建立第三座晶圓廠，或?qū)⑸a(chǎn)更為先進(jìn)的3nm芯片，這有可能將推動日本成為全球主要的芯片制造中心之一。

報道指出，英偉達(dá)（NVIDIA）和蘋果的首選晶圓代工廠臺積電已告知其供應(yīng)鏈合作伙伴，正在考慮在日本南部熊本縣建設(shè)第三座工廠，代號為“臺積電Fab-23三期”。

目前臺積電正在熊本建造中的第一座晶圓廠，將在2024年量產(chǎn)22/28nm和12/16nm制程。這座晶圓廠在日本官方與SONY半導(dǎo)體解決方案公司、Denso等伙伴大力支持下，總投資86億美元，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省2022年6月拍板補貼4,760億日元，在總投資額當(dāng)中的占比約40%。目前員工總數(shù)已超千人。

對于在日本建造第二座晶圓廠的計劃，臺積電目前仍未正式宣布，此前僅表示考慮在日本建造第二座晶圓廠。不過，根據(jù)日本官方的消息，臺積電在日本的第二座晶圓廠仍將建在熊本，制程工藝將會推進(jìn)到更為先進(jìn)的7nm。日本政府將為臺積電熊本第二座晶圓廠提供最高達(dá)9,000億日元的補助資金。

但是，目前尚不清楚臺積電是否會在日本建造第三座晶圓廠，并且還將生產(chǎn)最為先進(jìn)的3nm制程。畢竟該消息并未得到臺積電或日本官方的證實。

臺積電的最新聲明指出，“臺積電正在必要的地方進(jìn)行投資，以滿足客戶的需求。在日本，我們目前正專注于評價建造第二座晶圓廠的可能性，目前我們沒有更多資訊可以分享?！?/p>

3nm制程是目前商用的最尖端的芯片制造技術(shù)，盡管到臺積電熊本第三座晶圓廠在數(shù)年后建成并正式量產(chǎn)之際，該技術(shù)可能落后當(dāng)時臺積電最新技術(shù)一到兩代的差距。但是，如果該計劃得以實現(xiàn)，這對日本來說將是一個重大勝利，日本首相岸田文雄政府一直在推動提供數(shù)萬億日元的補貼，以吸引國內(nèi)外半導(dǎo)體公司的投資。

除了臺積電之外，日本當(dāng)前還成功獲得了美光科技、三星電子和力晶半導(dǎo)體制造公司的投資。日本還提供大規(guī)模金額已幫助國內(nèi)半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Rapidus，在北海道建立尖端2nm芯片生產(chǎn)線。

由于日本的補貼政策較為迅速，使得其在建立國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)方面的行動比美國更快。日本政府已向企業(yè)發(fā)放補貼，而美國則尚未從《晶片與科學(xué)法案》中將提供的接近530億美元補貼資金中向任何公司發(fā)放一毛錢。

報導(dǎo)指出，一座3nm制程晶圓廠可能耗資約200億美元。其中，包括用于生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備，但具體費用將取決于該設(shè)施何時建造以及如何獲取土地和其他材料，所以目前尚不清楚臺積電預(yù)計在第三座晶圓廠上投入多少資金。不過，日本通常將補助此類設(shè)施約一半的成本。

雖然，現(xiàn)在很少日本企業(yè)需要最先進(jìn)的芯片，但是很快就需要這些芯片用于下一代產(chǎn)品上，包括人工智能應(yīng)用和自動駕駛。當(dāng)?shù)毓賳T認(rèn)為，如果日本這些關(guān)鍵零件完全依賴外國進(jìn)口，日本經(jīng)濟(jì)將面臨重大風(fēng)險。而知情人士也強調(diào)，當(dāng)臺積電首次計劃在日本建立制造基地時，其最初的藍(lán)圖包括多個廠區(qū)。因此，可以最好地利用為其熊本園區(qū)建造的輔助設(shè)施。因此，甚至可能建造第四家工廠。

TrendForce分析師Joanne Chiao表示，日本在芯片材料和機械方面的專業(yè)知識使該國成為臺積電擴(kuò)張的有吸引力的地點。而且，日本在半導(dǎo)體和原材料方面的關(guān)鍵作用，再加上與索尼的合作，為臺積電提供了引人注目的優(yōu)勢，因為臺積電在日本的投資預(yù)計將有助于其獲得先進(jìn)材料和專業(yè)圖像傳感器技術(shù)。

編輯：芯智訊-林子