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簡述電子工業(yè)廠房防微振檢測項目技術流程與案例

發(fā)布人:先進半導體 時間:2023-10-23 來源:工程師 發(fā)布文章

項目背景

隨著工業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,工業(yè)及電子科技產(chǎn)品質量和精度的不斷提高,對產(chǎn)品的生產(chǎn)及檢測所需的環(huán)境要求也越來越高,其中環(huán)境微振動控制是眾多微污染控制中非常關鍵的一項工作。為滿足產(chǎn)品生產(chǎn)和檢測的要求,生產(chǎn)廠房的設計、施工驗收以及運營都需要考慮微振動的影響。

電子工業(yè)廠房的主要振源可劃分為外部和內部。如下圖所示,外部振源主要是指存在于廠房外部的環(huán)境微振動,例如:公路交通及軌道交通等。而內部振源根據(jù)所在位置及功能可分為兩類,一類是保障生產(chǎn)運行的動力設備振源,如空調風機、供水排水泵等;另一類則是精密設備自身攜帶的工藝設備振源,如檢查設備、搬運設備等。上述各類型振源都可能對生產(chǎn)安全和生產(chǎn)質量造成影響,因此對電子工業(yè)廠房設計、施工以及運營過程中均應掌握廠房的微振動情況,并及時采取相應的解決措施。

技術流程

有防微振要求的工廠環(huán)境振動測試一般分為四個階段,針對各個階段不同的振動影響,本公司可以提供相應的振動測試服務,如下圖所示:

第一階段微振動測試,即場地環(huán)境的振動測試,主要調查擬建場地的環(huán)境振動參數(shù),廠區(qū)周圍公路、鐵路等交通運輸及附近廠礦生產(chǎn)所產(chǎn)生的振動影響,為場地選擇及對其綜合評估提供依據(jù)。

第二階段微振動測試,即工程主體建筑竣工,廠房內各類設備尚未安裝前的環(huán)境振動對主體結構影響的測試,主要測試建筑主體結構的動力特性(固有振動頻率、阻尼比等)及主體結構在環(huán)境振功作用下的防微振性能,驗證結構方案的合理性。

第三階段微振動測試,即廠房內除精密設備及儀器外其他空調、動力系統(tǒng)等設備和工藝附屬設備聯(lián)機調試或試運轉時,在精密設備及儀器安裝位置處的環(huán)境振動測試,以考核外界環(huán)境振動對該處的綜合影響,評價是否滿足精密設備及儀器的安裝條件,為精密設備及儀器是否需進一步采取隔振措施提供依據(jù)。

第四階段微振動測試,即精密設備及儀器安裝完畢,工藝設備試生產(chǎn)時在精密設備及儀器安裝位置處的環(huán)境振動測試,以考核外界環(huán)境及工藝設備振動對這些位置的綜合影響,這也是工程投產(chǎn)前的最終測試。測試分析結果可作為防微振工程驗收的依據(jù),亦可作為企業(yè)制訂生產(chǎn)、運行、廠區(qū)環(huán)境管理規(guī)定的依據(jù)。

案例分享

案例1:本項目對某精密儀器制造商二期新建廠房的天然地基土場地進行振動測試,確保場地在鄰近交通主干道產(chǎn)生的外部振源影響下能滿足生產(chǎn)設備所容許的微振動環(huán)境要求。同時,對一期廠房既有設備產(chǎn)生的振動對地面(樓面)的影響進行了測試,保證生產(chǎn)品質。

案例2:本項目對某新建電子工業(yè)廠房屋頂區(qū)域進行了振動測試,研究該層動力設備運行時產(chǎn)生的振動對廠房主體結構的影響,從而確保廠房生產(chǎn)安全,保障生產(chǎn)品質。


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