聚焦“中國芯”突圍！全球汽車芯片創(chuàng)新峰會定檔6月13日，芯馳/杰發(fā)/思特威都來了
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在電動化和智能化大浪潮的推動下，汽車工業(yè)正經歷著前所未有的產業(yè)變革，車載芯片也迎來了高速發(fā)展階段。中國汽車工業(yè)協(xié)會數據顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數量為600-700顆，電動車所需的汽車芯片數量將提升至1600顆/輛，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。Gartner預計2030年全球汽車芯片市場規(guī)模將達1166億美元。另有數據顯示，預計到2030年，我國汽車芯片的市場規(guī)模將達到290億美元。汽車芯片快速發(fā)展的同時，主要細分賽道的發(fā)展態(tài)勢也各有特點，面臨的挑戰(zhàn)也不一樣。隨著智能汽車對智能化的要求越來越高，對芯片算力的需求也越來越大，NVIDIA、高通等芯片巨頭拿到了進入汽車賽道的門票，并開啟了汽車算力競賽。其中，NVIDIA在自動駕駛芯片市場迅速取得領先優(yōu)勢，高通則憑借8155盤踞智能座艙芯片市場。與此同時，國內企業(yè)在智能汽車主控SoC芯片市場，也正在迎頭趕上。車規(guī)MCU領域，在國產替代和車企保障供應鏈安全背景下，車廠對創(chuàng)業(yè)公司敞開大門，從而掀起了一波車規(guī)MCU創(chuàng)業(yè)熱潮。但是，國內車規(guī)MCU企業(yè)仍面臨國產化低、產品緊缺、低價競爭等諸多挑戰(zhàn)。而在功率半導體這一領域，國內市場依舊被國際巨頭壟斷，不過IGBT已成長為車規(guī)級芯片中國產化最快的細分品類，但產能不足成為最大瓶頸。與此同時，碳化硅上車的節(jié)奏開始加快。傳感器芯片領域，在漸成主流的“重感知”技術路線的驅動下，前向和補盲激光雷達、4D毫米波雷達、800萬像素CIS加速“上車”。車用傳感器芯片技術邁入加速演進、快速降本的新階段。在上述背景下，6月13日，智一科技旗下智能汽車產業(yè)新媒體車東西將聯(lián)合上海市國際展覽（集團）有限公司舉辦GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會。作為上海國際低碳智慧出行展覽會同期活動，峰會將以“智車大時代 芯片新變量”為主題，把脈智能汽車大時代下的芯片發(fā)展趨勢，解構汽車芯片出現(xiàn)的新變量與新突破。芯東西將以協(xié)辦方身份，參與到本次峰會的推進當中。峰會預計將邀請15+位重量級嘉賓進行主題演講。從本周開始，我們將陸續(xù)揭曉參會嘉賓。今天將為大家正式公布首批六位演講嘉賓。他們分別是芯馳科技首席技術官孫鳴樂、杰發(fā)科技副總經理馬偉華、芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO 張宏宇、思特威汽車芯片部副總裁邵科、云途半導體CEO耿曉祥、納芯微電子產品線總監(jiān)張方文。
01.四大專題論壇解構汽車芯片技術趨勢和創(chuàng)新突破
▲大會議程
其中，汽車芯片高峰論壇將在上午進行。汽車芯片高峰論壇將邀請來自汽車芯片主要細分領域的上市公司和頭部創(chuàng)業(yè)公司的技術決策者、創(chuàng)始人帶來主題演講。通過他們的分享，論壇將為大家呈現(xiàn)汽車芯片各細分領域的發(fā)展狀況、創(chuàng)新技術產品和未來趨勢。汽車大算力芯片專題論壇、國產車規(guī)MCU專題論壇、自動駕駛傳感器芯片專題論壇將在下午依次進行。汽車大算力芯片是車載芯片的重要組成部分，是汽車智能化的重要依托，涵蓋智能座艙芯片、智能駕駛芯片等關鍵領域。汽車大算力芯片能夠更好地支撐全場景整車智能計算，實現(xiàn)車內外聯(lián)動決策，從而打造更流暢、安全的人機交互體驗，為自動駕駛和智能座艙提供強大算力支撐。汽車大算力芯片專題論壇將呈現(xiàn)多家優(yōu)秀企業(yè)在智能座艙、智能駕駛芯片上的最新突破。在政策支持、供需推動、技術迭代、資金扶植的共同作用下，車規(guī)級MCU的國產替代勢在必行。如何沖破國外廠商形成的壟斷局面實現(xiàn)突圍，將是擺在國內企業(yè)面前的一道難題？國產車規(guī)MCU專題論壇將邀請多位嘉賓帶來針對性地深入分享。國產車規(guī)MCU專題論壇將邀請多位嘉賓帶來針對性地深入分享。最后將進行自動駕駛傳感器芯片專題論壇。去高精地圖后，基于BEV的多傳感器融合感知漸趨成為主流技術路線，激光雷達、4D毫米波雷達、800萬像素CIS加速“上車”，對傳感器芯片提出了更高的要求。自動駕駛傳感器芯片專題論壇將聚焦傳感器芯片的最新成果和技術創(chuàng)新。02.上海國際低碳智慧出行展覽會同期舉辦與SIEC四度攜手合作
▲2023上海國際低碳智慧出行展覽會
為進一步發(fā)動全社會特別是市場主體力量共同推進雙碳目標實現(xiàn)，搭建綠色低碳全產業(yè)鏈各類主體之間交流、合作、對接、展示的公共平臺，推動技術推廣應用和新興產業(yè)發(fā)展，助力企業(yè)更好實現(xiàn)低碳轉型和綠色發(fā)展，首屆“上海國際碳中和技術、產品與成果博覽會”（簡稱“上海國際碳博會”）將于2023年6月11日-14日在國家會展中心（上海）舉辦。作為上海國際碳博會的重要組成部分，“上海國際低碳智慧出行展覽會（GSA 2023）”將著重展示大交通范圍的綠色低碳，邀請到了來自航空、海運、新能源汽車等行業(yè)的頭部企業(yè)積極參展，展覽規(guī)模近5萬平方米。作為2023上海國際低碳智慧出行展覽會的同期活動之一，GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會將于6月13日舉行。這也是智一科技第四次與SIEC聯(lián)合舉辦產業(yè)峰會。在此之前，智一科技先后在2019上海車展、2021上海車展、2023上海車展舉辦過GTIC 2019全球智能汽車供應鏈創(chuàng)新峰會、GTIC 2021全球自動駕駛創(chuàng)新峰會、GTIC 2023中國智能汽車創(chuàng)新峰會。
▲GTIC 2019全球智能汽車供應鏈創(chuàng)新峰會、GTIC 2021全球自動駕駛創(chuàng)新峰會、GTIC 2023中國智能汽車創(chuàng)新峰會
03.首批嘉賓重磅公布
04.往屆峰會回顧 GTIC已成功舉辦15場
▲往屆GTIC峰會
05.觀眾報名通道開啟
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