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硬剛臺積電!消息稱英特爾2nm將在2024年面世

發(fā)布人:傳感器技術(shù) 時間:2023-03-09 來源:工程師 發(fā)布文章
Intel最新2nm以下制程節(jié)點新突破


據(jù)臺灣省經(jīng)濟日報消息,Intel高級副總裁兼中國區(qū)董事長王瑞近日對媒體表示,Intel 20A(業(yè)界的2nm制程)和Intel 18A(相當(dāng)于1.8nm制程)已經(jīng)流片(流片:是指像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片,該詞在集成電路設(shè)計領(lǐng)域,“流片”指的是“試生產(chǎn)”。)。這也是Intel在四年內(nèi)快速發(fā)展五個制程節(jié)點的目標(biāo)之一,此次流出的信息也備受外界矚目。
Intel近幾年對于芯片制程工藝的發(fā)展令人嘆為觀止,規(guī)劃從Intel 10制程開始,逐步有序進入到Intel 7和Intel 4技術(shù)節(jié)點,然后就是 Intel 3、Intel 20A 和最新的Intel 18A制程。目前Intel已經(jīng)量產(chǎn)的最新技術(shù)是Intel 7制程,Intel 18A制程則預(yù)計2024年下半年就位。也就是說,現(xiàn)在舉例2024年的下半年九月剛好18個月的時間,Intel預(yù)計在這18個月里攻克數(shù)個技術(shù)節(jié)點,進程之快頗令市場震驚。
圖片資料來源:網(wǎng)絡(luò)整理(經(jīng)濟日報等媒體),制表:電子工程專輯編輯
Intel 4 物理參數(shù):密度是 Intel 7 的 2 倍
不妨來深入研究一下今年下半年就要上場的Intel 4制程,究竟是何方神圣。不難看出,Intel已經(jīng)開始著手解決之前遺留下來的問題。首先要解決的密度問題,到了如此精細的工藝節(jié)點,不少業(yè)界人士均對于制程工藝鐵律 “摩爾定律”和“登納德縮放定律”開始起了動搖之心。
摩爾定律:集成電路可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月到24個月便會增加一倍
登納德縮放定律:隨著晶體管尺寸的縮小,其功率密度保持不變,從而使芯片功率與芯片面積成正比。
追溯到Intel之前發(fā)布的數(shù)據(jù)中,Intel 4的 Fin Pitch間距下降到30nm,是Intel 7的34nm的88%,而且Contac Gate Poly Pitch 也從原來的60nm縮減到50nm,Min Metal Pitch(M0)則降低了75%之多,從40nm降到30nm;HP Library Height的高度則減少了近乎一半,從原來的408h減少到140h,僅為Intel 7 的0.59倍。因此,Intel對外宣稱,Intel 4的密度是Intel 7的2倍之多,當(dāng)然業(yè)界更喜歡的說法是,在獲得相同的芯片性能下,Intel4可以比Intel 7做出來的芯片尺寸縮小一半。
圖片
由于芯片的晶體管是二維結(jié)構(gòu),所以Intel的單個單元的計算方式是:HP Libnrary Height *Contact Gate Poly Pitch;按照如此計算方式,Intel 7制程是24408nm2,Intel 4制程則是12000nm2,紙面計算是Intel 7的49%。當(dāng)然芯片內(nèi)部各種電路結(jié)構(gòu)有很多,不是每種結(jié)構(gòu)都能用上述公式計算,所以Intel 4 的制程節(jié)點據(jù)官方稱,相同單元的大小為Intel 7的77%。
決戰(zhàn)2025,Intel放狠話,將重回領(lǐng)導(dǎo)地位
我們再把視野放到更遠的 Intel 3、20A和18A制程節(jié)點,雖然官方還未透露出具體的性能參數(shù),但是最新的消息是,Intel 3制程的進度也如預(yù)期良好,一掃之前市場傳出的Intel 3制程節(jié)點技術(shù)開發(fā)出現(xiàn)延遲的謠言。
關(guān)于Intel Granite Rapids及Sierra Forest系列處理器,計劃都將采用自家的Intel 3制程生產(chǎn),并且先前的消息也支出,Intel 3制程可以進一步發(fā)揮 FinFET的優(yōu)勢和EUV的使用率。對于芯片密度、面積和功耗等等性能參數(shù)都會有大幅度的提升。
根據(jù)Intel高級副總裁暨中國區(qū)董事長王銳表示,全球需求晶圓代工的大客戶中,十家有七家都在與Intel積極磋商合作業(yè)務(wù),晶圓代工(IFS)也與43家潛在客戶進行合作和晶圓流片生產(chǎn)。目前從Intel的動作來看,積極擴充產(chǎn)能和提升制程工藝節(jié)點技術(shù),借助著美國芯片法案的輔助,Intel有信心在2025年,重回芯片制造領(lǐng)導(dǎo)地位。
責(zé)編:我的果果超可愛來源:電子工程專輯


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