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到2030年,全球IP市場將高達(dá)94.1億美元

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2023-02-25 來源:工程師 發(fā)布文章

源:內(nèi)容由半導(dǎo)體芯聞(ID:MooreNEWS)編譯自yahoo,謝謝。


根據(jù) Reports Insights Study的研究顯示,全球半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán) (IP) 市場的預(yù)計增長令人印象深刻,預(yù)計 2023 年至 2030 年的復(fù)合年增長率為 8.30%。市場價值也將從2022 年的48.7 億美元增加到 2030 年將超過 94.1 億美元。


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人工智能、5G 和物聯(lián)網(wǎng)等先進(jìn)技術(shù)的日益普及推動了對半導(dǎo)體 IP 的需求。


根據(jù)該報告,內(nèi)存 IP 部分對 2022 年市場增長的貢獻(xiàn)最大。內(nèi)存 IP 是一種特定類型的半導(dǎo)體 IP,可提供用于半導(dǎo)體設(shè)計的預(yù)先設(shè)計的內(nèi)存電路和模塊。內(nèi)存 IP 塊是大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)計的基本組件,用于提供各種電子設(shè)備所需的必要數(shù)據(jù)存儲和訪問功能。內(nèi)存 IP 提供商提供經(jīng)過測試和驗證的預(yù)設(shè)計內(nèi)存塊,減少了開發(fā)新內(nèi)存電路的時間和成本,加快了設(shè)計過程,從而推動了市場增長。


報告同時指出,軟核和硬核部分預(yù)計將在預(yù)測期內(nèi)為全球半導(dǎo)體 IP 市場增長提供大量份額。硬核半導(dǎo)體 IP 是指在集成電路 (IC) 芯片上實現(xiàn)為物理電路的預(yù)先設(shè)計的半導(dǎo)體 IP 塊。硬核半導(dǎo)體 IP 塊通常用于復(fù)雜功能,例如微處理器、數(shù)字信號處理器 (DSP) 和圖形處理單元 (GPU)。它們通常用于低延遲和高吞吐量至關(guān)重要的高性能應(yīng)用程序。硬核半導(dǎo)體 IP 的優(yōu)勢之一是它通??捎糜诙鄠€代工廠和工藝技術(shù),預(yù)計這將在預(yù)測期內(nèi)推動細(xì)分市場的增長。


從貢獻(xiàn)類型上看,特許權(quán)使用費部分對 2022 年市場增長的貢獻(xiàn)最大。半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商通常會收取特許權(quán)使用費,以將其 IP 塊許可給半導(dǎo)體公司,這被認(rèn)為是這些供應(yīng)商的重要收入來源。更快的上市時間、更高的產(chǎn)品質(zhì)量和更低的開發(fā)成本等因素正在推動該細(xì)分市場的增長。此外,許多半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商使用的基于版稅的許可模式允許半導(dǎo)體公司預(yù)測他們使用預(yù)先設(shè)計的 IP 塊的成本。這可以幫助公司更有效地制定預(yù)算并降低意外支出的風(fēng)險。


按地區(qū)劃分,亞太地區(qū)對 2022 年市場增長的貢獻(xiàn)最大。亞太地區(qū)是許多半導(dǎo)體 IP 提供商的所在地,他們?yōu)椴煌膽?yīng)用提供廣泛的 IP 模塊。例如,該地區(qū)的一些主要半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商包括 ARM、Synopsys 和 Cadence Design Systems。此外,亞太地區(qū)也是專業(yè)半導(dǎo)體IP的主要市場,例如用于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的IP塊。隨著自動駕駛汽車、機(jī)器人和智能城市等應(yīng)用對這些技術(shù)的需求不斷增長,預(yù)計該地區(qū)對專用半導(dǎo)體 IP 的使用將繼續(xù)增長。


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