2023年開建，全球再添一座12英寸晶圓廠

來源：全球半導(dǎo)體觀察

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月15日，德州儀器（TI）宣布，將在美國(guó)猶他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圓廠。

德州儀器計(jì)劃在猶他州李海建造第二座300毫米半導(dǎo)體晶圓制造廠，這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分。

△ 德州儀器官網(wǎng)截圖

報(bào)道稱，新工廠將位于德州儀器現(xiàn)有300毫米半導(dǎo)體晶圓廠LFAB廠的旁邊，第二座工廠建成后，將與現(xiàn)有的工廠合并，并最終作為一家工廠運(yùn)營(yíng)。新的晶圓廠將為德州儀器額外創(chuàng)造約800個(gè)工作崗位，以及數(shù)千個(gè)間接就業(yè)崗位。

新工廠預(yù)計(jì)將于2023年下半年開始建設(shè)，最早將于2026年投產(chǎn)。新工廠的成本包含在TI此前宣布的擴(kuò)大制造能力的資本支出計(jì)劃中，并將與TI現(xiàn)有的300毫米晶圓廠形成互補(bǔ)晶圓廠，

據(jù)悉，德州儀器于2021年收購(gòu)了位于李海的12英寸晶圓廠LFAB，于2022年底投入生產(chǎn)，可支持65nm和45nm生產(chǎn)技術(shù)制造模擬和嵌入式處理芯片，產(chǎn)品可應(yīng)用于可再生能源、電動(dòng)汽車、太空望遠(yuǎn)鏡等領(lǐng)域。據(jù)官網(wǎng)介紹，德州儀器對(duì)李海LFAB工廠的投資將達(dá)到約30億至40億美元。