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AI設(shè)計(jì)工具加速芯片設(shè)計(jì),市場增速將達(dá)傳統(tǒng)EDA兩倍以上

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2023-01-17 來源:工程師 發(fā)布文章

1月16日消息,根據(jù)韓國研究機(jī)構(gòu)發(fā)布的一份報(bào)告指出,包括三星、英特爾和高通等全球頭部芯片設(shè)計(jì)廠商,有望加大對于芯片設(shè)計(jì)的人工智能設(shè)計(jì)工具的投資。預(yù)計(jì)在未來三年的將有年復(fù)合20%的增長,預(yù)計(jì)到2026年這一金額可能會(huì)超過5億美元。雖然,與2023年全球芯片市場營收大約6600億美元的規(guī)模相較,該金額不是很大的一筆數(shù)目。但是,就投資回報(bào)率來說,其意義相當(dāng)重大。

報(bào)告強(qiáng)調(diào),人工智能設(shè)計(jì)工具將使芯片設(shè)計(jì)商能夠節(jié)省半導(dǎo)體設(shè)計(jì)所需的時(shí)間和成本,讓芯片能夠更快的投入生產(chǎn),并且減緩人才短缺所帶來的問題。就這些功能來說,依靠具有人工智能的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)工具還可以提高供應(yīng)鏈的安全性,并有助于降低下一次芯片短缺的風(fēng)險(xiǎn)。

報(bào)告進(jìn)一步強(qiáng)調(diào),先進(jìn)的人工智能設(shè)計(jì)工具有望緩解芯片產(chǎn)業(yè)的一系列問題,從晶圓代工廠競爭加劇、芯片制造成本增加,再到芯片供應(yīng)短缺等。 

此前,美國麻省理工學(xué)院開發(fā)的人工智能芯片設(shè)計(jì)工具,就已經(jīng)將芯片能耗效率提高到人類設(shè)計(jì)電路的兩倍以上。 

另外,聯(lián)發(fā)科利用具備人工智能的設(shè)計(jì)工具,也將其芯片關(guān)鍵零組件的尺寸和功耗分別降低5%和6%。

事實(shí)上,由于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)供應(yīng)商為芯片設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)工具已有數(shù)十年。因此,2022年全球EDA產(chǎn)業(yè)規(guī)模估計(jì)達(dá)到100億美元,年成長率約為8%。未來五年,用于芯片設(shè)計(jì)的基于人工智能的設(shè)計(jì)工具的成長,預(yù)計(jì)將是 EDA 工具的兩倍以上,是芯片銷售成長率的三倍多。


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