12寸晶圓，通線！華潤微電子重慶

12月29日上午

華潤微電子重慶園區(qū)

召開第四次

重大項目聯(lián)席工作會議

會上宣布

“12吋晶圓制造生產線”以及

“先進功率封測基地”

如期通線

華潤微電子重慶園區(qū)第四次重大項目聯(lián)席工作會議現場

12吋項目助力核心技術能力提升

打造車規(guī)級半導體平臺

華潤微電子重慶12吋項目致力于以高標準建設，形成優(yōu)勢明顯的制造技術能力，實現核心制造技術突破與跨越式發(fā)展，助力公司進一步打造車規(guī)級功率半導體平臺。項目總投資75.5億元，項目建成后預計將形成月產3-3.5萬片12英寸中高端功率半導體晶圓生產能力，并配套建設12英寸外延及薄片工藝能力。

項目在推進過程中，相繼面臨國內外疫情反復、關鍵設備采購協(xié)調等諸多挑戰(zhàn)，從項目公司注冊成立，僅用18個月即實現包括中低壓溝槽SGT MOS、高壓超結SJ MOS在內的四個產品平臺全部通線，項目進入產品投產流通與產能建設上量并行階段。

華潤微電子重慶園區(qū)12吋晶圓制造項目廠房

重慶12吋晶圓項目是華潤微電子立足戰(zhàn)略，充分發(fā)揮已有廠房資源、公司市場技術及產品優(yōu)勢、豐富的半導體運營經驗，力求建設國內領先的車規(guī)級半導體平臺，為客戶提供研發(fā)自主、制造可控的可信供應。

華潤微電子重慶園區(qū)12吋項目團隊

先進功率封測基地項目從0開始1年建成

堅持戰(zhàn)略導向、技術領先

分步快走、產品制造

華潤微電子先進功率封測基地項目，是華潤微電子布局的中高端功率封裝項目，致力于打造聚焦于汽車電子和工控市場、國內工藝全面、技術先進、規(guī)模領先的功率半導體專用封測工廠，包括模塊級、晶圓級、框架級、面板級多條封裝測試生產線。

項目2021年11月正式開工，一座座高科技廠房從荒野草地拔地而起，今年7月，在克服重慶多輪次疫情、極端連續(xù)高溫天氣限制作業(yè)、限電影響材料供應等多重考驗后，先進功率封測基地成功實現主體封頂；12月22日，首顆中低壓SGT功率器件PDFN 3.3產品順利產出，良率99.5%，各項指標滿足產品規(guī)范，標志著項目成功通線！

華潤微電子重慶園區(qū)先進功率封測基地項目廠房

從修建廠房到首批產品產出通線僅用360天，建設速度業(yè)內領先，產品質量超預期。項目關鍵設備采用全新業(yè)界主流先進機型，建造有高標準的專業(yè)化汽車電子專區(qū)硬件和質量體系。先進功率封測基地建成后將有效提高華潤微電子中高端先進封裝技術，助力公司“十四五”戰(zhàn)略規(guī)劃落地。

華潤微電子重慶園區(qū)先進功率封測基地項目團隊