博客專欄

EEPW首頁(yè) > 博客 > 美國(guó)芯片封鎖:緣由、影響及應(yīng)對(duì)

美國(guó)芯片封鎖:緣由、影響及應(yīng)對(duì)

發(fā)布人:芯東西 時(shí)間:2022-10-17 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章
機(jī)會(huì)大于挑戰(zhàn)。

作者 |  陳杭先拋開(kāi)美國(guó)海權(quán)屬性對(duì)歐亞大陸陸權(quán)潛在霸主中國(guó)的封鎖,也拋開(kāi)大國(guó)對(duì)崛起競(jìng)國(guó)的修昔底德陷阱,我們討論美國(guó)持續(xù)加碼封鎖的緣由、影響、及應(yīng)對(duì)。
01.美國(guó)芯片封鎖的緣由


1)軍事安全巡航導(dǎo)彈和戰(zhàn)機(jī)可以理解成飛行的大號(hào)iPhone,現(xiàn)代空軍、天軍、海軍、陸軍都嚴(yán)重依賴芯片科技,戰(zhàn)爭(zhēng)的核心就是軍工半導(dǎo)體。2)科技安全主要是云端的超算/云計(jì)算/服務(wù)器,主要應(yīng)用是各種科研項(xiàng)目和前瞻研究,里面最核心就是CPU、GPU、FPGA、AI加速器芯片、XPU。3)產(chǎn)業(yè)安全產(chǎn)值最大的兩大行業(yè)分別是智能電車和智能手機(jī),最核心的就是域控制器芯片,座艙域和智駕域全都在美國(guó)高通和英偉達(dá)。4)代工安全美國(guó)科技霸權(quán)的基礎(chǔ)就是晶圓廠,靠著挾三大設(shè)備商以令全球晶圓廠。限制中國(guó)依靠美國(guó)設(shè)備建造先進(jìn)工藝fab成為關(guān)鍵。
02.美國(guó)芯片封鎖的影響
1)成品芯片供應(yīng):英偉達(dá)/高通/AMD的先進(jìn)工藝芯片由于其戰(zhàn)略應(yīng)用領(lǐng)域,將持續(xù)被美國(guó)限制出口,這是美國(guó)每輪封殺的第一手段。2)芯片代工限制:參考對(duì)華為的三輪封鎖,第二次就是針對(duì)臺(tái)積電等美系設(shè)備控制下的晶圓廠的代工權(quán),由于國(guó)內(nèi)晶圓廠的缺位,會(huì)影響到先進(jìn)工藝;3)產(chǎn)能擴(kuò)充限制:為了限制中國(guó)獲取晶圓代工產(chǎn)能特別是先進(jìn)工藝,美國(guó)會(huì)祭出設(shè)備殺手锏,限制AMAT、LAM、KLA出口,影響部分產(chǎn)能開(kāi)出。
03.美國(guó)芯片封鎖的應(yīng)對(duì)
1)回歸成熟工藝再造“新90/55nm”遠(yuǎn)大于“舊7nm”,進(jìn)入實(shí)體名單后,基于美系設(shè)備的7nm其現(xiàn)實(shí)意義遠(yuǎn)小于基于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的成熟工藝,中國(guó)半導(dǎo)體的主要矛盾已經(jīng)從缺少先進(jìn)工藝調(diào)教,轉(zhuǎn)移到缺少國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的突破。2)回歸產(chǎn)能擴(kuò)充之前fab的精力都是在突破更先進(jìn)工藝,現(xiàn)在應(yīng)該趁機(jī)基于現(xiàn)有國(guó)產(chǎn)技術(shù)在成熟工藝節(jié)點(diǎn)大力擴(kuò)產(chǎn),內(nèi)資晶圓廠占全球5%,缺口高達(dá)700%,產(chǎn)能擴(kuò)充支持成熟工藝國(guó)產(chǎn)Fabless下游是當(dāng)務(wù)之急。3)繼續(xù)加大外循環(huán)歐美日韓不是鐵板一塊,各自有利益約束,未來(lái)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度是按照加大工藝側(cè)(45/28/14)和地緣側(cè)(去A/去J/去O)兩條國(guó)產(chǎn)晶圓廠路徑演變,但是目前中間循環(huán)體日本和歐洲依舊,參考《光刻機(jī)的三大誤區(qū)》。4)防止陷入美國(guó)的蜜糖陷阱:對(duì)在禁令之外的成熟工藝設(shè)備,晶圓廠一定要以支持國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料為第一目標(biāo),不能再走回之前老路,因?yàn)閷W(xué)習(xí)曲線完全依賴于下游晶圓廠的通力合作,只有突破成熟才能演化到先進(jìn)。
04.幾點(diǎn)展望:14nm劃江而治、7nm分而治之、Chiplet彎道超車
最后幾點(diǎn)展望:『14nm劃江而治』:這是美國(guó)對(duì)先進(jìn)工藝筑起的壁壘,防止中國(guó)的芯片技術(shù)越過(guò),所以此次封鎖的節(jié)點(diǎn)就是Fab的14nm、DRAM的18nm、NAND的128層。『7nm分而治之』:DUV的極限是7nm,這是日本尼康和荷蘭ASML的技術(shù);EUV是美國(guó)科技最后的碉堡,所以7nm是未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間最大節(jié)點(diǎn)。『Chiplet彎道超車』:除了手機(jī)等對(duì)體積和功耗敏感的場(chǎng)景外,服務(wù)器/車/****/PC都可以用3D堆疊的技術(shù)實(shí)現(xiàn)等效更高工藝。
04.結(jié)語(yǔ):機(jī)會(huì)遠(yuǎn)大于挑戰(zhàn)
自2018年以來(lái)的多輪封鎖,科技脫鉤已經(jīng)成為共識(shí),對(duì)市場(chǎng)的情緒的邊際影響已經(jīng)很小。另外,14億中國(guó)人口 PK 10億西歐+日韓+北美,STEM工程師人口數(shù)倍于后者,疊加后發(fā)國(guó)家優(yōu)勢(shì),國(guó)產(chǎn)晶圓廠上游設(shè)備、材料、零部件、大芯片、EDA/IP,將迎來(lái)全新發(fā)展階段。機(jī)會(huì)遠(yuǎn)大于挑戰(zhàn)!


*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布,僅代表博主個(gè)人觀點(diǎn),如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系工作人員刪除。



關(guān)鍵詞: 芯片封鎖

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉