為何軟著陸技術是衡量飛針測試機性能的關鍵因素？

飛針測試技術經過多年的發(fā)展逐步走向成熟，近幾年，在中小型電路板ICT測試領域，飛針測試的應用呈現(xiàn)明顯上升趨勢。電路板廠家在選擇不同品牌型號的飛針測試機時，往往會綜合比較其性能、造價、測試速度，此外還有一項硬核技術被廣泛關注。那就是今天為大家重點科普的” 飛針測試機的軟著陸技術”。

什么是軟著陸技術？飛針測試機為什么需要軟著陸技術？

狹義的軟著陸技術誕生在航天、航空領域，為了飛機、航天器、探測器、載人艙等安全性而采取的一系列保護措施，是一種綜合性的技術方案。如今，軟著陸技術的范疇已經拓展工業(yè)制造等眾多領域，物料取放運動平臺，傳送帶，機器人機械手，鏡頭調焦等諸多應用背后都是軟著陸技術的應用。

在飛針測試領域，探針頭在檢測PCBA電路板時，探針頭會快速頻繁的接觸電路板及電子元器件。探針頭外形細長尖銳，如果力度控制不好，很容易劃傷電路板，甚至損壞電子元器件。早期在電路板密度不高的情況下，采用飛針測試設備偶然會出現(xiàn)算壞電路板的情況。

以SPEA為代表一批先進飛針測試設備制造商，為了減少甚至避免測試帶來的意外損傷，投入了大量人力和資金探索軟著陸技術。結合先進的電機和改良設計，經過多年的技術沉淀終于將軟著陸技術發(fā)揚光大。

如今大牌飛針測試機廠家的軟著陸技術已非常成熟，力量、位置以及速度上都可以通過編輯程序實現(xiàn)。在設備快速運行下保障了檢測的準確性，且重復性已被驗證。即便電路板元器件的密度越來越大，先進的飛針測試機依然能輕松完成檢測任務。

隨著飛針測試機制造成本的降低，測試覆蓋率提升以及功能的強化，在中小批量電路板測試市場中，飛針測試機的優(yōu)勢越發(fā)明顯。而在大規(guī)模電路板檢測中，飛針測試和FCT功能測試可以形成良好的互補效應。電路板首先進行完整的功能測試，然后對其中的失效板子進行飛針測試，以定位失效的元器件。對于無法進行針床測試的大產能項目，采用這種方法，既不影響生產線的吞吐量，同時也能及時發(fā)現(xiàn)有問題的電路板，提升良品率。

軟著陸技術無疑是飛針測試機的關鍵技術之一，國內雖然涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的飛針測試設備供應商，但是與國外品牌相比還有一定差距。更多飛針測試相關技術案例，請關注下期分享。