臺積電明年漲價，最低3%

來源：經濟日報

由于通膨、供應鏈調度等因素影響成本上升，業(yè)界傳出，臺積電明年各制程報價傳出平均漲3%起跳，也是連續(xù)三年反應生產成本提升。不過臺積電昨（25）日對相關價格議題不評論。
業(yè)界近期再傳出，臺積電仍將維持明年漲價方向，漲幅3%起跳，成熟制程漲幅上看6%，和先前5月傳聞大概一致，漲幅較先前最初先進制程漲6-8%、成熟制程漲8-9%略有收斂，反映臺積電客戶和其溝通之后的折衷方案，部分制程漲幅仍有一定程度收斂，惟個別客戶情況仍有差異。
臺積電2021年首度取消價格折讓2-3%措施，當時被外界解讀為變相漲價，2022年也持續(xù)反映成本上揚，今年5月臺積電客戶已傳出，臺積電通知2023年起全面調漲晶圓代工報價平均漲幅約6%，涵蓋各種制程，破天荒一年內兩度漲價。業(yè)界也認為，臺積電2023年各制程平均傳出漲價3%仍屬于溫和上漲。
除了臺積電以外，據DIGITIMES報道，IC設計公司的消息人士透露，格芯2023年將針對部分客戶與工藝漲價，漲幅最高達8%。其漲價的底氣來自于：一方面是格芯先前的報價低于競爭對手，另一方面是格芯近期與高通達成合作，雙方達成2028年共計74億美元的采購承諾訂單。
芯片公司呼吁：臺積電讓利！半導體景氣面臨庫存調整壓力，IC設計廠首當其沖，客戶砍單、要求芯片降價消息不斷。因應市況反轉，傳出有IC設計業(yè)者希望臺積電能讓利，「價格不要那么硬」，提出明年原訂漲價的幅度能「少一點」的要求。
對于相關傳聞，臺積電昨（24）日不予評論。據悉，考量市況松動，已有部分大陸晶圓代工廠從7月開始調降價格，且「降幅讓人很有感」，甚至達一成以上。臺系晶圓代工廠方面，臺積電以外的業(yè)者都曾被點名讓利客戶，但大多還沒松口。
談到庫存壓力問題，本土IC設計龍頭聯發(fā)科預期，未來二到三個季度都會持續(xù)面臨庫存調整。IC設計二哥聯詠也不諱言，現在市場疲弱一些，會請供應商共體時艱，有些產品在下半年有機會降低成本。封測方面的成本，也希望與協力廠協商度過需求疲弱的期間。
不具名的IC設計業(yè)者透露，當下面臨庫存調整壓力，以及客戶端希望降價的要求，晶圓代工廠價格若還是「硬梆梆」，將使得IC設計廠在半導體產業(yè)鏈當中淪為「夾心餅干」的苦主，實有不得不向上游反映要求調價的苦衷。但向臺積電要求讓利，成局的可能性不高。
先前晶圓代工產能吃緊，IC設計業(yè)者只能和晶圓代工廠簽長約生產，但現階段市況不佳，也讓IC設計業(yè)者打退堂鼓。一家年營收逾百億元的IC設計業(yè)者不諱言，公司內部一直在討論，后續(xù)到底是要干脆違約不拿貨？還是協商降價拿貨？
另一家也頗具規(guī)模的IC設計業(yè)者則說，「現在違約不拿貨，就公司營運而言，才是對的做法」。至于違約金部分，要付多少都是雙方談判，一般不會照約定金額實行。這樣盡量壓低庫存可以一次痛快，不用一直擔心庫存跌價損失的議題。
IC設計業(yè)者強調，在商言商，當產能供需吃緊時，即使合作多年，晶圓代工廠對IC設計客戶也是「該漲（價）就漲」，沒有什么優(yōu)待。如今供需情況已緩解，若晶圓代工廠一直撐著不降價，等產能利用率難看到一定程度，還是會降價。另一家IC設計廠則評估，到第4季時，晶圓代工廠面臨要求降價的壓力會愈來愈大。
IC設計業(yè)者認為，現在IC成本還在歷史高檔，晶圓代工廠不降價，整個供應鏈就卡住，應該要逐層降價，讓終端品牌廠有空間可以做降價促銷。
半導體去庫存效果不彰
臺股臺柱半導體因市況轉弱消息紛傳而跌勢不斷，外資券商對半導體產業(yè)分析指出，隨終端需求于下半年減緩，廠商開始庫存去化，但預期第3季效果不顯著，半導體景氣循環(huán)下行期尚未落底，使得半導體行情維持溫吞****。
在終端需求疲軟和庫存去化下，半導體產業(yè)市況持續(xù)面臨修正，資金也隨之撤出，上市半導體指數連日量縮并跌破月線形成空頭排列，昨（24）日跌幅見縮減、下跌0.3%至332.71點，但今年來跌幅達24.4%；上柜半導體今年來跌幅更重至40.3%，為全類股最差。
第2季半導體存貨金額受到消費性市場疲弱影響，成長到554.7億美元季增6.2%、年增35.6%，天數由88天上升至94天，存貨金額和周轉天數同步達到近十年新高水準。部分廠商透過塞貨或提升2023年產品價格來使下游增加拉貨，但至今需求仍未見起色，第3季底時庫存天數可能僅微幅下滑。
半導體庫存修正速度有增無減，野村證券因此將今年全球半導體產值預期年增率由9.9%下調至8.3%，另預期2023年產值會年減6%，并指出繼消費性電子產品需求自今年第2季開始走疲后，伺服器、車用等需求在供應鏈錯置情況逐步緩解下，未來也可能會面臨修正風險，惟在2021年上行周期時所簽訂的長約在一定程度上將延后庫存修正，使得預測庫存修正程度的難度有增無減。
庫存修正和無法轉嫁上游成本增加的沖擊，將拖累多數無廠半導體至明年的毛利表現，花旗證券因此建議避開無廠半導體公司和二線晶圓代工廠，而PC和其相關產業(yè)以及DDIC商獲利將出現更明顯的滑落，因此也建議避開祥碩和聯詠等相關供應鏈，至于智慧型手機IC方面，聯發(fā)科盡管持穩(wěn)，但預期至2023年的獲利走低幅度將會較市場預期的多。
市場持續(xù)觀察半導體景氣循環(huán)位階，摩根士丹利證券據以往經驗分析邏輯半導體景氣循環(huán)的下行期約略會花費五個季度，不過基于目前的庫存修正來看，除了RF半導體、驅動IC、PC半導體導體外，以往為市場認為需求相較穩(wěn)健的云端半導體目前也出現潛在修正的風險，半導體市況仍低迷，預期下行期會較過往略久，研判應會在明年上半年落底，而部分半導體股最快可在今年第4季領先見底。

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