臺(tái)積電明年漲價(jià),最低3%
來(lái)源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
業(yè)界近期再傳出,臺(tái)積電仍將維持明年漲價(jià)方向,漲幅3%起跳,成熟制程漲幅上看6%,和先前5月傳聞大概一致,漲幅較先前最初先進(jìn)制程漲6-8%、成熟制程漲8-9%略有收斂,反映臺(tái)積電客戶和其溝通之后的折衷方案,部分制程漲幅仍有一定程度收斂,惟個(gè)別客戶情況仍有差異。
臺(tái)積電2021年首度取消價(jià)格折讓2-3%措施,當(dāng)時(shí)被外界解讀為變相漲價(jià),2022年也持續(xù)反映成本上揚(yáng),今年5月臺(tái)積電客戶已傳出,臺(tái)積電通知2023年起全面調(diào)漲晶圓代工報(bào)價(jià)平均漲幅約6%,涵蓋各種制程,破天荒一年內(nèi)兩度漲價(jià)。業(yè)界也認(rèn)為,臺(tái)積電2023年各制程平均傳出漲價(jià)3%仍屬于溫和上漲。
除了臺(tái)積電以外,據(jù)DIGITIMES報(bào)道,IC設(shè)計(jì)公司的消息人士透露,格芯2023年將針對(duì)部分客戶與工藝漲價(jià),漲幅最高達(dá)8%。其漲價(jià)的底氣來(lái)自于:一方面是格芯先前的報(bào)價(jià)低于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,另一方面是格芯近期與高通達(dá)成合作,雙方達(dá)成2028年共計(jì)74億美元的采購(gòu)承諾訂單。
芯片公司呼吁:臺(tái)積電讓利!半導(dǎo)體景氣面臨庫(kù)存調(diào)整壓力,IC設(shè)計(jì)廠首當(dāng)其沖,客戶砍單、要求芯片降價(jià)消息不斷。因應(yīng)市況反轉(zhuǎn),傳出有IC設(shè)計(jì)業(yè)者希望臺(tái)積電能讓利,「價(jià)格不要那么硬」,提出明年原訂漲價(jià)的幅度能「少一點(diǎn)」的要求。
對(duì)于相關(guān)傳聞,臺(tái)積電昨(24)日不予評(píng)論。據(jù)悉,考量市況松動(dòng),已有部分大陸晶圓代工廠從7月開始調(diào)降價(jià)格,且「降幅讓人很有感」,甚至達(dá)一成以上。臺(tái)系晶圓代工廠方面,臺(tái)積電以外的業(yè)者都曾被點(diǎn)名讓利客戶,但大多還沒(méi)松口。
談到庫(kù)存壓力問(wèn)題,本土IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科預(yù)期,未來(lái)二到三個(gè)季度都會(huì)持續(xù)面臨庫(kù)存調(diào)整。IC設(shè)計(jì)二哥聯(lián)詠也不諱言,現(xiàn)在市場(chǎng)疲弱一些,會(huì)請(qǐng)供應(yīng)商共體時(shí)艱,有些產(chǎn)品在下半年有機(jī)會(huì)降低成本。封測(cè)方面的成本,也希望與協(xié)力廠協(xié)商度過(guò)需求疲弱的期間。
不具名的IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露,當(dāng)下面臨庫(kù)存調(diào)整壓力,以及客戶端希望降價(jià)的要求,晶圓代工廠價(jià)格若還是「硬梆梆」,將使得IC設(shè)計(jì)廠在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中淪為「夾心餅干」的苦主,實(shí)有不得不向上游反映要求調(diào)價(jià)的苦衷。但向臺(tái)積電要求讓利,成局的可能性不高。
先前晶圓代工產(chǎn)能吃緊,IC設(shè)計(jì)業(yè)者只能和晶圓代工廠簽長(zhǎng)約生產(chǎn),但現(xiàn)階段市況不佳,也讓IC設(shè)計(jì)業(yè)者打退堂鼓。一家年?duì)I收逾百億元的IC設(shè)計(jì)業(yè)者不諱言,公司內(nèi)部一直在討論,后續(xù)到底是要干脆違約不拿貨?還是協(xié)商降價(jià)拿貨?
另一家也頗具規(guī)模的IC設(shè)計(jì)業(yè)者則說(shuō),「現(xiàn)在違約不拿貨,就公司營(yíng)運(yùn)而言,才是對(duì)的做法」。至于違約金部分,要付多少都是雙方談判,一般不會(huì)照約定金額實(shí)行。這樣盡量壓低庫(kù)存可以一次痛快,不用一直擔(dān)心庫(kù)存跌價(jià)損失的議題。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者強(qiáng)調(diào),在商言商,當(dāng)產(chǎn)能供需吃緊時(shí),即使合作多年,晶圓代工廠對(duì)IC設(shè)計(jì)客戶也是「該漲(價(jià))就漲」,沒(méi)有什么優(yōu)待。如今供需情況已緩解,若晶圓代工廠一直撐著不降價(jià),等產(chǎn)能利用率難看到一定程度,還是會(huì)降價(jià)。另一家IC設(shè)計(jì)廠則評(píng)估,到第4季時(shí),晶圓代工廠面臨要求降價(jià)的壓力會(huì)愈來(lái)愈大。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為,現(xiàn)在IC成本還在歷史高檔,晶圓代工廠不降價(jià),整個(gè)供應(yīng)鏈就卡住,應(yīng)該要逐層降價(jià),讓終端品牌廠有空間可以做降價(jià)促銷。
半導(dǎo)體去庫(kù)存效果不彰
臺(tái)股臺(tái)柱半導(dǎo)體因市況轉(zhuǎn)弱消息紛傳而跌勢(shì)不斷,外資券商對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析指出,隨終端需求于下半年減緩,廠商開始庫(kù)存去化,但預(yù)期第3季效果不顯著,半導(dǎo)體景氣循環(huán)下行期尚未落底,使得半導(dǎo)體行情維持溫吞****。
在終端需求疲軟和庫(kù)存去化下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市況持續(xù)面臨修正,資金也隨之撤出,上市半導(dǎo)體指數(shù)連日量縮并跌破月線形成空頭排列,昨(24)日跌幅見縮減、下跌0.3%至332.71點(diǎn),但今年來(lái)跌幅達(dá)24.4%;上柜半導(dǎo)體今年來(lái)跌幅更重至40.3%,為全類股最差。
第2季半導(dǎo)體存貨金額受到消費(fèi)性市場(chǎng)疲弱影響,成長(zhǎng)到554.7億美元季增6.2%、年增35.6%,天數(shù)由88天上升至94天,存貨金額和周轉(zhuǎn)天數(shù)同步達(dá)到近十年新高水準(zhǔn)。部分廠商透過(guò)塞貨或提升2023年產(chǎn)品價(jià)格來(lái)使下游增加拉貨,但至今需求仍未見起色,第3季底時(shí)庫(kù)存天數(shù)可能僅微幅下滑。
半導(dǎo)體庫(kù)存修正速度有增無(wú)減,野村證券因此將今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)期年增率由9.9%下調(diào)至8.3%,另預(yù)期2023年產(chǎn)值會(huì)年減6%,并指出繼消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求自今年第2季開始走疲后,伺服器、車用等需求在供應(yīng)鏈錯(cuò)置情況逐步緩解下,未來(lái)也可能會(huì)面臨修正風(fēng)險(xiǎn),惟在2021年上行周期時(shí)所簽訂的長(zhǎng)約在一定程度上將延后庫(kù)存修正,使得預(yù)測(cè)庫(kù)存修正程度的難度有增無(wú)減。
庫(kù)存修正和無(wú)法轉(zhuǎn)嫁上游成本增加的沖擊,將拖累多數(shù)無(wú)廠半導(dǎo)體至明年的毛利表現(xiàn),花旗證券因此建議避開無(wú)廠半導(dǎo)體公司和二線晶圓代工廠,而PC和其相關(guān)產(chǎn)業(yè)以及DDIC商獲利將出現(xiàn)更明顯的滑落,因此也建議避開祥碩和聯(lián)詠等相關(guān)供應(yīng)鏈,至于智慧型手機(jī)IC方面,聯(lián)發(fā)科盡管持穩(wěn),但預(yù)期至2023年的獲利走低幅度將會(huì)較市場(chǎng)預(yù)期的多。
市場(chǎng)持續(xù)觀察半導(dǎo)體景氣循環(huán)位階,摩根士丹利證券據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)分析邏輯半導(dǎo)體景氣循環(huán)的下行期約略會(huì)花費(fèi)五個(gè)季度,不過(guò)基于目前的庫(kù)存修正來(lái)看,除了RF半導(dǎo)體、驅(qū)動(dòng)IC、PC半導(dǎo)體導(dǎo)體外,以往為市場(chǎng)認(rèn)為需求相較穩(wěn)健的云端半導(dǎo)體目前也出現(xiàn)潛在修正的風(fēng)險(xiǎn),半導(dǎo)體市況仍低迷,預(yù)期下行期會(huì)較過(guò)往略久,研判應(yīng)會(huì)在明年上半年落底,而部分半導(dǎo)體股最快可在今年第4季領(lǐng)先見底。
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