剛剛！臺積電營收181億美元，Q2凈利大漲76%！繼續(xù)擴產！

來源：芯智訊

7月14日，臺積電召開法說會并公布二季度的財報，臺積電董事長劉德音、總裁魏哲家、財務長黃仁昭均有出席，并回答了外界關心的一些問題。

二季度營收環(huán)比增長8.8%，毛利率升至59.1%創(chuàng)歷史新高

根據(jù)臺積電公布的財報顯示，二季度營收新臺幣5341.41億元，同比大漲43.5%，環(huán)比增長8.8%；凈利潤新臺幣2370億元，同比增長76%，環(huán)比增長16.9%，超市場預估的新臺幣2198.1億元；營業(yè)利潤為新臺幣2621.2億元臺幣，同比增長80%。

如果以美元來計算，臺積電二季度的營收為181.6億美元，符合公司此前預期的176-182億美元區(qū)間，同比增長36.6%，環(huán)比增長3.4%。

由于匯率有利與產品組合（HPC與物聯(lián)網(wǎng)）優(yōu)化等因素，第二季度的毛利率達到了59.1%，超過公司預期56-58%，創(chuàng)下歷史新高；營業(yè)利潤率為49.1%，也超過了公司預期的45-47%。第二季度每股稅后純利達新臺幣9.14元，也創(chuàng)下新高，超過市場預期平均值。

先進制程占比已達65%，智能手機芯片營收占比降至38%

按不同制程工藝的營收占比來看，5nm制程的出貨金額占據(jù)公司總營收的21%（一季度為20%）；7nm制程晶圓出貨金額占據(jù)公司總營收的30%（一季度為30%）；16nm和28nm營收占比分別為14%和10%。也就是說，7nm及以下先進制程營收總占比達到51%，較一季度（50%）提升了一個百分點。16nm及以下先進制程營收占比高達65%。28nm及以上成熟制程營收占比進一步降至35%。

按產品類型劃分，高性能計算（HPC）領域增長強勁，二季度營收占比升至43%（一季度為41%），營收環(huán)比增長13%；智能手機領域營收占比繼續(xù)下滑，二季度收入占比降至38%（一季度為40%），營收環(huán)比增長3%；汽車電子領域營收同樣強勁增長，二季度營收占比為5%（一季度為5%），營收環(huán)比增漲14%；物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務同樣表現(xiàn)強勁，二季度營收占比達到8%（一季度為8%），營收環(huán)比增長14%。

三季度營收預計環(huán)比增長11.2%

對于三季度的營收，臺積電預計將預計介于198-206億美元，平均值約達202億美元，估約季增11.2%，超越市場預期6-8%均值。

臺積電也預期，第三季度在新臺幣兌美元29.7基礎上，估計毛利率為57.5-59.5%，營業(yè)利益率47-49%。

今年資本支出約400億美元，將繼續(xù)擴產特殊制程

根據(jù)資料，臺積電第2季資本支出73.4億美元（約合新臺幣2177.3億元），較第1季93.8億美元（約合新臺幣2621.3億元）減少21.7%，比去年同期59.7億美元（約合新臺幣1669.7億元）增長23%。整個上半年資本支出約167.2億美元，較去年同期148.1億美元增加12.9%。

展望今年資本支出，臺積電此前的預期是將達到400-440億美元的歷史新高，但是臺積電董事長劉德音的最新說法是，今年資本支出規(guī)?？赡苈湓?00億美元下緣，明年資本支出仍言之過早，但長期臺積電成長可期，仍會維持紀律性投資。

臺積電總裁魏哲家也提到，由于供應鏈不順使供應商面對考驗，供應商面對供應鏈的考驗包含先進與成熟制程，臺積電今年部分資本支出會遞延到2023年實現(xiàn)。

面對外界追問今年實際資本支出目標修正至多少，臺積電財務長黃仁昭則補充，估將接近先前目標的低檔（約400億美元）。

劉德音也說，臺積電體質穩(wěn)健，已做好準備面對不確定因素以及迎接未來成長所需。

魏哲家指出，今年資本支出仍相當吃緊，臺積電資本支出規(guī)劃按照客戶長期具建設性的需求，與客戶密切合作，臺積電長線成長可期，主要仍受益于5G和高性能計算（HPC）應用需求，此外車用芯片穩(wěn)健向上，2023年資本支出計劃也會與客戶密切合作。

魏哲家還表示，以往臺積電主要擴大先進晶圓制程資本支出，不過近年由于客戶急迫需求，臺積電也將繼續(xù)擴大特殊制程資本支出。

魏哲家連續(xù)以2次“非常有信心（very confident）”回應提問，他表示，臺積電按照客戶需求擴大特殊制程資本支出。

根據(jù)臺積電官網(wǎng)，特殊制程包括微機電（MEMS）、CMOS影像感測元件（CIS）、類比元件（Analog）、嵌入式快閃記憶體（eFlash）、混合訊號/射頻元件、高壓元件等。

半導體庫存修正需數(shù)個季度，臺積電明年將繼續(xù)成長

由于上半年各種因素影響，上半年終端需求大減，半導體產業(yè)鏈也陸續(xù)傳出了砍單、降價、庫存修正的聲音，不少機構也對于下半年給出了同比下滑的預期。對于明年的市場預期更是不樂觀。

魏哲家則表示，估計明(2023)年半導體庫存修正需要數(shù)季，但臺積電確信會維持領先與持續(xù)成長，并確信公司本身設定15-20%年復合成長( CAGR)會持續(xù)并可達成。

分析師紛紛追問2023年半導體庫存修正的問題，魏哲家指出，目前看庫存調整仍需要持續(xù)一段時間，2023年也會持續(xù)，不過臺積電在2023產業(yè)庫存調整之際估計仍將會是成長的一年。

臺積電財務長黃仁昭補充，估計IC設計的DOI在今年下半年會顯著下滑。

分析師關注庫存調整應用，魏哲家明確指出，“未看見高階手機庫存調整”，“沒有看見該領域庫存攀高”，至于HPC終端應用多元包含邊緣計算設備仍穩(wěn)定成長。

另就公司今年3nm的營收貢獻預期，黃仁昭指出，整體制程營收比重都在全面成長之下，目前談論3nm營收貢獻占比言之過早，就新產能開出對營業(yè)費用影響，2023年初步看來約1-2%營益率影響。

魏哲家也說，就算庫存調整、外部不確定因素存在，臺積電在先進制程與技術領先產能仍將維持吃緊。

臺積電美國無合資設廠計劃，將持續(xù)爭取補助

美國國會此前發(fā)起的520億美元的芯片法案遲遲未有下文，8月4日美國國會將休會，近期美國商部長雷蒙多又對外放出將評估把520億美元的補貼規(guī)模縮減的消息。

而為了推動美國國會盡快通過芯片法案，此前美國半導體協(xié)會（SIA）100多家成員企業(yè)CEO發(fā)聯(lián)名信呼吁美國國會重視該政策，臺積電也入列百家企業(yè)署名聯(lián)名發(fā)信的清單。目前臺積電美國亞歷桑納新廠已在建設。

在此次法說會上，臺積電董事長劉德音回應分析師提問關于美國廠問題時指出，臺積電美國無合資設廠計劃，并仍持續(xù)爭取補助與支持。