IGBT持續(xù)短缺，國產替代加速突破

來源：凱聯(lián)資本 

IGBT供不應求愈演愈烈

從2020年開始，汽車缺芯問題開始出現(xiàn)，進入2022年，“缺芯”問題依然沒有得到解決，且在車規(guī)級IGBT上短缺尤甚。今年業(yè)界持續(xù)有信號傳出IGBT或將成為新能源汽車生產瓶頸所在，其影響可能將超過MCU。進入5月，IGBT供不應求已有愈演愈烈之勢，預估IGBT訂單量已超過供應商交貨能力一倍。

根據(jù)相關市場報告，當前，安森美的交期為39-52周，Infineon的交期為39-50周，IXYS的交期為50-54周，Microsemi的交期為40-52周，ST的交期為47-52周。當行業(yè)越是缺貨，廠商越傾向于“謊報”需求、提高下單量，因此難免出現(xiàn)訂單重復或夸大的情況。若去掉部分非真實需求訂單，預計真實需求也是實際供貨能力的1.5倍——這即意味著，目前車規(guī)級IGBT的缺口已達50%，甚至更高。

國際大廠IGBT交期、價格持續(xù)上升/國金證券

國內廠商獲得難得的客戶導入機會窗口

由于國際頭部廠商IGBT供貨周期過長，2021年國內部分造車新勢力開始轉向本土供應商；比亞迪在去年年底與士蘭微、斯達半導、時代電氣、華潤微簽訂IGBT供貨訂單；理想汽車新增時代電氣為主要供應商；東風公司與中國中車聯(lián)手設立的智新半導體，快速擴產IGBT；而斯達半導則依托匯川技術和英威騰等本土工控企業(yè)，將產品導入中低端新能源車型，并逐漸向中高端滲透。

從目前國內外IGBT供應商擴產成效上看，今年下半年IGBT產能或仍無法滿足需求。國際方面，英飛凌的12英寸晶圓廠2021年9月已投產，前期產能2-3萬片/月，2023年滿產8-10萬片/月，滿足不了新能源汽車和光伏市場需求的高速增長。而安森美和ST方面，兩家公司目前尚沒看到明顯擴產。國內供應商中，比亞迪半導體IGBT產能自2021年6月已接近滿產，其與時代電氣的新增晶圓產線均處于早期建設階段，沒有額外產能釋放；時代電氣方面，今年4月末該公司表示，2022年落實的車規(guī)IGBT交付水平有望超過70萬臺；斯達半導方面則顯示光伏領域在手訂單是現(xiàn)有產能的數(shù)倍之多；士蘭微方面，公司持續(xù)推進12英寸車規(guī)&特殊工藝建設，而新潔能方面，IGBT產品的營收占比也在快速提升。

國內功率半導體企業(yè)正迎來黃金時代

某種程度上說，對于國產IGBT企業(yè)來說，現(xiàn)在正是最好的發(fā)展機會。一方面，現(xiàn)在正值新能源汽車、光伏、儲能等新市場機會的爆發(fā)之際，尤其是新能源汽車及其對應的車規(guī)級IGBT產品，更是帶來了前所未有的大變局。需求端的迅猛爆發(fā)以及供給端產能爬升滯后且緩慢所帶來的時間窗口差，給了國內企業(yè)進入頭部客戶的機會并借此實現(xiàn)市場占位。另一方面，國內新能源汽車的獨特市場結構，更是國產IGBT發(fā)展的沃土。自新能源汽車市場爆發(fā)以來，國內新能源汽車市場直至目前仍然呈現(xiàn)出高端和低價車兩極分化的局面。相對而言，國產IGBT產品價格更低，在低價車市場上優(yōu)勢更大。除IGBT外，此輪IGBT短缺同時也將帶動國產SiC功率芯片的發(fā)展。相比于IGBT，SiC功率芯片在高頻場景和能量損耗上更有優(yōu)勢，但也有顯著缺點：成本更高。IGBT短缺帶來的價格大漲，使兩者之間的價格差得到縮小，從而帶動車規(guī)級SiC產品進一步應用。

綜合來看，這一輪IGBT短缺，讓國產車規(guī)級功率半導體迎來了巨大的替代發(fā)展和換道超車的機會。隨著新能源市場的迅速發(fā)展，國產IGBT企業(yè)正迎來廣闊的星辰大海。