疫情未解！手機(jī)、PC需求疲軟，拿什么拯救雪上加霜的半導(dǎo)體行業(yè)

俄烏沖突、疫情反復(fù)，復(fù)產(chǎn)復(fù)工能否拯救半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

編輯 | 智東西內(nèi)參

4 月，因上海疫情封控一定程度上影響半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的正常運(yùn)作。疫情反復(fù)下需求端進(jìn)一步受到壓制，原本需求相對(duì)強(qiáng)勁的新能源汽車銷量出現(xiàn)邊際放緩，部分半導(dǎo)體產(chǎn)品交期因供給端干擾等因素亦有所延長(zhǎng)。隨著需求端邊際弱化，供給端因疫情亦受到部分影響，疊加21Q2 因行業(yè)景氣上行帶來(lái)的業(yè)績(jī)高基數(shù)，半導(dǎo)體相關(guān)公司業(yè)績(jī)或在 22Q2 承壓。

本期內(nèi)參，我們推薦招商證券的報(bào)告《疫情多維沖擊產(chǎn)業(yè)運(yùn)行，關(guān)注后續(xù)復(fù)工復(fù)產(chǎn)進(jìn)度》，解析疫情沖擊等因素影響下的最新半導(dǎo)體行業(yè)。 

來(lái)源 招商證券

原標(biāo)題：

《疫情多維沖擊產(chǎn)業(yè)運(yùn)行，關(guān)注后續(xù)復(fù)工復(fù)產(chǎn)進(jìn)度》

01.

疫情多維沖擊

產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定受挫

智能手機(jī)：國(guó)內(nèi)疫情反復(fù)使手機(jī)需求進(jìn)一步疲軟。3 月以來(lái)受新冠疫情、俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、通脹等因素的影響，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)手機(jī)需求將持續(xù)走弱。根據(jù) Counterpoint 最新的報(bào)告，2022 年第一季度中國(guó)的智能手機(jī)銷量同比下降 14%，為7420 萬(wàn)部，增長(zhǎng)動(dòng)能減弱，季度銷量接近于受疫情影響的 2020 年第一季度的水平。

PC：疫情居家經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)的行業(yè)景氣度進(jìn)入尾聲，22 年 Q1 全球出貨量增速轉(zhuǎn)負(fù)。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，20Q2-21Q1 全球PC 出貨量同比加速增長(zhǎng)，但 21Q2 同比增速開始明顯下滑，21Q2 以來(lái)增速保持下降趨勢(shì)，22Q1 全球出貨量已經(jīng)開始下降，增速為負(fù)，同比-4.14%/環(huán)比-13.12%。國(guó)內(nèi)方面看，3 月中國(guó)筆記本電腦出貨量為 133 萬(wàn)臺(tái)，同比-26.14%/環(huán)比+14.43%，同比增速再次下行。

TV：國(guó)內(nèi) 3 月 LCD TV 銷量 999.5 萬(wàn)臺(tái)，同比-2.92%，環(huán)比+32%，銷量在春節(jié)節(jié)后有所改善，環(huán)比增速顯著改善，同比來(lái)看銷量下降趨勢(shì)仍在延續(xù)。

汽車/新能源車：3 月乘用車銷量同比基本持平，新能源車 3 月銷量環(huán)比有所改善，4 月銷量受疫情影響較大。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，3 月中國(guó)乘用車銷量約 186 萬(wàn)輛，同比-0.53%，環(huán)比+25.3%。新能源車銷量約 46.1 萬(wàn)輛，同比+104%，環(huán)比+38%。根據(jù) AFS 數(shù)據(jù)，受缺芯影響，2021 年全球汽車產(chǎn)能減產(chǎn) 1027.2 萬(wàn)輛，中國(guó)市場(chǎng)減產(chǎn)約198.2 萬(wàn)輛，占比為 19.3%。

▲中國(guó)新能源車月銷量（萬(wàn)輛）及同比增速（3 月）

但受疫情影響，4 月份新能源車銷量則整體不容樂(lè)觀。4 月，各新能源汽車廠商銷量環(huán)比均有所下降，各廠商銷量分別為小鵬汽車（9002 輛）、理想汽車（4167 輛）、蔚來(lái)汽車（5074輛）、零跑汽車（9087 輛）、哪吒汽車（8813 輛）、廣汽埃安（10212 輛）、吉利極氪（2137 輛），環(huán)比分別下降-42%、-62%、-49%、-10%、-57%、 -50%、19%，除銷量較小的吉利極氪實(shí)現(xiàn)正向增長(zhǎng)外，其它廠商銷量均有較大降幅。

主要因疫情影響，各廠商在供應(yīng)端與交付端均有較大壓力，特別是生產(chǎn)基地位于長(zhǎng)三角地區(qū)的廠商。以降幅最大的理想汽車為例，理想汽車常州基地和超過(guò) 80%的供應(yīng)商位于長(zhǎng)三角地區(qū)，部分供應(yīng)商無(wú)法供貨或完全停產(chǎn)?，F(xiàn)有零部件庫(kù)存消化后無(wú)法繼續(xù)維持生產(chǎn)，對(duì)理想汽車 4 月份的生產(chǎn)造成很大影響，導(dǎo)致部分用戶的新車交付延期。

服務(wù)器：全球服務(wù)器季度出貨量同比穩(wěn)健增長(zhǎng)。服務(wù)器指標(biāo)股信驊（全球服務(wù)器 BMC 芯片龍頭）2022 年 3 月營(yíng)收達(dá)到 4.33 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 66.3%。根據(jù) DIGITIMES，22Q1 全球服務(wù)器出貨量為 440.6 萬(wàn)臺(tái)，同比+18%，環(huán)比增長(zhǎng)-5%。

2022 年 Q1 仍有低端 IC（如 PMIC）與 MOSFET 等元器件供應(yīng)長(zhǎng)短腳問(wèn)題，加上農(nóng)歷過(guò)年因素，服務(wù)器出貨速度較緩，雖有來(lái)自前季部分未完全滿足的訂單遞延，全球服務(wù)器出貨量降幅擴(kuò)大至 4.5%。預(yù)期 Q2 服務(wù)器IC、零組件仍有缺口，且封控將影響部分供應(yīng)鏈出貨進(jìn)度，但北美大型數(shù)據(jù)中心需求強(qiáng)勁支撐，預(yù)估全球服務(wù)器出貨量將季增近 9%。

全球半導(dǎo)體庫(kù)存方面，22Q1 全球主要 Foundry 的庫(kù)存環(huán)比增長(zhǎng)延續(xù)，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)繼續(xù)增加，處于歷史高位；海外 IDM/Fabless 庫(kù)存絕對(duì)金額 22Q1 環(huán)比增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)成本增加的同時(shí)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)有所上漲。總的來(lái)看，海外 IDM與 Fabless 存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)均已開始逐步回暖。

分銷商：22Q1 主要分銷商大廠庫(kù)存持續(xù)提高，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)與存貨金額均走入上行通道。根據(jù)全球主要電子元器件分銷商的庫(kù)存和庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)數(shù)據(jù)，18Q3~18Q4 以來(lái)全球代理商庫(kù)存水位整體逐漸降低，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)相對(duì)穩(wěn)定或小幅提升；2021 年以來(lái)全球知名代理商的庫(kù)存水位環(huán)比不斷提升，22Q1 分銷商大廠合計(jì)庫(kù)存同比+25%/環(huán)比3.9%。3 月，大聯(lián)大營(yíng)收 800 億新臺(tái)幣，同比+17.5%，環(huán)比+31.0%，營(yíng)收季節(jié)性回暖，環(huán)比明顯改善，同比增速仍處于相對(duì)高位。

而國(guó)內(nèi)廠商中，IDM 與設(shè)計(jì)廠商庫(kù)存均有明顯上升趨勢(shì)，周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為 21Q4 的 63.2、88.7 上升至 22Q1 的 65.6、115.4，設(shè)計(jì)業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)，主因庫(kù)存金額的上升，銷售端保持穩(wěn)定；國(guó)內(nèi)主要代工廠尚未發(fā)布一季報(bào)，但從臺(tái)積電財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看，代工廠庫(kù)存水位有所提升，庫(kù)存與周轉(zhuǎn)天數(shù)均在 22Q1 呈現(xiàn)上升趨勢(shì)；封測(cè)端周轉(zhuǎn)天數(shù)則逐漸企穩(wěn)，行業(yè)整體周轉(zhuǎn)天數(shù)維持在 115 天左右。

從 21Q4 數(shù)據(jù)來(lái)看，主流晶圓廠產(chǎn)能利用率維持滿載，產(chǎn)品 ASP 保持季度上升。1）產(chǎn)能利用率：聯(lián)電和華虹21Q4 產(chǎn)能利用率均維持滿載，中芯國(guó)際 21Q4 產(chǎn)能利用率為 99.4%接近滿載，雖然 21Q4 產(chǎn)能利用率環(huán)比小幅下滑，但主要系季節(jié)性因素，包括年底檢修等影響。根據(jù)聯(lián)電 22Q1 法說(shuō)會(huì)，晶圓連續(xù)多個(gè)季度超過(guò) 100%；根據(jù)華虹21Q4 法說(shuō)會(huì)，預(yù)計(jì) 2022 年產(chǎn)品供不應(yīng)求，8 寸和 12 寸產(chǎn)能利用率均保持滿載；根據(jù)中芯國(guó)際 21Q4 法說(shuō)會(huì)，預(yù)計(jì)2022 年產(chǎn)能仍存結(jié)構(gòu)性緊缺；

2）ASP：由于產(chǎn)能持續(xù)緊張，主流代工廠 21Q4 ASP 保持環(huán)比提升態(tài)勢(shì)。同時(shí)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在 2022 年 3 月對(duì)產(chǎn)品全線漲價(jià) 20%，聯(lián)電預(yù)計(jì) 22Q1 環(huán)比漲價(jià) 5%，中芯國(guó)際預(yù)計(jì) 2022 年 ASP 也將有所提升；臺(tái)積電 22Q1 毛利率為 55.6%，環(huán)比+2.9ppts/同比+3.2ppts，接近此前毛利率指引上限（53.0%-55.0%），毛利率環(huán)比提升主要系持續(xù)的成本改善、產(chǎn)品價(jià)值量提升及更有利的匯率，公司預(yù)計(jì)長(zhǎng)期毛利率達(dá)到 53%及以上。綜合來(lái)看，22Q1 下游需求預(yù)計(jì)保持結(jié)構(gòu)性旺盛，目前產(chǎn)能整體偏緊，行業(yè)景氣度仍將維持。

上?！叭蜢o態(tài)管理”主要影響制造環(huán)節(jié)，頭部廠商采用閉環(huán)生產(chǎn)，受沖擊可控。上海作為全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要腹地，半導(dǎo)體產(chǎn)值占全球產(chǎn)值的 22%。上海疫情對(duì)設(shè)計(jì)、軟件、EDA 等環(huán)節(jié)影響程度相對(duì)有限，對(duì)制造影響較大，但頭部廠商均采用閉環(huán)生產(chǎn)模式，受沖擊可控。

根據(jù) IT 時(shí)報(bào)，在靜態(tài)管理期間，積塔半導(dǎo)體臨港廠區(qū)維持著 98%以上的產(chǎn)能正常運(yùn)轉(zhuǎn)，虹漕廠區(qū)也在穩(wěn)步推進(jìn)各項(xiàng)“防疫保產(chǎn)”措施；華虹半導(dǎo)體召回必要人員回五個(gè)廠區(qū)，采取只進(jìn)不出的封閉管理保持生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)；臺(tái)積電位于上海松江區(qū)的廠區(qū)也實(shí)行了廠房和宿舍“兩點(diǎn)一線”的閉環(huán)管理；上海半導(dǎo)體大型企業(yè)中，除了中芯國(guó)際有過(guò) 2 個(gè)班的停滯，其他都在正常生產(chǎn)中。

但從整體供給來(lái)看，三月我國(guó)集成電路產(chǎn)量首次出現(xiàn)萎縮。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，3 月集成電路產(chǎn)量為 285 億塊，同比-4.2%，芯片制造產(chǎn)量大幅下降，出現(xiàn)自從 2019 年初以來(lái)的首次萎縮，主因消費(fèi)電子需求疲軟與上海等地區(qū)的疫情沖擊引發(fā)的供給中斷。

根據(jù) SEMI 最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體制造商有望在 2020 至 2024 年期間將 8 寸晶圓廠產(chǎn)能提高 95 萬(wàn)片/月，增長(zhǎng) 17%， 達(dá)每月 660 萬(wàn)片的晶圓產(chǎn)能，創(chuàng)歷史新高，資本開支方面，21Q4 全球主流代工廠資本支出環(huán)比大幅提升，其中SMIC 21Q4 資本支出大約 21 億美元，接近 2021 年前三季度支出，華虹和 UMC 全年資本支出雖然受到設(shè)備交期一定影響，但華虹 21Q4 資本開支保持環(huán)比上升，UMC 部分資本開支轉(zhuǎn)移到 2022 年進(jìn)行。

22Q1 臺(tái)積電資本開支達(dá)到 84.6 億美元，展望 2022 年，TSMC 資本支出指引為 400-440 億美元，同比大幅提升 33-46%，SMIC 從 2021 年的 45 億美元提升至 2022 年的 50 億美元，UMC 預(yù)計(jì)從 2021 年的 18 億美元提升至 2022 年的 30 億美元，主流代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。

日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額再次達(dá)到新高。1）北美：2021 年以來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備單月出貨額突破 30 億美元，12 月份再次回暖上升至 39.2 億美元。2）日本：2021 年 5 月份達(dá)到 300 億日元高峰后略有回調(diào)，從 2021 年 7 月逐步開始回升，到 2022 年 3 月份升至 3149 億日元，再次刷新新高，增速上相較于 21 年 12 月與 22 年 1 月的高點(diǎn)略有回落，3 月同比增長(zhǎng) 30.8%。3）SEMI 表示 2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出總額達(dá)到 907 億美元，同比提升 42%，同時(shí) SEMI 預(yù) 計(jì) 2022 年設(shè)備支出有望達(dá)到 1070 億美元，同比+18%。

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額持續(xù)回升。根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，自 2021 年以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額保持每月同比增加，2021 年 7 月以來(lái)環(huán)比呈現(xiàn)較大幅度下滑，2021 年 8/9/10 月環(huán)比幾乎持平，同比增速在 8 月放緩之后逐漸上升， 2021 年 12 月同比增速達(dá)+42.7%。2022 年 1 月同比增速有所下滑，但自 2 月有較為明顯的回升，到 3 月已回升至 26.3 億元，同比-10.7%，環(huán)比+12%。

作為半導(dǎo)體景氣度跟蹤的先行指標(biāo)，2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售快速提升。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額激增，相比 2020 年的 712 億美元增長(zhǎng) 44%，達(dá)到 1026 億美元的歷史新高。中國(guó)第二次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng) 58%，達(dá)到 296 億美元，連續(xù)第四年增長(zhǎng)。韓國(guó)是第二大設(shè)備市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng)55%，達(dá)到 250 億美元。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)增長(zhǎng) 45%，達(dá)到 249 億美元，位居第三。半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的激增，反映全球半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)產(chǎn)能擴(kuò)張的積極態(tài)度，半導(dǎo)體行業(yè)有望繼續(xù)擴(kuò)大規(guī)模，以應(yīng)對(duì)各種新興高科技應(yīng)用的需求。

存儲(chǔ)價(jià)格方面，今年以來(lái) DRAM 價(jià)格持續(xù)走高，DXI 價(jià)格指數(shù)已突破前高，本月價(jià)格指數(shù)回調(diào)，降幅明顯，預(yù)計(jì)第二季 DRAM 仍有供過(guò)于求情形。

據(jù) TrendForce 集邦咨詢預(yù)估，第二季整體 DRAM 均價(jià)跌幅約 0~5%，由于買賣雙方庫(kù)存略偏高，再加上需求面如 PC、筆電、智能手機(jī)等受近期俄烏沖突和高通膨影響，進(jìn)而削弱消費(fèi)者購(gòu)買力道，目前僅 server 端為主要支撐存儲(chǔ)器需求來(lái)源，故整體第二季 DRAM 仍有供過(guò)于求情形。

同時(shí)，預(yù)估第二季 NAND Flash 價(jià)格翻漲 5~10%。由于買賣雙方庫(kù)存略偏高，再加上 PC、筆電、智能手機(jī)等受近期俄烏沖突和高通膨影響，需求面持續(xù)轉(zhuǎn)弱，但在鎧俠（Kioxia）與西部數(shù)據(jù)（WDC）原料污染事件影響下，整體供給明顯下修，成為第二季 NAND Flash 價(jià)格翻漲 5~10%的關(guān)鍵。

功率器件 2022 年 4 月 MOSFET 和 IGBT 渠道價(jià)格整體保持平穩(wěn)。根據(jù)正能量電子網(wǎng)數(shù)據(jù)，選取了部分熱門功率MOSFET 和 IGBT 單管渠道價(jià)格作為參考，21Q1 開始功率器件渠道價(jià)格開始走入上行通道，部分功率 MOSFETASP 由 2 元左右漲到 4 元左右，實(shí)現(xiàn)翻倍漲幅，部分 IGBT 單管 ASP 由 20 元左右甚至漲至 100 元左右，漲幅巨大。

在進(jìn)入 2022 年 3 月之后部分中低壓 MOSFET（2N7002LT1G 為安森美的 60V MOSFET）價(jià)格持續(xù)下滑，高壓MOSFET （ 如 IRFP460PBF 和 IRF840PBF 均 為 威 世 的 500V MOSFET ）價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定；IGBT 產(chǎn) 品（IKW40N120H3 為英飛凌 400V IGBT，IKW75N60T 為英飛凌 600V IGBT）持續(xù)漲勢(shì)不再，進(jìn)入相對(duì)平穩(wěn)狀態(tài)，總的來(lái)看 22M4 MOSFET 和 IGBT 的價(jià)格均保持相對(duì)平穩(wěn)。

MCU 渠道價(jià)格：21M4 價(jià)格下行居多。2022 年 4 月渠道熱門 MCU 產(chǎn)品中，以意法半導(dǎo)體的 STM32 和兆易創(chuàng)新的GD32 MCU 產(chǎn)品為例，ST 的大部分產(chǎn)品價(jià)格出現(xiàn)下滑， GD 的 MCU 產(chǎn)品總體渠道價(jià)格下滑居多。

行業(yè)動(dòng)態(tài)方面，3 月份全球芯片交期拉長(zhǎng)至 26.6 天，封裝交期增至 50 周以上。根據(jù) Susquehanna Financial Group， 3 月全球半導(dǎo)體交貨時(shí)間增加 2 天至 26.6 天。大多數(shù)芯片的交期均有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬芯片和內(nèi)存芯片。俄烏沖突、疫情以及日本地震對(duì)一季度產(chǎn)生短期影響，但也可能對(duì)嚴(yán)重全年的供給。英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Sondrel 就芯片封裝中的問(wèn)題發(fā)出警告，其透露封裝交期已由之前的 8 周左右增加到 50 周或更長(zhǎng)。

▲MCU 和模擬芯片交期及價(jià)格趨勢(shì)

3 月全球半導(dǎo)體銷售額增速開始放緩，中國(guó)半導(dǎo)體銷售額增速繼續(xù)放緩。從全球半導(dǎo)體銷售額來(lái)看，3 月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 506 億美元，同比+20.1%，環(huán)比-3.6%，中國(guó)半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 172 億美元，同比+17.3%，環(huán)比+3.6%。2022 年第一季度，全球半導(dǎo)體銷售保持強(qiáng)勁，與去年第一季度相比，所有主要區(qū)域市場(chǎng)和產(chǎn)品類別都有所增長(zhǎng)。

行業(yè)動(dòng)態(tài)方面，IC Insights 預(yù)測(cè)今年全球 IC 單位出貨量將增長(zhǎng) 9.2%至 4277 億顆。在 2021 年經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇期間經(jīng)歷了 22%的大幅增長(zhǎng)之后，今年出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 9.2%。在世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織定義的 33 個(gè)主要 IC產(chǎn)品類別中，預(yù)計(jì)有 30 種將在 2022 年實(shí)現(xiàn)正向增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 3 種種類（SRAM、DSP 和門陣列）的單位出貨量將下降。預(yù)計(jì)今年 12 個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域的總 IC 單元增長(zhǎng)率將達(dá)到或超過(guò) 9.2%。同時(shí) ICInsights 預(yù)測(cè)，從 2021 年到 2026 年，IC 單元的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7%。

分品類看，模擬類芯片與 MCU 依舊保持高緊缺度，CPU/GPU 緊缺程度明顯下降。根據(jù)國(guó)際電子商情調(diào)查數(shù)據(jù)，22Q1 整體的缺貨結(jié)構(gòu)與 21Q4 類似，模擬芯片、電源管理芯片、MCU 依舊保持較高的緊缺度，分別有 13%、18%、 18%的企業(yè)認(rèn)為這三類芯片最為緊缺，其余元器件品類的緊缺度依次是：MOSFET（9%）、CPU/GPU（6%）、存儲(chǔ)器（6%）、FPGA（5%）、IGBT（5%）旺所致。

但在疫情沖擊下，半導(dǎo)體銷售渠道有所阻滯，進(jìn)一步惡化供需矛盾。例如，汽車芯片大廠安森美發(fā)函表示其中國(guó)的全球配送中心被迫關(guān)閉。函件強(qiáng)調(diào)，安森美位于上海的全球配送中心被迫關(guān)閉，業(yè)務(wù)開展和交付收到影響，且尚未收到任何關(guān)于可能解除封閉的進(jìn)展通知。盡管該公司通過(guò)其他地點(diǎn)的配送中心和生產(chǎn)基地來(lái)緩解影響，但預(yù)計(jì)這些情況將持續(xù)影響安森美的生產(chǎn)和發(fā)貨，存在無(wú)法滿足所有客戶需求的可能性。

02.

產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤

設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)景氣分化

3 月，臺(tái)股 IC 設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收合計(jì)為 1160 億新臺(tái)幣，同比+32%，環(huán)比 27.8%。臺(tái)股 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)同比增速在 2 月下降后 3 月有所上行，總體趨于穩(wěn)定，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)景氣持續(xù)。

從中國(guó)臺(tái)灣設(shè)計(jì)企業(yè)主要個(gè)股看，聯(lián)發(fā)科 3 月營(yíng)收為 592 億新臺(tái)幣，同比+47%，環(huán)比+47.8%；瑞昱 3 月營(yíng)收為 104 億新臺(tái)幣，同比+30%，環(huán)比+15%。臺(tái)股各設(shè)計(jì)公司 3 月份營(yíng)收同比表現(xiàn)分化，環(huán)比總體在 2 月的負(fù)增長(zhǎng)后趨于改善，部分 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)如譜瑞環(huán)比有所下滑。

同時(shí)，根據(jù)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司 21 年年度報(bào)告與 22 年一季報(bào)數(shù)據(jù)，22Q1 大部分設(shè)計(jì)公司營(yíng)業(yè)與凈利潤(rùn)環(huán)比有所下降，行業(yè)景氣進(jìn)一步分化，設(shè)計(jì)行業(yè)整體營(yíng)收同環(huán)比分別為-10%、15%，凈利潤(rùn)同環(huán)比分別為-15%、35%。

處理器：AIoT 需求回落，22Q1 業(yè)績(jī)承壓。2021 年以來(lái)，瑞芯微、全志科技等 SoC 賽道公司表現(xiàn)較好，主要因?yàn)橄掠螒?yīng)用驅(qū)動(dòng)，如疫情催化的在線教育、在線辦公等拉動(dòng)平板電腦的需求，掃地機(jī)器人、智能家電、智能手表等智能硬件產(chǎn)品升級(jí)迭代需求亦驅(qū)動(dòng) SoC 芯片需求。

從瑞芯微、全志科技等公司的毛利率趨勢(shì)可以看出芯片漲價(jià)驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)有限，主要系下游 SoC 芯片量的增長(zhǎng)帶來(lái)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。以智能座艙為代表的汽車智能化浪潮提升了對(duì)高算力 SoC 需求，當(dāng)前車載娛樂(lè)系統(tǒng)智能化需要SoC 主控芯片控制包括儀表盤、中控娛樂(lè)屏、車載空調(diào)等。

當(dāng)前處理器市場(chǎng)需要重點(diǎn)關(guān)注行業(yè)格局變化。受缺芯浪潮的影響，MCU 供需嚴(yán)重失衡，價(jià)格漲幅較大。目前 MCU 缺貨呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化，消費(fèi)類 MCU 隨著產(chǎn)能釋放緊張程度有所緩解，當(dāng)前車規(guī)級(jí) MCU仍呈現(xiàn)緊張態(tài)勢(shì)，車規(guī)級(jí)芯片大廠意法半導(dǎo)體等產(chǎn)能受疫情沖擊嚴(yán)重，當(dāng)前產(chǎn)能正在逐漸恢復(fù)，但是由于車規(guī)級(jí)芯片驗(yàn)證周期長(zhǎng)，供給端彈性弱，所以其產(chǎn)能緩解慢。

根據(jù) IC Insights 報(bào)告，在供應(yīng)情況逐漸好轉(zhuǎn)、經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇的2021 年，汽車 MCU 銷售額有望實(shí)現(xiàn) 23%的年增長(zhǎng)率，創(chuàng)下 76 億美元的新高，隨后 2022 年將增長(zhǎng) 14%，2023 年增長(zhǎng) 16%。凌通 3 月營(yíng)收為 3.67 億新臺(tái)幣，同比+29%，環(huán)比+15.8%。

存儲(chǔ)：DRAM 價(jià)格下滑延續(xù)，NAND 價(jià)格逐漸企穩(wěn)。4 月 DRAM 現(xiàn)貨價(jià)格下滑持續(xù)，NAND 價(jià)格趨穩(wěn)。自 2021 年 11 月，DRAM 價(jià)格持續(xù)走高，其中 DRAM:DDR4 8G（1G*8） eTT 漲幅明顯，有 21 年 11 月的 2.24 美元漲至 22 年 2 月的 2.99 美元。

3 月開始各類 DRAM 的現(xiàn)貨平均價(jià)均有所回落，4 月 DRAM 現(xiàn)貨價(jià)格下滑持續(xù)，DRAM:DDR4 16G （2G*8） 2666 Mbps 價(jià)格環(huán)比-6.7%、DRAM:DDR4 16G （2G*8） eTT 環(huán)比-13.3%、DRAM:DDR4 8G （1G*8） 2666 Mbps 環(huán)比-7.5%、DRAM:DDR48G （ 1G*8） eTT 環(huán)比 -13.4% 、DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 環(huán) 比 -7.3%。NAND 方 面，NANDFlash:64Gb 8Gx8 ML 現(xiàn)貨平均價(jià)與上月持平，NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC 環(huán)比+0.9%。

3 月 DRAM 合約價(jià)格****分化，NAND 依舊保持平穩(wěn)。DDR4/4GB/256Mx16 合約均價(jià)為 2.40 美元，較上月-3.2%，價(jià)格有所回落；DRAM:DDR3/4GB/256Mx16 合約均價(jià)為 2.72 美元，較上月+4.6%。DRAM 3 月合約均價(jià)整體表現(xiàn)分化。NAND Flash:128Gb 16Gx8 MLC、NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC、NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC 合約均價(jià)分別為 4.81、3.00、3.44 美元，均與 1 月、2 月持平。

模擬：22Q1 模擬需求淡季不淡，盈利能力呈現(xiàn)分化，關(guān)注產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整。模擬芯片的應(yīng)用領(lǐng)域相對(duì)比較分散，包括通信、工業(yè)、汽車、消費(fèi)、PC 等眾多領(lǐng)域，考慮到國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)規(guī)模都較小，并且在各自應(yīng)用領(lǐng)域都比較聚焦，當(dāng)然不同應(yīng)用領(lǐng)域的成長(zhǎng)也略有差異從而導(dǎo)致了各模擬芯片企業(yè)的成長(zhǎng)性差異，通過(guò)板塊景氣度跟蹤，我們建議關(guān)注電源管理、家電領(lǐng)域模擬芯片國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)，驅(qū)動(dòng) IC 方面，臺(tái)股 Q4指引邊際趨弱，缺貨導(dǎo)致價(jià)格上行帶來(lái)的盈利能力改善，家電領(lǐng)域模擬芯片企業(yè)主要關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代成長(zhǎng)性。

A 股模擬廠商整體營(yíng)收保持穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，各廠商盈利能力分化程度較大，整體凈利潤(rùn)環(huán)比存在一定下滑，國(guó)內(nèi) A股模擬公司 22Q1 營(yíng)收環(huán)比+3%，同比+28%，呈現(xiàn)淡季不淡現(xiàn)象，凈利潤(rùn)環(huán)比-20%，同比+ 21%，部分公司的盈利能力環(huán)比仍然保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，主要是產(chǎn)能緊張情況下產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的結(jié)果。

射頻：短期受智能手機(jī)景氣度影響，長(zhǎng)期行業(yè)地位依然穩(wěn)固。安卓智能手機(jī)出貨量疲軟，射頻前端公司短期業(yè)績(jī)?cè)鏊俪袎骸Ｓ捎谙掠问謾C(jī)行業(yè)需求疲軟，短期景氣度趨弱，射頻行業(yè)公司普遍面臨壓力， 長(zhǎng)期來(lái)看，海外 5G 滲透率依然有較大的提升空間，國(guó)內(nèi)廠商的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品品類不斷增長(zhǎng)，堅(jiān)定看好行業(yè)龍頭在國(guó)產(chǎn)替代浪潮中的產(chǎn)品線拓展能力和成長(zhǎng)空間，建議關(guān)注相關(guān)公司新產(chǎn)品進(jìn)展。

CIS：公司業(yè)績(jī)短期承壓，關(guān)注汽車領(lǐng)域拓展進(jìn)程。手機(jī)、PC 等消費(fèi)電子終端出貨量疲軟，CIS 公司短期業(yè)績(jī)承壓。智能手機(jī)依然是 CIS 最主要的下游，智能手機(jī)短期需求不振對(duì) CIS 公司業(yè)績(jī)影響較大。

從長(zhǎng)期看，智能汽車望成為 CIS 行業(yè)下一增長(zhǎng)點(diǎn)，汽車智能化驅(qū)動(dòng)車載 CIS量?jī)r(jià)齊升，未來(lái)幾年行業(yè)成長(zhǎng)性有望延續(xù)，F(xiàn)rost&Sullivan 預(yù)測(cè) 2019-2024 年全球汽車 CIS 出貨量將從 3.3 億顆增長(zhǎng)到 6.9 億顆，CAGR+15.9%；全球汽車 CIS 市場(chǎng)規(guī)模將從 16.5 億美元增長(zhǎng)到 33.7 億美元，CAGR+15.4%。同時(shí)在全球產(chǎn)能緊缺趨勢(shì)下，2022-2023 年國(guó)內(nèi) CIS 龍頭韋爾股份有望取代海外龍頭份額。

功率半導(dǎo)體：臺(tái)系廠商 3 月增速分化，關(guān)注電動(dòng)車/新能源等需求帶動(dòng)的成長(zhǎng)機(jī)遇。臺(tái)股月度數(shù)據(jù)方面，3 月，富鼎實(shí)現(xiàn)單月營(yíng)收 4.0 億新臺(tái)幣，同比+5.49%，茂達(dá)實(shí)現(xiàn)單月營(yíng)收 6.77 億新臺(tái)幣，同比+32.88%。臺(tái)系廠商 3 月增速分化預(yù)示產(chǎn)品結(jié)構(gòu)景氣度分化，關(guān)注電動(dòng)車/新能源等需求帶動(dòng)的成長(zhǎng)機(jī)遇。

盡管下游消費(fèi)電子表現(xiàn)相對(duì)較弱，但 IoT、汽車、HPC 等需求帶來(lái)結(jié)構(gòu)性需求增長(zhǎng)。從臺(tái)股主要代工廠月度數(shù)據(jù)看，臺(tái)積電 3 月營(yíng)收 1720 億新臺(tái)幣，同比+33%，環(huán)比+17%。聯(lián)電 3 月合并營(yíng)收 208.10 億新臺(tái)幣，同比+33%，環(huán)比+6%。

世界先進(jìn)自 2020 年初以來(lái)，月度收入增速一直保持在較高水平，主要原因是世界先進(jìn)只有 8 寸晶圓廠，并且下游應(yīng)用產(chǎn)品主要是驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片，而 2021 年年初以來(lái)，驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片為代表的 8 寸晶圓產(chǎn)能緊張、代工漲價(jià)，世界先進(jìn)最為受益。世界先進(jìn) 3 月營(yíng)收 50.7 億新臺(tái)幣，同比+41.4%，環(huán)比+19.4%。

化合物半導(dǎo)體代工方面，伴隨功率景氣度調(diào)整而表現(xiàn)略有分化。砷化鎵晶圓代工廠穩(wěn)懋 3 月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 18.5 億新臺(tái)幣，同比-7.1%，環(huán)比+3.2%；6 寸砷化鎵晶圓代工廠宏捷科技 3 月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 1.8 億新臺(tái)幣，同比-50.86%，環(huán)比+0.19%。

臺(tái)積電于 4 月 14 日發(fā)布 2022 年第一季度財(cái)報(bào)，2022 年 Q1 營(yíng)收 4910.8 億新臺(tái)幣（175.7 億美元），環(huán)比+12.1%/同比+35.5%，超過(guò)此前指引上限（166-172 億美元），營(yíng)收環(huán)比保持增長(zhǎng)主要系 HPC 和汽車業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，而 PC、智能手機(jī)、IoT 等表現(xiàn)相對(duì)較弱。公司預(yù)計(jì)長(zhǎng)期毛利率達(dá)到 53%及以上，ROE 可達(dá) 25%及以上。公司預(yù)計(jì)未來(lái)營(yíng)收增速高于代工行業(yè)整體增速（20%），未來(lái)營(yíng)收增長(zhǎng)主要由智能手機(jī)、HPC、IoT 和汽車四個(gè)平臺(tái)產(chǎn)生，其中 HPC和汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，HPC 業(yè)務(wù)將貢獻(xiàn)公司主要收入，但部分增速被智能手機(jī)需求下滑抵消。

封測(cè)行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期相關(guān)度高，封測(cè)板塊有望受益于此輪上行周期，業(yè)績(jī)主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自兩方面，一方面是產(chǎn)能利用率提升以及產(chǎn)能擴(kuò)張即量增，另一方面是封測(cè)漲價(jià)帶動(dòng)盈利能力改善。從臺(tái)股高頻數(shù)據(jù)看，臺(tái)股 IC 封測(cè)企業(yè) 3 月月度營(yíng)收同比+16%，環(huán)比+15.6%。

海外個(gè)股方面，全球最大規(guī)模封測(cè)業(yè)企業(yè)日月光 3 月營(yíng)收 198 億新臺(tái)幣，同比+13%，公司需求端持續(xù)保持強(qiáng)勁，供不應(yīng)求維持，日月光訂單已延伸至 2022 年，長(zhǎng)約已簽訂至 2023 年，增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)有望繼續(xù)保持；捷敏 3 月營(yíng)收 4.07億新臺(tái)幣，同比+9%，營(yíng)收同比增速有所下滑。

同時(shí)，根據(jù)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)公司 21 年年度報(bào)告與 22 年一季報(bào)數(shù)據(jù)，除和林微納外，22Q1 封測(cè)公司營(yíng)業(yè)收入環(huán)比均有所下滑，行業(yè)營(yíng)收環(huán)比下降 15%；盈利方面，凈利潤(rùn)環(huán)比實(shí)現(xiàn)正向增長(zhǎng)的廠商僅有長(zhǎng)電科技與興森科技，環(huán)比增速分別為 2%、64%，其余廠商盈利能力均有所下降，行業(yè)整體凈利潤(rùn)環(huán)比下降 23%。

受到下游需求結(jié)構(gòu)性下滑以及疫情影響物流等，國(guó)內(nèi)設(shè)備公司 22Q1 季度營(yíng)收大多環(huán)比下滑，中國(guó)臺(tái)灣硅片廠商營(yíng)收同比增速明顯放緩。

半導(dǎo)體材料中市場(chǎng)規(guī)模較大的是硅片，硅片企業(yè)月度數(shù)據(jù)方面，受到下游需求結(jié)構(gòu)性下滑影響，營(yíng)收同比增速放緩：3 月環(huán)球晶圓實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 57.3 億新臺(tái)幣，同比+1%；中美晶實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 66.9 億新臺(tái)幣，同比+8%；臺(tái)勝科實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 13億新臺(tái)幣，同比+34%；合晶實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 10.3 億新臺(tái)幣，同比+27%。

國(guó)內(nèi)主流設(shè)備公司均發(fā)布 22Q1 一季報(bào)，季節(jié)性因素+疫情下物流延誤影響短期收入。①北方華創(chuàng)：22Q1 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收21.6 億元，同比+50%/環(huán)比-39%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn) 1.55 億元，同比+382%/環(huán)比-45%；②中微公司：22Q1 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 9.49 億元，同比+57%/環(huán)比-8%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn) 1.86 億元，同比+1578%/環(huán)比+16.9%；③盛美上海：22Q1 實(shí)現(xiàn)收入 3.54 億元，同比+29%/環(huán)比-34%，扣非歸母凈利潤(rùn) 2360 萬(wàn)元，同比-25%/環(huán)比-76%；④芯源微：22Q1 收入 1.84 億元，同比+62%/環(huán)比-35%，歸母凈利潤(rùn) 0.32 億元，同比+398%/環(huán)比+33%。

從數(shù)據(jù)來(lái)看，設(shè)備端一季度環(huán)比下滑同比增長(zhǎng)，材料端盈利能力進(jìn)一步強(qiáng)化。22Q1 設(shè)備公司整體營(yíng)業(yè)環(huán)比-24%，同比+51%，凈利潤(rùn)環(huán)比-43%，同比+22%，盈利普遍存在較大降幅；材料方面，龍頭中環(huán)股份同環(huán)比均實(shí)現(xiàn)正向增長(zhǎng)，成為行業(yè)增加的主要推動(dòng)，其他廠商表現(xiàn)則有所分化。

EDA 行業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，我國(guó) EDA 領(lǐng)域的自主可控是大勢(shì)所趨，未來(lái) EDA 的國(guó)產(chǎn)替代是一個(gè)重要的趨勢(shì)，建議關(guān)注 EDA 上市公司概倫電子和擬上市公司華大九天、廣立微等。同時(shí)根據(jù)概倫電子發(fā)布 22 年一季報(bào)數(shù)據(jù)，公 司 22Q1 營(yíng)收為 0.39 億元，同比+44.0%，營(yíng)收增長(zhǎng)再次提速；歸母凈利 0.05 億元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧。

根據(jù)國(guó)內(nèi) EDA/IP 公司 21 年年度報(bào)告與 22 年一季報(bào)數(shù)據(jù)，行業(yè)內(nèi)公司 22Q1 同比均實(shí)現(xiàn)正向增長(zhǎng)，環(huán)比存在一定降幅。目前我國(guó) EDA/IP 公司規(guī)模較小，各公司仍處于成長(zhǎng)期，經(jīng)營(yíng)尚未穩(wěn)定。考慮到 EDA 行業(yè)全球的寡頭壟斷格局以及其對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐作用，我們認(rèn)為自主可控的動(dòng)力將倒逼國(guó)產(chǎn) EDA 迅速發(fā)展，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈安全。

▲EDA/IP 公司經(jīng)營(yíng)情況

行業(yè)動(dòng)態(tài)方面，行業(yè)巨頭新思科技被指向中芯國(guó)際提供芯片技術(shù)，遭美商務(wù)部調(diào)查。據(jù)彭博社援引知情人士爆料稱，EDA 大廠新思科技（Synopsys）正接受美國(guó)商務(wù)部調(diào)查，因?yàn)槠渖嫦訉㈥P(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)讓給被美國(guó)制裁的中國(guó)企業(yè)。報(bào)道稱，目前該調(diào)查尚未公開，但調(diào)查人員正在調(diào)查有關(guān)新思科技與中國(guó)的關(guān)聯(lián)企業(yè)合作，因?yàn)榇嬖谛滤伎萍枷蚝Ｋ及雽?dǎo)體提供芯片設(shè)計(jì)所需的技術(shù)支持，以便提供給中芯國(guó)際生產(chǎn)的指控。

1）美國(guó)商務(wù)部對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁力度已經(jīng)滲透至 EDA 環(huán)節(jié)，EDA 關(guān)系到半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節(jié)，至關(guān)重要的卡脖子環(huán)節(jié)，也是美國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制裁的重要的工具。2）各環(huán)節(jié) EDA 工具國(guó)內(nèi)的進(jìn)展不一，關(guān)系到制造端的 EDA 工具仍然是突破的重點(diǎn)和難點(diǎn)，海外龍頭新思科技、Cadence、Mentor 在這塊布局深入，進(jìn)入壁壘高，而該工具有關(guān)系到生產(chǎn)良率，是國(guó)產(chǎn)制造類 EDA 替代海外工具動(dòng)態(tài)博弈的過(guò)程。3）關(guān)注具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并且產(chǎn)品經(jīng)受國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)考驗(yàn)的 EDA 企業(yè)概倫電子、華大九天（擬上市）、廣立微（擬上市）等。

近期下游需求結(jié)構(gòu)分化，智能手機(jī)、筆電等消費(fèi)電子的相關(guān)需求減弱，換機(jī)周期延長(zhǎng)，汽車、服務(wù)器、工業(yè)市場(chǎng)依舊相對(duì)強(qiáng)勁，同時(shí)短期的疫情擾動(dòng)尤其是上海地區(qū)的封控措施，對(duì)行業(yè)需求、供給、銷售等環(huán)節(jié)均造成一定沖擊。但是，隨著復(fù)工復(fù)產(chǎn)的進(jìn)行，半導(dǎo)體行業(yè)相信會(huì)很快回暖。