SMT貼片加工時(shí)防電子元器件脫落的方法

SMT貼片加工時(shí)如何防止電子元件在加工過程中脫落是貼片廠家面臨的持續(xù)挑戰(zhàn)之一。經(jīng)smt貼片廠多年經(jīng)驗(yàn)得出兩種不同的方式來解決這個(gè)問題，下面長科順（www.smt-dip.com）來分析一下。

手工點(diǎn)膠

不出所料，手工分配粘合劑是一種相對低成本的選擇 - 盡管如果需要注意大量設(shè)備或批量相對較高，這可能會(huì)非常耗時(shí)。雖然這種方法非常適合小批量生產(chǎn)，但它確實(shí)依賴于操作員在每個(gè)板之間的一致性，因此整個(gè)過程的可靠性有時(shí)會(huì)受到質(zhì)疑。

要了解手工分配粘合劑所需的時(shí)間和成本，讓我們看一個(gè)案例研究的例子，其中包括：

一個(gè)人口稠密的雙面板，兩側(cè)都有厚重的表面貼裝（SMT）元件。

電路板下面的x9重型元件（電感器）；每個(gè)組件需要x2個(gè)粘合劑點(diǎn)。

分批訂購400。因此，批次中需要總共7,200個(gè)粘合劑點(diǎn)。

在這種情況下，每個(gè)PCBA從SMT線移除并被帶到專用膠合區(qū)域大約三分鐘，以便施加粘合劑。如果我們假設(shè)生產(chǎn)設(shè)備的運(yùn)營成本在每小時(shí)100英鎊的范圍內(nèi)，那么這個(gè)手工工作代表20小時(shí)的時(shí)間，因此（假設(shè)SMT生產(chǎn)線閑置，直到PCA從膠合過程返回）到2000英鎊的成本。

通過機(jī)器分配粘合劑

許多制造商現(xiàn)在提供用于分配少量粘合劑的自動(dòng)化解決方案 - 例如DEK及其“Stinger”集成分配模塊。此可選附件設(shè)計(jì)用于在打印周期后依次將粘合劑點(diǎn)或添加劑焊膏分配到PCB上。該模塊集成在打印機(jī)中，由三個(gè)關(guān)鍵組件組成：模塊硬件本身，控制器和操作軟件。

如果打印機(jī)循環(huán)時(shí)間長于最慢機(jī)器的放置時(shí)間，不僅粘合劑放置的準(zhǔn)確性得到改善，而且Stinger在沒有額外時(shí)間或成本的情況下分配粘合劑。 CEM投資這種自動(dòng)化解決方案的另一個(gè)明顯好處是，它們在中型或大型批次中不受限制。

自動(dòng)分配模塊的成本可能在1萬至12,000英鎊之間。然而，提供CEM正在構(gòu)建需要此過程的許多不同的板或者持續(xù)需求以中等數(shù)量建立，與上面的手動(dòng)案例研究相比，很容易看出這將如何最終為自己付出代價(jià)。

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