導熱硅膠片在開關(guān)電源散熱設計中的應用

       眾所周知，開關(guān)電源已經(jīng)普遍運用到當下的各類電子設備上，其單位功率密度也在不斷的提升，為了提高開關(guān)電源工作的可靠性，散熱設計在開關(guān)電源設計中成了必不可少的環(huán)節(jié)。開關(guān)電源內(nèi)部的溫度過高，便會導致對溫度敏感的半導體器件、電解電容等元器件工作失效，當溫度超過一定值，失效率呈指數(shù)規(guī)律增加。

一個完整的開關(guān)電源散熱熱設計包括

1、如何控制發(fā)熱源的發(fā)熱量；

2、如何將發(fā)熱元產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，使開關(guān)電源的高溫控制在允許的范圍之內(nèi)，以確保開關(guān)電源的可靠性。

       在大功率電源中，有大量的發(fā)熱比較大的大功率半導體器件，如：整流橋堆、大電流整流管、大功率三極管、場效應管等器件。如果不能把這些發(fā)熱量比較大部件的熱量合理的散出去，將會直接影響電源的正常工作。為提高電源工作的穩(wěn)定性，在對電源散熱設計時，散熱這一塊就成了電源設計中非常重要的一個環(huán)節(jié)。電源散熱設計中常用的幾種方法有：使用被動散熱，如：散熱器、冷卻風扇，金屬PCB，導熱材料等。在實際應用中要針對客戶的需求以合理的方案，將以上幾種方式運用到電源中去。

      導熱硅膠片在開關(guān)電源中的應用方式

      將導熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對應的PCB板底部，和外殼之間需散熱的芯片熱源和散熱器之間。TIF500S導熱硅膠片，導熱系數(shù)為3.0W/mk，是一種格外柔軟、有彈性、高壓縮的界面縫隙填充墊片，可以緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間的導熱界面材料，能減少接觸熱阻，以提高導熱效率。

      軟性導熱硅膠片材料的特性決定了其具有良好的填充效果，特別是采取一定的壓縮量使用可以使得熱阻更小，導熱效果更好。同時材料本身還具有良好的電氣絕緣效果以及減震效果，而且導熱硅膠片的使用十分方便，不易損耗，便于散熱模組的安裝。

 產(chǎn)品特性

1、良好的熱傳導率；

2、帶自粘而無需額外表面粘合劑；

3、高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環(huán)境；

4、自粘性無需額外表面粘合劑；

5、可提供多種厚度硬度選擇。