語音芯片的封裝模式有哪些？

芯片按封裝形式分有普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等。

九芯電子 NVA語音芯片系列

比如九芯電子 NVA語音芯片系列，是采用DIP8、DIP14、SOP8、SOP14 等封裝模式。

比如SOP8：SOP(Small Out-Line Package小外形封裝)封裝模式是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。

NVA語音芯片外圍電路僅需一電源耦合電容即可，工作穩(wěn)定，寬泛的工作電壓，超低的待機功耗以及寬耐溫性能都使 NVA 系列語音芯片在廣泛的應用領(lǐng)域中擁有的性價比優(yōu)勢。