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富士通FRAM產(chǎn)品

發(fā)布人:宇芯電子 時(shí)間:2021-04-25 來源:工程師 發(fā)布文章

富士通半導(dǎo)體主要提供高質(zhì)量、高可靠性的非易失性鐵電存儲(chǔ)器FRAM, 富士通半導(dǎo)體早在1995年已開始研發(fā)FRAM存儲(chǔ)器,F(xiàn)RAM應(yīng)用于智能卡及IC卡等卡片領(lǐng)域、電力儀表及產(chǎn)業(yè)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,以及醫(yī)療設(shè)備及醫(yī)療RFID標(biāo)簽等醫(yī)療領(lǐng)域。近年來,還被應(yīng)用于可穿戴設(shè)備和工業(yè)機(jī)器人以及無人機(jī)中。至1999年成功量產(chǎn)推向市場(chǎng),迄今已有22年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),出貨量累計(jì)更是達(dá)到驚人的40億顆!
 

 

 
與此同時(shí),公司15年來獲得了國(guó)內(nèi)來自學(xué)術(shù)界與政府機(jī)構(gòu)的11項(xiàng)大獎(jiǎng)。

 
目前富士通可提供I2C、SPI、Parallel三種接口,存儲(chǔ)容量從4Kbit到8Mbit,同時(shí)溫度適應(yīng)性最高達(dá)125℃的多種FRAM產(chǎn)品。富士通代理宇芯電子可支持產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)支持!
 

 
富士通FRAM的應(yīng)用領(lǐng)域
 
經(jīng)過市場(chǎng)的長(zhǎng)期廣泛驗(yàn)證以及技術(shù)的不斷突破,富士通FRAM產(chǎn)品已成功應(yīng)用于智能卡及IC卡等卡片領(lǐng)域、電力儀表及產(chǎn)業(yè)設(shè)備等工業(yè)領(lǐng)域,醫(yī)療設(shè)備及醫(yī)療RFID標(biāo)簽等醫(yī)療領(lǐng)域、胎壓監(jiān)測(cè)及新能源汽車電池管理系統(tǒng)等汽車領(lǐng)域等等,涉及的應(yīng)用超過200種,幾乎覆蓋所有主要領(lǐng)域!
 

 
今后富士通將進(jìn)一步降低存儲(chǔ)器的功耗,擴(kuò)大存儲(chǔ)器的操作溫度范圍,加大存儲(chǔ)器的容量,同時(shí)繼續(xù)開發(fā)最適合客戶用途的產(chǎn)品。

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