(2021.1.11)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞

2021.1.4- 2021.1.8

1. 飛騰怎樣實現(xiàn)國產(chǎn)CPU的騰飛

飛騰公司抓住機遇，交出了一份漂亮的成績單：目前已有合作伙伴約 1600 家，完成了 423 個合作伙伴的 924 個項目開案設計與支持，與 851 家廠商的 2557 款軟件完成適配優(yōu)化與認證；攜手生態(tài)伙伴發(fā)布了 90 余個行業(yè)聯(lián)合解決方案，覆蓋電信、金融、能源、交通、醫(yī)療、數(shù)字城市、工業(yè)制造等行業(yè)領域。在國產(chǎn)替代的大潮中，飛騰CPU已經(jīng)實現(xiàn)了產(chǎn)品的全方位落地。

目前，飛騰有三大產(chǎn)品家族，對應嵌入式CPU、桌面CPU、服務器CPU。此外，飛騰還將在今年發(fā)力校企合作和技術人才培養(yǎng)，正式發(fā)布了飛騰培訓認證體系。這一體系已獲得工信人才與飛騰的聯(lián)合認證，與西安交通大學、湖南大學、電子科技大學、天津大學等11所高校的15個項目已經(jīng)簽約。國產(chǎn)CPU的落地過去一直是一個難題，現(xiàn)在飛騰用自身的優(yōu)異表現(xiàn)給出了答案。飛騰的CPU在政府信息化領域的市占率超過45%。同時，其在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、金融、電信、5G云游戲、電力等領域已經(jīng)落地。

2. 國務院學位委員會正式下達文件，設集成電路專業(yè)為一級學科

2018 年中國科學院院士王陽元在新時期中國集成電路產(chǎn)業(yè)論壇中提議，「微電子學科提升為一級學科」。學術界和產(chǎn)業(yè)界對集成電路成為一級學科就異常關注。近日，國務院學位委員會教務部正式下達文件，設集成電路專業(yè)為一級學科。原文如下：“決定設置“交叉學科”門類（門類代碼為“14”）、“集成電路科學與工程”一級學科（學科代碼為“1401）和“國家安全學”一級學科（學科代碼為“1402）。設立與集成電路有關的一級學科的討論早在2018年就開始發(fā)酵，但方案一直存在爭議沒有正式落地。

3. 傳華為員工集體醞釀離職，海思半導體或?qū)⑼[

評論區(qū)認證為Synopsys員工的用戶稱“很多華為海思兩三年員工去他們公司面試，他同學所在部門的很多組老板也正在規(guī)劃，準備跑，他同學也準備跑了”。昨日晚間，國內(nèi)某知名求職平臺突然出現(xiàn)一位認證為華為技術有限公司員工的爆料，其稱華為很多員工和大佬正在規(guī)劃撤離了，國內(nèi)和海外都是這樣，華為勢頹，找工作要趁早。

4. ICinsights：中國芯片難達成既定的2025目標

據(jù)知名分析機構(gòu)ICinsights報道，在中國的集成電路市場和中國的本土集成電路生產(chǎn)之間應該有一個非常明顯的區(qū)別。如圖1所示，2020年中國的IC產(chǎn)量占其1,434億美元IC市場的15.9％，高于2010年10年前的10.2％。此外，IC Insights預測，到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個百分點，達到19.4％。（平均每年增長0.7個百分點）。

ICinsights進一步指出，去年在中國制造的價值227億美元的IC中，總部位于中國的公司僅生產(chǎn)了83億美元（36.5％），僅占中國1,434億美元IC市場的5.9％。而臺積電，SK海力士，三星，英特爾，聯(lián)電和其他在中國設有IC晶圓廠的海外公司則生產(chǎn)了其余的產(chǎn)品。IC Insights估計，在中國公司生產(chǎn)的83億美元IC中，約有23億美元來自IDM，60億美元來自中芯國際等純粹的代工廠。

如果如IC Insights預測的那樣，到2025年，中國的IC制造業(yè)將增加到432億美元，那么中國的IC產(chǎn)量仍僅占預測的2025年全球IC市場總額5,779億美元的7.5％。即使在某些中國生產(chǎn)商的IC銷售量大幅增加之后（許多中國IC生產(chǎn)商都是代工，他們將其IC出售給將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給電子系統(tǒng)生產(chǎn)商的公司），但基于中國的IC生產(chǎn)仍可能代表到2025年，僅約占全球IC市場的10％。這將遠遠低于中國之前制定的，到2025年，我國芯片國產(chǎn)化率需達到70%的目標。

5. 飛騰CPU出貨迎爆發(fā)式增長，核心技術自主創(chuàng)新鑄卓越

在2020這一特殊年份，飛騰芯片交付量達150萬片，比2019年的20萬片大幅增長650%，營收達13億元。其中，八成來自桌面處理器市場，兩成來自服務器及嵌入式設備市場

此外，公司人員規(guī)模也從460人增長至710人，研發(fā)投入也從2.6億元增長至4.0億元。公司參與完成的“FT-1500A高性能通用64位微處理器及應用”項目還獲得了國家科學技術進步獎一等獎。

目前，飛騰已形成“騰云S系列”高性能服務器CPU、“騰銳D系列”高效能桌面 CPU、“騰瓏E系列”高端嵌入式CPU三大產(chǎn)品譜系。雖說近兩年來國產(chǎn)CPU芯片同國際差距方面有所改觀，但在CPU國產(chǎn)化浪潮加速推進的必然趨勢下，張承義認為，目前發(fā)展國產(chǎn)CPU亟待解決的問題有兩個，一是人才的問題，二是產(chǎn)業(yè)鏈的問題。

6. 英諾賽科填補國內(nèi)8英寸硅基氮化鎵材料與器件的空白

英諾賽科于2015年12月在珠海建設珠海8英寸硅基氮化鎵研發(fā)生產(chǎn)基地，投資額超20億元，目前產(chǎn)線運轉(zhuǎn)穩(wěn)定，產(chǎn)品持續(xù)出貨中；于2018年在蘇州吳江開始建造蘇州8英寸硅基氮化鎵研發(fā)生產(chǎn)基地，項目投資60億元，蘇州項目一期已于2020年9月完成廠房基本建設和生產(chǎn)設備搬入，2020年12月實現(xiàn)試生產(chǎn)，預計2021年3月正式投產(chǎn)，項目建成后將成為全球產(chǎn)能最大的8英寸硅基氮化鎵量產(chǎn)線，全線投產(chǎn)后將形成年產(chǎn)78萬片功率控制電路及半導體電力電子器件的產(chǎn)能，可創(chuàng)造就業(yè)崗位2000名。

英諾賽科主要產(chǎn)品包括30V-650V 硅基氮化鎵功率及射頻器件。其中30V-650V 系列芯片產(chǎn)品已推出并實現(xiàn)量產(chǎn)，高壓650V 器件可應用于汽車、工業(yè)電機等產(chǎn)業(yè)，低壓30-200V 器件可應用于數(shù)據(jù)中心、自動駕駛激光雷達等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，英諾賽科是世界上唯一能夠同時量產(chǎn)低壓和高壓硅基氮化鎵芯片的企業(yè)?？扇嬷С稚鲜霎a(chǎn)業(yè)的關鍵功率芯片應用供應，打破國際壟斷。

7. 士蘭微黃軍華：中國集成電路產(chǎn)業(yè)需高調(diào)做事，低調(diào)做人

2020年-2025年中國集成電路生產(chǎn)年均復合增長率CAGR預計為13.7%，而中國集成電路市場CAGR預計為9.2%。2020年12月，士蘭12英寸特色工藝芯片制造生產(chǎn)線正式封頂，士蘭化合物半導體芯片制造生產(chǎn)線試產(chǎn)。2017年12月士蘭微與廈門市海滄區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。按照協(xié)議約定，項目總投資220億元，規(guī)劃建設兩條12英寸90～65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條4/6英寸兼容先進化合物半導體器件生產(chǎn)線。2018年10月18日，士蘭微廈門12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線暨先進化合物半導體生產(chǎn)線在海滄動工。

8. 王匯聯(lián)：未來30-50年的發(fā)展權(quán)，半導體是競爭焦點，堅持開放發(fā)展是基石

“到了今天，我們面對的是未來30-50年的發(fā)展權(quán)，半導體是戰(zhàn)略競爭的焦點。無論何種發(fā)展模式，堅持開放發(fā)展是基石?！蓖鯀R聯(lián)說道。王匯聯(lián)強調(diào)，研發(fā)投入不足、資源配置、成長帶來的深層次問題凸顯，清醒認識到我國仍然處于發(fā)展初期，仍然與美國有著相當大的差距。半導體資本泡沫凸顯，人才、科研資源稀缺，特別是企業(yè)家。

規(guī)?；虡I(yè)市場和產(chǎn)品集中度形成了當今的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式和全球化產(chǎn)業(yè)分工。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期以fabless是較為合理的方式，但隨著我國市場快速增長、技術演進、驅(qū)動產(chǎn)品多樣性、多形態(tài)等因素，代工模式已經(jīng)開始制約發(fā)展，特別是模擬、MEMS、功率、化合物等領域?！皣a(chǎn)替代不是目標，構(gòu)建技術生態(tài)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)和人才培養(yǎng)體系是中國半導體的未來。中美割裂、科技競爭會帶來更多市場機遇，但需要清晰認知差距，懷有敬畏之心去對待半導體產(chǎn)業(yè)?！?王匯聯(lián)說道。

9. 華潤微12吋產(chǎn)線預計明年實現(xiàn)產(chǎn)能貢獻，汽車電子是未來重點發(fā)力方向

據(jù)悉，目前華潤微自有產(chǎn)品的營收占公司整體營收的比例約為45%，長期目標是將自有產(chǎn)品的營收占比提升到60%及以上。在晶圓制造方面，華潤微無錫八吋線的募投技改項目已經(jīng)開始建設，預計明年會釋放一部分產(chǎn)能，主要和BCD、MEMS產(chǎn)品有關；重慶八吋線升級改造項目也將會為2021年新增一部分產(chǎn)能。公司12吋產(chǎn)線2021年屬于建設期，預計在2022年可以實現(xiàn)產(chǎn)能貢獻。

10. 芯源微國際光刻機聯(lián)機等技術問題已經(jīng)攻克，并通過驗證

1月7日，芯源微發(fā)布期接受機構(gòu)調(diào)研的活動記錄表，芯源微表示，公司前道涂膠顯影機與國際光刻機聯(lián)機的技術問題已經(jīng)攻克并通過驗證，可以與包括ASML、佳能等國際品牌以及國內(nèi)的上海微電子(SMEE)的光刻機聯(lián)機應用。

天眼查信息顯示，芯源微成立于2002年，是由中科院沈陽自動化研究所創(chuàng)建的國家高新技術企業(yè)，專業(yè)從事半導體生產(chǎn)設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務，致力于為客戶提供半導體裝備與工藝整體解決方案。

11. 威視芯半導體立足高端TV芯片，深耕超高清視頻產(chǎn)業(yè)，重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)

威視芯成立于2018年10月，由V-silicon公司、合肥高投、臨芯投資聯(lián)合成立，將依托V-silicon公司全球領先的智能電視芯片產(chǎn)品和技術，結(jié)合中國4K超高清產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機，積極開拓中國高清音視頻市場，引領中國智能電視芯片的技術進步。

V-silicon公司是由原Sigma Design公司創(chuàng)始人Thinh Q. Tran于2018年初創(chuàng)立，公司設立后由上海臨芯主導收購了原Sigma Design的電視和機頂盒業(yè)務，是智能電視芯片領域核心技術的集大成者，公司組合了Sigma、Trident、NXP過去15年在電視領域的技術、經(jīng)驗和IP，在業(yè)界擁有統(tǒng)治地位的IP組合。在智能電視領域擁有業(yè)界領先的技術和功能，如HEVC 12-bit、HDR、AVS2；在Video quality和advanced features（HDR、DV）方面擁有領先地位。

12. SEMI中國區(qū)總裁居龍：2021年半導體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)正成長，呼吁強化國際合作

剛剛過去的2020年注定是不平凡的一年，突然的疫情打亂了產(chǎn)業(yè)回暖的預期，中美貿(mào)易摩擦演化為科技冷戰(zhàn)，全球半導體產(chǎn)業(yè)深受其苦。在這種背景下，全球電子產(chǎn)品的銷售額下降大約3%，但半導體產(chǎn)業(yè)預計逆勢增長7%，而中國市場增長快于行業(yè)整體。預計2020年原始設備制造商的半導體制造設備的全球銷售額將比2019年的596億美元增長16％，創(chuàng)下689億美元的新紀錄。預計全球半導體制造設備市場將繼續(xù)增長，2021年將達到719億美元，2022年將達到761億美元。

材料方面，SEMI預計，2020年全球半導體材料市場增長2.2%，較年中上調(diào)，達539億美元，其中大陸市場增長9.2%，是全球唯二增長的市場。預計2021年增長率為5%，總體規(guī)模再創(chuàng)歷史新高，達565億美元。中國大陸將突破100億美元大關，達到104億美元，成為全球第二大半導體材料市場，并且繼續(xù)擴大與第三名韓國優(yōu)勢，2021年也將維持這一市場地位。

13. 芯恩的二期投產(chǎn)后張汝京預計每月產(chǎn)能可達到10至20萬片8寸芯片。

之前的產(chǎn)能規(guī)劃一期是8寸 4萬片 12寸1萬片 滿產(chǎn)8寸是8—9萬片 12寸3—4萬片 目前芯恩400多人的團隊中，有近百人是張汝京之前的老部下。其中，有10位是前中芯國際的副總裁。芯恩的二期投產(chǎn)后，張汝京預計每月產(chǎn)能可達到10至20萬片8寸芯片。

14. 全球首條華天科技先進封裝線投產(chǎn)

此次投產(chǎn)的高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目，對于華天科技以及華天集團的發(fā)展具有里程碑意義。“此項目的順利投產(chǎn)將形成規(guī)?；呖煽啃攒囉镁A級封裝測試及研發(fā)基地，解決了我國在晶圓級車載封裝領域被國外企業(yè)‘卡脖子’的難題，實現(xiàn)了高端封裝技術的國產(chǎn)化替代。”華天集團董事長肖勝利說，項目達產(chǎn)后，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝36萬片，年新增產(chǎn)值10億元。

2008年，華天昆山公司設立，是華天集團全資子公司，也是我國專業(yè)從事晶圓級系統(tǒng)封裝的領軍企業(yè)之一。公司產(chǎn)品包括晶圓級集成電路、傳感器以及系統(tǒng)封裝等，在10多年間發(fā)展成為華天集團晶圓級先進封裝基地。目前，該公司晶圓級集成電路封裝規(guī)模達到100萬片，測試能力達到40萬片，是全球少數(shù)能夠同時提供面向3D封裝的Bumping與TSV技術、晶圓級系統(tǒng)封裝的半導體封測企業(yè)。公司在圖像傳感器封裝技術和能力方面位居全球前兩位，在全球半導體封測行業(yè)排名第五，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列國內(nèi)同行業(yè)第二位，研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術達到世界領先水平。

15. 2020年全球智能手機減產(chǎn)11%，預計2021年華為跌出市占前六

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，2020全球智能手機市場受到疫情沖擊，全年生產(chǎn)總量僅12.5億支，年減11%，為歷年來最大衰退幅度。而全球前六大品牌排名依序為三星（Samsung）、蘋果（Apple）、華為（Huawei）、小米（Xiaomi）、OPPO以及Vivo，與2019年度相較，最大的差異點發(fā)生在華為市占的變化。

16. 全球芯片代工市場今年預計增至896億美元，但增長率遠不及2020年

從研究機構(gòu)的預計來看，全球芯片代工市場2021年的規(guī)模將達到896.88億美元，將創(chuàng)下新高。全球芯片代工市場在2020年大幅增長，研究機構(gòu)預計規(guī)模達到了846.52億美元，同比增長率高達23.7%。不過，研究機構(gòu)預計的結(jié)果也表明，雖然全球芯片代工市場的規(guī)模在今年仍將繼續(xù)增長，但同比增長率將明顯放緩。預計的896.68億美元，較2020年的846.52億美元增加50.36億美元，同比增長5.9%，遠不及2020年接近24%的同比增長率。

17. 2019 同2025 MEMS在各類應用的CAGR增長率

18. 應用材料并購Kokusai Electric，價碼提高59%

應用材料表示，該公司將提高價碼并購美國投資公司 KKR 集團 (Kohlberg Kravis Roberts) 旗下、原屬日立集團的半導體設備供貨商 Kokusai Electric，開價金額達 35 億美元，較原先的 22 億美元價碼高出 59%。另外由于中國當局的審核期間拉長，并購期限將延長至 2021 年 3 月 19 日。

19. 臺積電將在日本投資設立先進封測廠

資料顯示，在臺積電赴美投資晶圓廠后，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省感到焦慮，也邀請臺積電在日本設立晶圓廠。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省甚至邀請國內(nèi)半導體設備、材料供應商共同參與這項計劃，去年 4 月與臺積電簽訂了合作協(xié)議，設立日本先進半導體研發(fā)中心。并編列了 1900 億日元的經(jīng)費。有關合作方案預計將在近期簽訂合作備忘錄后對外宣布，這將成為臺積電在臺灣之外設立的第一座封測廠。1月5日報道，有消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作構(gòu)架，在東京設立一座先進封測廠。

20. 傳臺積電與三星3nm開發(fā)遇阻，恐推遲量產(chǎn)時間

而三星也全力發(fā)展晶圓代工業(yè)務，規(guī)劃投入1,160億美元，目標3納米制程2022年量產(chǎn)，與臺積電同步，是兩強近年先進制程競逐賽中，最接近的一次。報道稱，臺積電和三星因此將不得不推遲3nm制程工藝的開發(fā)進度。臺積電董事長劉德音此前表示，臺積電今年營收持續(xù)創(chuàng)新高，在3nm領先布局，于南科的累計投資將超過2萬億元新臺幣（下同），目標是3nm量產(chǎn)時，12英寸晶圓月產(chǎn)能超過60萬片。臺積電規(guī)劃，3nm于2022年量產(chǎn)。據(jù)digitimes報道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電和三星在各自3nm制程技術的開發(fā)過程中都遇到了不同但關鍵的瓶頸。

21. 包括EDA設備和材料等中芯國際成熟制程關鍵供應已獲許可證

記者獲悉，獲得許可證的包括EDA、設備和材料等。此前市場傳聞，中芯國際已獲得美國成熟制程許可證。消息還稱，美國針對成熟制程的許可是分批次發(fā)放，一次性發(fā)放4-5萬片產(chǎn)能所用的設備。

22. 建設30萬片集成電路用300mm高端硅片產(chǎn)線，新昇半導體二期開工

項目包括和元智造精準醫(yī)療產(chǎn)業(yè)基地項目、新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目、中建集團第二總部及科創(chuàng)中心、智造園十期、智芯源二期、新能源汽車零部件配套產(chǎn)業(yè)基地等。1月4日，上海臨港新片區(qū)10個產(chǎn)業(yè)項目參加全市重點產(chǎn)業(yè)項目集中開工儀式，涉及總投資超300億元。

23. 先進制程的設備投資需求大

以臺積電為例，每個節(jié)點的投資額迅速攀升，根據(jù)電子發(fā)燒友數(shù)據(jù)，16nm制程1萬片產(chǎn)能投資15億美元，而7nm制程1萬片產(chǎn)能投資估計30億美元，5nm制程1萬片產(chǎn)能投資估計50億美元。根據(jù)IBS一條年產(chǎn)5萬片晶圓的28nm制程生產(chǎn)線，設備投資需要39.5億美元，14nm制程需要62.72億美元，7nm和5nm制程則都超過一百億美元。from2020-12中銀國際。

24. 8英寸硅片潛力巨大

25. 科技進步推動半導體業(yè)迅速增長

 26. 英特爾與臺積電三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包

據(jù)知情人士透露，臺積電正準備提供使用4納米工藝制造的英特爾芯片，并使用5納米工藝進行初步測試。該公司表示，將在2021年第四季度提供4納米芯片的試產(chǎn)，并在明年進行批量發(fā)貨。據(jù)知情人士透露，在芯片制程連續(xù)推遲之后，英特爾可能會在未來兩周內(nèi)做出最終決定，此外，還有消息稱，英特爾如果從臺積電采購產(chǎn)品，最早要等到2023年才能上市，因為英特爾要求能夠定制產(chǎn)品，而不是完全使用其他臺積電客戶已經(jīng)使用的既定制造流程。

27. 臺積電2025年將在日本建半導體工廠

據(jù)日本工業(yè)新聞1月7日報導，日本將攜手臺積電展開先進半導體制造方面的合作。報道稱，臺積電計劃在2021年內(nèi)于茨城縣筑波市新設先進半導體制造技術研發(fā)中心，而東京威力科創(chuàng)、SCREEN Holdings、信越化學、JSR等日本設備、材料商也將參與，共同研發(fā)先進半導體細微化、封裝技術。此外，臺積電也計劃于2025年興建位于日本的首座半導體工廠。報導指出，上述技術研發(fā)中心內(nèi)將設置試產(chǎn)產(chǎn)線，除了細微化所必要的成膜/ 洗凈技術外，也將研發(fā)晶片3D 封裝技術，且目標在2025 年實用化，而日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省也將通過“后5G 基金”等管道對上述臺日合作提供援助。

28. 半導體設備龍頭的并購史

29. 2019 and 2018 全球半導體設備供應商前15排名