SMT貼片加工的焊點拉尖會對電路板有什么影響？

PCBA加工中焊接是最重要的一種工藝，今天我們來了解一下焊接中焊點的拉尖問題。

拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點上釬料尖角凸起，有明顯的尖端，這種情況被稱為焊點拉尖。

焊點拉尖產(chǎn)生的因素有哪些？

1. 可能在進行手工焊接時，操作人員手上的烙鐵頭在釬料未完全融化固定時，過早移開烙鐵頭。

2. 焊接時溫度太低造成的。但多數(shù)原因是焰鐵頭移開太遲、焊接時間過長、釬劑被汽化產(chǎn)生的，也就是說拉尖與溫度和操作有關。

焊點拉尖對電路板有哪些影響呢？（長科順www.smt-dip.com）

除了電路板的焊點外觀不美佳以外，焊點拉尖超過允許長度時使得焊點間的絕緣距離減小，容易造成橋連現(xiàn)象。在高頻、高壓電路中會造成打火現(xiàn)象，特別要注意。

解決方法：焊接時間不宜過長。一旦發(fā)生拉尖現(xiàn)象只要加釬劑重焊即可。在自動焊接中要注意印制電路板離開釬料液面的角度。

焊接中的各種問題都可能會影響PCBA加工質(zhì)量，電子加工廠都需要特別重視。