歷史轉(zhuǎn)折中的晶圓代工五虎

剛進(jìn)入2019下半年的時(shí)候，正是晶圓代工業(yè)率先呈現(xiàn)出回暖跡象，而到了2020年疫情爆發(fā)后，大量的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，以及眾多IDM的表現(xiàn)喜憂參半，讓人歡喜讓人憂，而封測(cè)業(yè)也受開工率不足的影響，業(yè)績(jī)一度疲軟。只有晶圓代工業(yè)，表現(xiàn)一如既往的穩(wěn)定，主要代工廠業(yè)績(jī)普遍看好。
如下圖所示，這是今年第二季度晶圓代工廠排名榜單，同比增長(zhǎng)大都為正，表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。而排名前五位的廠商，始終牢牢地掌控著全球晶圓代工市場(chǎng)，成為大者恒大的典型代表。
圖片來(lái)源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院
而就在過(guò)去幾年時(shí)間里，特別是從2017年開始到現(xiàn)在，晶圓代工五虎都先后發(fā)生了標(biāo)志性的變化。而無(wú)論怎么變，它們的整體行業(yè)地位似乎從未改變。
下圖所示為2017年全球晶圓代工廠商的排名情況，可以看出，排名前十的格局與2020年相比，沒(méi)有明顯變化，唯一不同的是三星，排名從2017年的第四，升至2020年的第二，市占率也增長(zhǎng)了一倍多，這在很大程度上是由于三星集團(tuán)將晶圓代工業(yè)務(wù)分拆獨(dú)立出來(lái)后形成的局面，拋開這個(gè)因素的話，多年以來(lái)，全球晶圓代工市場(chǎng)格局穩(wěn)如磐石。
圖片來(lái)源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院
雖然整體格局沒(méi)有什么變化，但具體到各家廠商，特別是排名前五的，在過(guò)去的四年時(shí)間了，變化可不像排名榜單呈現(xiàn)的那么一成不變。它們不但有變化，而且變化還都比較大，甚至出現(xiàn)了多起歷史性變化事件。

轉(zhuǎn)變于2017

前些年，作為巨無(wú)霸級(jí)別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺(tái)積電為“眼中釘”，并通過(guò)大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術(shù)能力和客戶認(rèn)可度。
2017年，三星將晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立出來(lái)，同年，傳出三星發(fā)下豪言要超越格芯(GlobalFoundries)和聯(lián)電，晉升為全球晶圓代工二哥，未來(lái)還要擠下臺(tái)積電，躍居市場(chǎng)霸主。2018年初，在韓國(guó)首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來(lái)則打算超越臺(tái)積電”。
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2018年，在全球的純晶圓代工廠當(dāng)中，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)約347.65億美元的營(yíng)收，原本排在第二位的GlobalFoundries營(yíng)收約為66.4億美元，而三星分拆出的晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收增至100億美元，這樣就超過(guò)了GlobalFoundries，排在臺(tái)積電之后，位列第二。
不過(guò)，三星市占率提高，主要得益于拆分晶圓代工部門的效應(yīng)，并非業(yè)績(jī)真有如此大幅的增長(zhǎng)。由于三星的晶圓代工部門自立門戶，不再隸屬于系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)，因此，生產(chǎn)三星自家的Exynos手機(jī)芯片，也被算在三星的晶圓代工營(yíng)收當(dāng)中，營(yíng)收和市占率因此猛增。
當(dāng)時(shí)，為了增強(qiáng)芯片代工業(yè)務(wù)能力，三星在其設(shè)備解決方案部門（負(fù)責(zé)監(jiān)管該公司的關(guān)鍵芯片業(yè)務(wù)）下設(shè)立了研發(fā)中心。研發(fā)中心被納入三星在設(shè)備解決部門的八個(gè)已有研究機(jī)構(gòu)，包括內(nèi)存、系統(tǒng)大規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體、封裝、LED、生產(chǎn)技術(shù)、軟件和顯示中心。
三星做出了各種各樣的努力，以進(jìn)一步深入芯片代工業(yè)務(wù)，2018年早些時(shí)候還啟動(dòng)了三星先進(jìn)的代工生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目，來(lái)滿足芯片代工業(yè)務(wù)相關(guān)客戶的需求。一名行業(yè)觀察人士表示：它通過(guò)加強(qiáng)與包括高通在內(nèi)的主要客戶的聯(lián)系來(lái)促進(jìn)增長(zhǎng)。
一系列措施之后，雖然加快了追趕臺(tái)積電的步伐，但總體進(jìn)度相較于對(duì)手還是慢一拍，特別是在先進(jìn)制程方面，無(wú)論是7nm，還是5nm，都落后于臺(tái)積電。為了加快腳步，最近有外媒傳出消息，今后兩三年內(nèi)，三星打算跳過(guò)4nm，直接進(jìn)入3nm制程量產(chǎn)，以縮短因5nm制程落后于臺(tái)積電而損失的時(shí)間。情況是否真是如此，還需要進(jìn)一步觀察。

張忠謀的2018

2015~2016年，隨著三星先進(jìn)制程能力的逐步成熟，其從臺(tái)積電那里奪得了不少大客戶訂單，收入頗豐。彼時(shí)的智能手機(jī)市場(chǎng)處于平臺(tái)期（開始出現(xiàn)衰退，但對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的影響有滯后效應(yīng)），對(duì)于相關(guān)芯片的需求量還是比較旺盛。這兩方面的因素，使得三星晶圓代工在2016年出現(xiàn)了大幅度的增長(zhǎng)。
而到了2016~2017年，隨著臺(tái)積電先進(jìn)制程的進(jìn)一步成熟，三星晶圓代工部分大訂單又被臺(tái)積電搶了回去。在先進(jìn)制程方面，臺(tái)積電處于絕對(duì)領(lǐng)先地位。臺(tái)積電在2011年便攻克了 28nm HKMG制程，之后先進(jìn)制程發(fā)展迅速，其7nm制程于2018下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，5nm制程于2019年4月進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并在2020年第二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
在技術(shù)迭代速度方面，半導(dǎo)體制造技術(shù)步入14/16nm節(jié)點(diǎn)之后，需要采用FinFET工藝來(lái)抑制晶體管漏電和可控度降低的問(wèn)題，由此導(dǎo)致技術(shù)開發(fā)難度和資本投入都大幅度增加，因此這一門檻也被視為先進(jìn)制程技術(shù)的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。臺(tái)積電的28nm制程從2011年開始量產(chǎn)，領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手3~5 年，并從2014年開始量產(chǎn)16/20nm的，之后就進(jìn)入了快速增長(zhǎng)期，到2015年兩種制程的占比已經(jīng)達(dá)到49%。
臺(tái)積電為了充分發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì)，非常注重先進(jìn)制程量產(chǎn)后的迅速擴(kuò)容。如臺(tái)積電的130nm制程在2003年投入量產(chǎn)后，其營(yíng)收占比僅用一年時(shí)間就從0陡升到28%；28nm制程的營(yíng)收占比在2011年投入量產(chǎn)后，同樣只用了一年就從2%爬升到22%。迅速擴(kuò)張先進(jìn)產(chǎn)能幫助臺(tái)積電在每一個(gè)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)都能快速搶占客戶資源、擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢(shì)，并使其產(chǎn)能結(jié)構(gòu)明顯優(yōu)于同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這樣，更高的產(chǎn)品附加值帶來(lái)了更高的毛利率。
正是因?yàn)橛羞@樣的技術(shù)積累，使得臺(tái)積電近幾年在更先進(jìn)的7nm和5nm制程節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)進(jìn)度和良率方面全面碾壓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。甚至迫使一些對(duì)手改變了發(fā)展戰(zhàn)略。
在奠定了7nm制程的行業(yè)地位之后，臺(tái)積電的創(chuàng)始和領(lǐng)路人張忠謀于2018年6月5日正式退休，臺(tái)積電進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展時(shí)期。不過(guò)，張忠謀給臺(tái)積電注入的魂并沒(méi)有因?yàn)樗碾x開而改變，這家晶圓代工龍頭企業(yè)依然按照張忠謀的信條和行事原則運(yùn)營(yíng)和發(fā)展著，那就是：一生只賺一桶金，那就是半導(dǎo)體；他一生只做一件事，那就是把半導(dǎo)體企業(yè)做到極致。

特色工藝雙雄

與臺(tái)積電和三星你追我趕地追求先進(jìn)制程工藝領(lǐng)先地位不同，全球排名第三和第四的兩家晶圓代工廠（GlobalFoundries和UMC）則不約而同地將發(fā)展策略放在了特色工藝上，同時(shí)也基本放棄了10nm及更先進(jìn)制程的研發(fā)。
在五大晶圓代工廠商中，GlobalFoundries的歷史最短（成立于2009年），而且是脫胎于傳統(tǒng)的IDM公司AMD，在經(jīng)過(guò)了一系列的分拆、整合、并購(gòu)和更名以后，才形成了今天的格芯。
雖然有中東母公司的巨額投入，但格芯的盈利能力一直難以令人滿意。2018年，該公司正式對(duì)外宣布，放棄10nm及更先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)，將精力放在特色工藝技術(shù)研發(fā)，特別是SOI工藝技術(shù)上來(lái)。之后，該公司先后出售了幾項(xiàng)業(yè)務(wù)，以將資源集中于核心業(yè)務(wù)。
而UMC與格芯的策略非常相似，也于2018年宣布不再投入14nm FinFET以下先進(jìn)制程工藝結(jié)點(diǎn)技術(shù)的研發(fā)，將主要精力放在特色工藝技術(shù)和優(yōu)化客戶服務(wù)水平上。這樣做，一方面是可以避開與臺(tái)積電硬碰硬式的競(jìng)爭(zhēng)，影響資金利用效率，另外，這使其在穩(wěn)健的發(fā)展策略和道路上又邁進(jìn)了一步。

科創(chuàng)板巨頭

全球排名第五的中芯國(guó)際，在2020年迎來(lái)了其歷史性的一刻，即正式登陸科創(chuàng)板，成為A股市場(chǎng)上最受關(guān)注的高科技股。
晶圓代工業(yè)需要源源不斷的海量資金支持，而對(duì)于中國(guó)大陸重點(diǎn)扶持的中芯國(guó)際來(lái)說(shuō)，只有“大基金”的支持是不夠的，在自身體量和營(yíng)收水平還不夠的情況下，必須通過(guò)市場(chǎng)化手段融資。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，若本次發(fā)行成功，按本次發(fā)行價(jià)格27.46元/股計(jì)算，超額配售選擇權(quán)行使前，預(yù)計(jì)該公司募集資金總額為462.87億元，扣除發(fā)行費(fèi)用6.35億元(含稅)，預(yù)計(jì)募集資金凈額為456.52億元。若超額配售選擇權(quán)全額行使，預(yù)計(jì)該公司募集資金總額為532.3億元，扣除發(fā)行費(fèi)用7.27億元(含稅)，預(yù)計(jì)募集資金凈額為525.03億元。
中芯國(guó)際A股+H股的雙重身份也是少有的，這也充分體現(xiàn)出科創(chuàng)板對(duì)于發(fā)展本土晶圓代工產(chǎn)業(yè)的支持力度，以及本土產(chǎn)業(yè)對(duì)其需求的迫切程度。從此，中芯國(guó)際也進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展階段。

結(jié)語(yǔ)

近些年，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的整體格局未發(fā)生大的變化，但具體到各家企業(yè)，特別是榜單上的五虎，在2017~2020年，它們的變化不可謂不大。而隨著更多因素?fù)诫s進(jìn)來(lái)，這個(gè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)局面很可能會(huì)有新的變化。