三星明年完成3nm GAA工藝開發(fā) 性能大漲35%

盡管日本嚴(yán)格管制半導(dǎo)體材料多少都會(huì)影響三星的芯片、面板研發(fā)、生產(chǎn)，但是上周三星依然在日本舉行了“三星晶圓代工論壇”SFF會(huì)議，公布了旗下新一代工藝的進(jìn)展，其中3nm工藝明年就完成開發(fā)了。

三星在10nm、7nm及5nm節(jié)點(diǎn)的進(jìn)度都會(huì)比臺(tái)積電要晚一些，導(dǎo)致臺(tái)積電幾乎包攬了目前的7nm芯片訂單，三星只搶到IBM、NVIDIA及高通部分訂單。不過(guò)三星已經(jīng)把目標(biāo)放在了未來(lái)的3nm工藝上，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。

在3nm節(jié)點(diǎn)，三星將從FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝，其中3nm工藝使用的是第一代GAA晶體管，官方稱之為3GAE工藝。

根據(jù)官方所說(shuō)，基于全新的GAA晶體管結(jié)構(gòu)，三星通過(guò)使用納米片設(shè)備制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場(chǎng)效應(yīng)管），該技術(shù)可以顯著增強(qiáng)晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術(shù)。

此外，MBCFET技術(shù)還能兼容現(xiàn)有的FinFET制造工藝的技術(shù)及設(shè)備，從而加速工藝開發(fā)及生產(chǎn)。

在這次的日本SFF會(huì)議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標(biāo)，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。

在工藝進(jìn)度上，三星今年4月份已經(jīng)在韓國(guó)華城的S3 Line工廠生產(chǎn)7nm芯片，今年內(nèi)完成4nm工藝開發(fā)，2020年完成3nm工藝開發(fā)。

蘋果SiP訂單加持 日月光投控第四季營(yíng)收有望創(chuàng)新高

蘋果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）訂單到位，封測(cè)大廠日月光投控營(yíng)運(yùn)大躍進(jìn)，8月集團(tuán)合并營(yíng)收400.39億元（新臺(tái)幣，下同），創(chuàng)下投控成立以來(lái)單月營(yíng)收歷史新高。

受惠于蘋果SiP訂單加持，加上華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶擴(kuò)大下單，法人上修日月光投控第三季集團(tuán)合并營(yíng)收季成長(zhǎng)率將上看三成，第四季可望續(xù)創(chuàng)新高。

日月光投控公告8月封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收季增5.6%，達(dá)229.74億元，較2018年同期成長(zhǎng)2.7%，為日月光及矽品合組日月光投控以來(lái)的單月歷史新高。加計(jì)EMS電子組裝事業(yè)的8月集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)400.39億元、月增10.1%，較2018年同期成長(zhǎng)12.5%，同樣是投控成立以來(lái)的單月歷史新高紀(jì)錄。

日月光投控預(yù)估封測(cè)事業(yè)第三季生意量及毛利率將與2018年第三季相仿，EMS事業(yè)第三季生意量將與2018年下半年平均相仿且營(yíng)業(yè)利益率與去年第一季水準(zhǔn)相仿。法人原先預(yù)估，日月光投控第三季集團(tuán)合并營(yíng)收可望較上季成長(zhǎng)逾兩成，但受惠于蘋果iPhonoe 11系列及Apple Watch 5等相關(guān)芯片及SiP封測(cè)訂單增加，以及5G基礎(chǔ)建設(shè)相關(guān)芯片封測(cè)訂單到位，法人上修第三季集團(tuán)合并營(yíng)收季成長(zhǎng)率將上看三成。日月光不評(píng)論法人預(yù)估財(cái)務(wù)數(shù)字，但對(duì)全年業(yè)績(jī)逐季成長(zhǎng)看法不變。

日月光投控對(duì)2019年SiP接單信心十足，2018年SiP新增訂單貢獻(xiàn)營(yíng)收達(dá)1億美元，內(nèi)部目標(biāo)是希望以每年相同成長(zhǎng)幅度擴(kuò)增市占率。日月光投控除了在包括蘋果iPhone或華為Mate 30等智能手機(jī)、蘋果Apple Watch等穿戴設(shè)備上拿下新的SiP訂單，也在車用電子市場(chǎng)爭(zhēng)取到新的SiP設(shè)計(jì)及量產(chǎn)案件，可望帶動(dòng)日月光投控2019年EMS事業(yè)營(yíng)收較2018年增加45～50%幅度。

在5G相關(guān)應(yīng)用上，日月光投控除了是聯(lián)發(fā)科、高通等5G數(shù)據(jù)機(jī)或系統(tǒng)單芯片（SoC）主要封測(cè)代工伙伴，5G基地臺(tái)及手機(jī)大量采用的前端射頻及功率放大器等SiP模組，日月光也拿下不少訂單。另外，日月光與多位客戶合作開發(fā)針對(duì)毫米波（mmWave）應(yīng)用的天線封裝（AiP）技術(shù)仍在研發(fā)階段，2020年將可開始進(jìn)入生產(chǎn)階段，但會(huì)視mmWave市場(chǎng)成熟度來(lái)決定量產(chǎn)規(guī)模。