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村田中國首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未來

• 上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（以下簡稱ICCAD 2024）將于2024年12月11-12日在上海世博展覽館隆重召開。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜包括集成元器件在內(nèi)的各類小型化高品質(zhì)產(chǎn)品首次亮相大會。以“創(chuàng)新集成，助力智造新發(fā)展”為主題，圍繞高性能AI的未來發(fā)展，村田將在活動現(xiàn)場同行業(yè)伙伴共話行業(yè)熱點(diǎn)與趨勢。現(xiàn)場村田工程師還將帶來主題演講，從全方位展示其秉持匠心精神，致力賦能行業(yè)加速創(chuàng)新發(fā)展的不懈努力。隨著高性能AI行業(yè)的迅猛發(fā)展與應(yīng)用場景
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