首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 通孔回流

表面貼技術(shù)選擇的問題探討

  • 表面貼連接器提供減少組裝成本、提供高密度和改善高速率完整性的優(yōu)點(diǎn)，但是也含可靠性及共面性所導(dǎo)致的組裝問題等缺點(diǎn)。本文提出對(duì)選擇表面貼連接器時(shí)，須考慮的幾點(diǎn)技術(shù)細(xì)節(jié)。
  • 關(guān)鍵字： ERNI  表面貼  連接器  應(yīng)力消除  共面性  引腳設(shè)計(jì)  通孔回流  200903  
共1條 1/1 1

通孔回流介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條通孔回流!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)通孔回流的理解，并與今后在此搜索通孔回流的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473