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是德科技在寬禁帶半導體裸片上實現(xiàn)動態(tài)測試

  • ●? ?無需焊接或探針，即可輕松準確地測量寬禁帶功率半導體裸片的動態(tài)特性●? ?是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實現(xiàn)快速、重復測試●? ?寄生功率回路電感小于10nH，實現(xiàn)干凈的動態(tài)測試波形是德科技在寬禁帶半導體裸片上實現(xiàn)動態(tài)測試是德科技增強了其雙脈沖測試產(chǎn)品組合，使客戶能夠從寬禁帶（WBG）功率半導體裸芯片的動態(tài)特性的精確和輕松測量中受益。在測量夾具中實施新技術最大限度地減少了寄生效應，并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾具與是德科技的兩個版本的
  • 關鍵字： 是德科技  寬禁帶半導體  裸片  動態(tài)測試  
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裸片介紹

　　裸片既是在foundry（加工廠）生產(chǎn)出來的芯片（die），既是晶圓經(jīng)過切割測試后沒有經(jīng)過封裝的芯片，這種裸片上只有用于封裝的壓焊點（pad），是不能直接應用于實際電路當中的。而且裸片極易受外部環(huán)境的溫度、雜質(zhì)和物理作用力的影響，很容易遭到破壞，所以必須封入一個密閉空間內(nèi)，引出相應的引腳，才能作為一個基本的元器件使用。 　　裸片可以通過綁定(bonding)將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接 [ 查看詳細 ]

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