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耐能發(fā)布全新AI芯片KL730

  • （全球TMT2023年8月16日訊）2023年8月15日，總部位于圣迭戈，以開創(chuàng)性的神經(jīng)處理單元（NPU）而聞名的AI公司耐能，宣布發(fā)布KL730芯片。KL730集成了車規(guī)級NPU和圖像信號處理（ISP），并將安全而低能耗的AI能力賦能到邊緣服務(wù)器、智能家居及汽車輔助駕駛系統(tǒng)等各類應(yīng)用場景中。在該芯片的研發(fā)上，KL730在能效方面取得了極大的進(jìn)步，能效比相較于過往耐能的芯片提升了3至4倍，且比主要行業(yè)同等產(chǎn)品提高了150%~200%。KL730芯片提供每秒0.35-4 tera有效計算能力，擴(kuò)展了支持最先
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