德思普 文章 進入德思普技術(shù)社區(qū)
大咖智囊團，解讀物聯(lián)網(wǎng)時代技術(shù)與風(fēng)向
- 隨著大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等技術(shù)的不斷深入，隨著用戶對網(wǎng)絡(luò)的需求度越來越高，萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代將會是繼互聯(lián)網(wǎng)時代之后的又一黃金時代。而身在前物聯(lián)網(wǎng)時代的眾多廠商及開發(fā)者，正在為這場顛覆性技術(shù)革命不斷發(fā)力。
- 關(guān)鍵字： 四屆物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會 天澤智云 開放互聯(lián)基金會(OCF) 雅觀科技 華為 中國移動 致遠電子 德思普 是德科技 201801
德思普將正式發(fā)布我國首款物聯(lián)網(wǎng)嵌入式人工智能“中國芯”
- “2018物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人工智能芯片平臺及生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)布會”論壇將于2017年12月8日在北京北辰洲際酒店舉行，是“2017年物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會”的分論壇之一。作為國內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺提供商，德思普科技有限公司將在本次論壇上發(fā)布其最新推出的物聯(lián)網(wǎng)嵌入式人工智能（AI）系列芯片產(chǎn)品，這也是該公司在業(yè)界率先推出的首款將廣域物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計算、嵌入式人工智能融于一體的單芯片平臺方案，處于全球同行業(yè)的前沿水平。據(jù)了解，德思普將在本次論壇上以“給物聯(lián)網(wǎng)插上AI的翅膀”為主題，從智能物聯(lián)網(wǎng)芯片的開發(fā)平臺、生態(tài)建設(shè)、應(yīng)用
- 關(guān)鍵字： 德思普 物聯(lián)網(wǎng) AI
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