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通過計(jì)算分度函數(shù)及反函數(shù)實(shí)現(xiàn)熱電偶高精度測溫
- 提高測控精度是對溫控器的一個(gè)永恒要求。為此,要不斷地在設(shè)計(jì)中引入新技術(shù)。本文論述通過用嵌套乘法計(jì)算熱電偶的分度函數(shù)(溫度到電壓)及反函數(shù)(電壓到溫度)多項(xiàng)來進(jìn)行溫度補(bǔ)償和測量。此法比之常規(guī)的查分度表或在表中做線性插值的方法,精度又有提高,可達(dá)0.01℃。ARM Cortex-3結(jié)構(gòu)的高性能32位微處理器STM32F103則能保證很好地完成這種計(jì)算(保持14位有效數(shù)字)。重點(diǎn)是講述此測溫方法在STM32F103上編程實(shí)現(xiàn),包括算法。
- 關(guān)鍵字: 溫控器 高精度測溫 熱電偶 函數(shù)及反函數(shù) 冷端補(bǔ)償 嵌套乘法 STM32F103 算法與編程 202102
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