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萊迪思即將舉辦網(wǎng)絡(luò)研討會探討全新推出的創(chuàng)新中端FPGA

  • 萊迪思半導(dǎo)體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布將舉辦一場網(wǎng)絡(luò)研討會，介紹其最新的兩款創(chuàng)新型中端FPGA器件系列，萊迪思Avant?-G和Avant?-X，分別為通用FPGA和高級互連FPGA。在網(wǎng)絡(luò)研討會上，萊迪思將介紹這些新型FPGA相關(guān)的技術(shù)，新產(chǎn)品旨在為通信、計算、工業(yè)和汽車市場的中端應(yīng)用提供低功耗、先進的連接和優(yōu)化的計算能力等特性。●? ?主辦方：萊迪思半導(dǎo)體●? ?內(nèi)容：萊迪思最新推出的中端FPGA——Avant-G和Avant-X●? &
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看好FPGA的增長潛力，萊迪思拓展中端產(chǎn)品線

  • 1 FPGA市場年增7.8%，高中低三分天下?lián)袌稣{(diào)查公司Scoop.market.us的數(shù)據(jù)，全球現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）市場有望在未來幾年以7.8%的復(fù)合年增長率穩(wěn)步增長。2022年，F(xiàn)PGA市場收入為65億美元，預(yù)計2023年將增至70億美元。增長趨勢將持續(xù)下去，預(yù)計2030年收入將達(dá)到115億美元，2031年將達(dá)到124億美元，2032年將達(dá)到135億美元。2022年，小型FPGA總貢獻23億美元，中端FPGA貢獻18億美元，高端FPGA貢獻24億美元?？梢姡咧械褪袌龌救痔煜?。不過，這個
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應(yīng)對中端FPGA市場的挑戰(zhàn)

  • 在當(dāng)今競爭激烈的技術(shù)行業(yè)中，成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來了挑戰(zhàn)，尤其是系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計方面的挑戰(zhàn)。隨著人工智能、網(wǎng)絡(luò)邊緣計算和自動化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò)安全威脅的激增，設(shè)計師現(xiàn)在比以往任何時候都更需要在整個開發(fā)周期中自由更改和微調(diào)他們的設(shè)計。系統(tǒng)架構(gòu)師為其設(shè)計選擇的組件在開發(fā)和推出最終產(chǎn)品的速度方面發(fā)揮著越來越重要的作用，尤其是在選擇不同類型的處理器時。以前產(chǎn)品的上市周期較長，設(shè)計人員經(jīng)常使用ASIC組件。然而，這類處理器成本高，功能固定，難以跟上當(dāng)今快速變化的技術(shù)格局。相比之下，F(xiàn)
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