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Xilinx與Cadence合作推出可擴(kuò)展虛擬平臺(tái)
- Xilinx, Inc. 與 Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布共同合作開發(fā)了業(yè)界首個(gè)用于在硬件成型之前對(duì)基于Xilinx Zynq-7000可擴(kuò)展式處理平臺(tái)(EPP)系統(tǒng)進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)與測(cè)試的虛擬平臺(tái)。該方案進(jìn)一步改善了Xilinx的基于ARM處理器平臺(tái)的開發(fā)環(huán)境,為嵌入式軟件設(shè)計(jì)師改善了開發(fā)流程,讓軟件內(nèi)容能夠驅(qū)動(dòng)硬件設(shè)計(jì)。參加ARM TechCon的與會(huì)者可以在Xilinx的207號(hào)展臺(tái)看到這種可擴(kuò)展式虛擬平臺(tái)的演示。
- 關(guān)鍵字: Xilinx EPP Zynq-7000
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