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EEPW首頁 >> 主題列表 >> x 芯片

移動互聯(lián)網(wǎng)大潮：芯片公司“轉型”忙

  • 　　沈建緣 “無論身在何方，你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許，比爾.蓋茨在上個世紀就提出的偉大夢想，最終會在芯片廠商的“轉型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實。 　　據(jù)外媒近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司中，英飛凌在有線、無線終端設備行業(yè)有著多年的積累，ARM則以提供芯片架構的商業(yè)模式被認為是英特爾最強勁的競爭對手。 　　收購傳聞雖未證實，但全球芯片領域引發(fā)新一輪的轉型卻已
  • 關鍵字： ARM  芯片  無線  

進口1200臺MOCVD的思考

  • 　　最新發(fā)表的《2010年中國LED芯片企業(yè)行業(yè)分析報告》中指出,中國在未來幾年內(nèi)規(guī)劃增加的MOCVD臺數(shù)超過1200臺,其中2010年規(guī)劃增加的MOCVD數(shù)量超過300臺。雖然,依據(jù)歷史經(jīng)驗看,中國各年實際增加的MOCVD數(shù)量會小于規(guī)劃值,但是MOCVD規(guī)劃的數(shù)量從一個側面反映出目前中國LED芯片行業(yè)異?；馃?。據(jù)說至少有6家企業(yè)MOCVD的總規(guī)劃數(shù)量在100臺以上,其中,廈門三安和德豪潤達都已定購了超過100臺。 　　1200臺是驚人的數(shù)字 　　據(jù)水清木華研究報告稱，LED是目前電子產(chǎn)業(yè)中投資最活躍
  • 關鍵字： MOCVD  LED  芯片  

美國國家半導體推出業(yè)界首款適用于便攜式超聲波系統(tǒng)的8通道發(fā)射/接收芯片組

  • 　　美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出業(yè)界首款專為便攜式超聲波系統(tǒng)而設計的8通道超聲波發(fā)射/接收芯片組，便攜式超聲波系統(tǒng)是醫(yī)院、診所、救護車及偏遠地區(qū)救護站的常備醫(yī)療設備。 　　這款PowerWise? 芯片組的創(chuàng)新電路架構，讓工程師可以設計電池壽命更長、且影像分辨率可媲美大型超聲波掃描機的便攜式超聲波系統(tǒng)。 　　美國國家半導體的這款8通道發(fā)射/接收芯片組內(nèi)置一切必要的電路，其中包括接收系統(tǒng)模擬前端電路(AFE)、發(fā)射/接收系統(tǒng)開
  • 關鍵字： 國家半導體  芯片  超聲波  

高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應商

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，蘋果第5代iphone芯片組供應商將由長期合作伙伴英飛凌，轉移到高通公司。據(jù)傳iphone 5組裝訂單仍將花落鴻海集團，和碩未能再分到一杯羹。 　　業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開始著手設計預計明年中上市的第5代iPhone，雖然內(nèi)建的應用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採用蘋果自行開發(fā)的產(chǎn)品，但芯片組供應商卻由英飛凌轉為高通公司。 　　目前3G版iPad的芯片組供應商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網(wǎng)的設計，將會依循iPhone來進行。隨著第5代iPho
  • 關鍵字： 高通  芯片  處理器  

臺積電：先進制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術

  • 　　芯片走向極小化、多任務、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術，曝光技術將是驅動半導體業(yè)成長的關鍵，而其他如制程、設備、和材料也將扮演著相當關鍵角色。臺積電(2330)資深處長林本堅表示，曝光技術將成為先進制程未來發(fā)展的挑戰(zhàn)，如何能透過技術提升，縮減20奈米的曝光成本，將成為當前重要課題，供應鏈合作創(chuàng)新也將成共識。 　　此外，平坦化技術(CMP)則是32nm以下制程的關鍵，新的晶體管結構和像是TSV等新的封裝技術都必須倚賴先進的平坦化技術才能
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  曝光技術  

高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應商

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，蘋果第5代iphone芯片組供應商將由長期合作伙伴英飛凌，轉移到高通公司。據(jù)傳iphone5組裝訂單仍將花落鴻海集團，和碩未能再分到一杯羹。 　　業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開始著手設計預計明年中上市的第5代iPhone，雖然內(nèi)建的應用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採用蘋果自行開發(fā)的產(chǎn)品，但芯片組供應商卻由英飛凌轉為高通公司。 　　目前3G版iPad的芯片組供應商幾乎與前一代的iPhone3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網(wǎng)的設計，將會依循iPhone來進行。隨著第5代iPhone
  • 關鍵字： 高通  芯片  iphone  

基于FPGA的65nm芯片的設計方案

  • 基于FPGA的65nm芯片的設計方案,　　隨著工藝技術向65nm以及更小尺寸的邁進，出現(xiàn)了兩類關鍵的開發(fā)問題：待機功耗和開發(fā)成本。這兩個問題在每一新的工藝節(jié)點上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設計團隊面臨的主要問題。在設計方法上從專用集成電路(ASIC)和
  • 關鍵字： 設計  方案  芯片  65nm  FPGA  基于  

基于CAN總線和CCll00芯片的嵌入式遠程測控系統(tǒng)的設計

  • 基于CAN總線和CCll00芯片的嵌入式遠程測控系統(tǒng)的設計,　　引言　　文中提出了一種基于無線測控的工業(yè)通信分布式網(wǎng)絡模型，它將嵌入式技術、無線通信技術和自動控制技術有機地結合起來，采用兩級組網(wǎng)方式，將有線與無線技術結合起來，并結合嵌入式硬件平臺和無線通信模塊
  • 關鍵字： 遠程  系統(tǒng)  設計  嵌入式  芯片  CAN  總線  CCll00  基于  

芯片巨頭英特爾的未來探討

  • 　　近期的幾條訊息讓人不得不重新思考，英特爾怎么啦,如業(yè)界有分析師稱2014年三星電子的半導體銷售額將超過英特爾。另外根據(jù)華爾街日報(WSJ)報導指出，半導體巨擘英特爾(Intel)在2個禮拜內(nèi)搞定2樁大型購并案，一家是McAfee用了77億美元及另一家是英飛凌的無線芯片部用了14億美元,也完全印證了高科技產(chǎn)業(yè)界流傳的一種說法，景氣越差、購并手筆越大。而且購并之后無論英飛凌以及英特爾它們的股價雙雙下跌，反映市場對此并不完全看好。 　　加上蘋果宣布最新款iPod Touch和重新發(fā)布的AppleTV都采用
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  無線  

解析LED照明成本 價格究竟貴在何處

  • 　　根據(jù)國務院發(fā)布的節(jié)能減排綜合性工作方案，發(fā)展改革委通過財政補貼方式推廣LED照明產(chǎn)品1.5億只。據(jù)有關部門預測，這項計劃全部實施后，全國一年可累計節(jié)電290億千瓦時，少排放二氧化碳2900萬噸，二氧化硫29萬噸。 　　效果有目共睹，但是目前LED節(jié)能燈 價格太貴一直是無法解決的問題。室內(nèi)照明 涉及千家萬戶，LED照明真正普及之后室內(nèi)照明的市場比戶外照明的市場還要大，LED用在室內(nèi)照明特別是氣氛渲染上，擁有以往其他任何光源都無可比擬的優(yōu)勢，但就目前國內(nèi)市場來講，價格還太高，多數(shù)的老百姓還消費不起。根據(jù)
  • 關鍵字： LED  晶圓  芯片  

基于DSP芯片TMS320LF2407A的超聲電源系統(tǒng)的控制電路

  • 基于DSP芯片TMS320LF2407A的超聲電源系統(tǒng)的控制電路,　　本文利用高速TMS320LF2407A型DSP控制芯片設計了系統(tǒng)的控制電路，采用全橋逆變器作為超聲振動系統(tǒng)的功率轉換主電路，解決由于負載溫度變化等原因產(chǎn)生諧振頻率的漂移，保證系統(tǒng)的高效率。這里研究了粗精復合的頻率
  • 關鍵字： 系統(tǒng)  控制  電路  電源  超聲  DSP  芯片  TMS320LF2407A  基于  

DSP芯片（TMS320C6711D）的Flash存儲器（AM29LV400B）的在線編程方式

  • DSP芯片（TMS320C6711D）的Flash存儲器（AM29LV400B）的在線編程方式,　　在嵌入式系統(tǒng)中，為了實現(xiàn)程序的脫機自動運行，程序往往固化在電可擦除的Flash存儲器中。要實現(xiàn)一個嵌入式系統(tǒng)的帶電脫機運行，在線編程就成為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程的必經(jīng)之路。由于在線編程涉及到硬件和軟件方面的
  • 關鍵字： 在線  編程  方式  AM29LV400B  存儲器  芯片  TMS320C6711D  

英特爾面臨失去蘋果無線芯片業(yè)務風險

  • 　　據(jù)國外媒體報道，通過斥資14億美元收購英飛凌無線解決方案部門(以下簡稱“WLS”)，英特爾獲得了夢寐以求、被應用在蘋果iPhone手機中的無線技術。但是，WLS面臨丟掉蘋果業(yè)務的風險。 　　WLS主打業(yè)務是基帶處理器和射頻收發(fā)器，最重要的客戶是蘋果。WLS約三分之一的營收來自蘋果。 　　但是，部分投資者擔心WLS的部分蘋果業(yè)務會被高通蠶食，特別是在iPhone 5將在未來1年發(fā)布的情況下。巴克萊資本分析師安德魯·加迪納(Andrew Gardiner)說，&l
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  LTE  

NSoC與瑞薩簽合作協(xié)議

  • 　　芯片系統(tǒng)國家型科技計劃(NSoC)昨(30)日與日本半導體公司瑞薩電子(Renesas ElectrONics)簽訂共同合作協(xié)議書，NSoC總主持人、交通大學校長吳重雨表示，未來雙方將加強綠能、車用及醫(yī)療IC的技術交流，后續(xù)并推動與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界合作。 　　NEC電子今年4月與瑞薩科技整合為全新事業(yè)體，并更名為瑞薩電子，結合兩家公司在微控制器、電源與模擬IC的經(jīng)驗與先進技術，提供全球客戶完美的系統(tǒng)解決方案。該公司主要開發(fā)SoC系統(tǒng)芯片與各式模擬及電源裝置，其中微控制器市占率更高居世界第一。 　　昨日共
  • 關鍵字： 瑞薩電子  芯片  SoC  

半導體庫存連3季度上升

  • 　　根據(jù)市場調(diào)查機構iSuppli統(tǒng)計，全球主要半導體廠第2季末庫存金額已達96.38億美元，庫存天數(shù)(DOI)上升至73.2天，不僅已連續(xù)3 季度上升，亦創(chuàng)下2009年以來新高。雖然iSuppli表示，第2季庫存金額季增率僅9%，庫存天數(shù)僅上升6%，均低于過去歷史水平，不會對景氣復蘇造成影響;但是半導體業(yè)者表示，庫存水位上升的此刻，終端市場需求低于預期，下半年進行短期的庫存修正已是難以避免的事。 　　iSuppli昨日指出，根據(jù)其追蹤的35家半導體組件制造商的總庫存金額，第2季庫存水位已達96.38億
  • 關鍵字： 半導體  芯片  
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