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英特爾:代工ARM芯片只是制造業(yè)務的一部分
- 北京時間10月31日消息,英特爾執(zhí)行副總裁、銷售與市場事業(yè)部總經(jīng)理唐克銳(ThomasM.Kilroy)到訪中國,介紹了英特爾業(yè)務進展、營銷策略,以及對產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和中國生態(tài)系統(tǒng)方面的看法。在回答鳳凰科技記者關于如何看待英特爾代工ARM芯片的問題時,唐克銳表示,代工ARM芯片并不新奇,這只是英特爾制造業(yè)務的一部分。 昨日,據(jù)《福布斯》報道,英特爾的合作伙伴、美國電子行業(yè)公司Altera公司宣布,從明年開始,英特爾將會為該公司代工制造ARM架構的64位處理器。 針對這一消息,唐克銳表示,
- 關鍵字: ARM 芯片
電子科技行業(yè)市場現(xiàn)狀:芯片之戰(zhàn)愈演愈烈
- 霜降已過,秋將逝,冬將至。寒冬將至,但并未能影響科技行業(yè)的熱火朝天。昨日凌晨,諾基亞最后一次發(fā)布會與蘋果新IPAD發(fā)布會激情碰撞,拋起一陣熱浪。 諾基亞與蘋果新品發(fā)布會或許僅僅9月份終端大戰(zhàn)的延續(xù),那除此之外,昨天還有什么值得一看的新聞呢?現(xiàn)在OFweek電子工程網(wǎng)小編就帶大家一起回顧…… 聯(lián)發(fā)科三星芯片八核戰(zhàn)一觸即發(fā) 一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器,占
- 關鍵字: 博通 芯片
LED照明景氣提升 明年芯片供需將緊張
- 蘋果將于10月22日召開發(fā)布會,可能發(fā)布ipad5與ipadmini2,目前5S需求旺盛,業(yè)界預計,蘋果已經(jīng)相應上調(diào)產(chǎn)量。照明類LED廠商產(chǎn)能利用率開始提升,LED行業(yè)研究機構預計照明產(chǎn)值明年將同比增長接近50%??傮w看來,明年總體芯片供需將可能處在緊張狀態(tài)。 信息要點 蘋果將在美國當?shù)貢r間10月22日召開發(fā)布會。蘋果官方正式發(fā)出邀請函,宣布將于美國當?shù)貢r間10月22日舉辦新品發(fā)布會,而本次發(fā)布會的主角很可能就是之前傳聞已久的iPad5以及iPadmini2。預計新款ipad5將比舊款在重
- 關鍵字: LED照明 芯片
觀我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展:任重而道遠
- 伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進步伐,TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上,包括運營商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距,但是在即將到來的規(guī)模商用條件下,在以運營商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強有力推動下,TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。 一項新的移動通信技術的應用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約,終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)
- 關鍵字: TD-LTE 芯片
觀我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展:任重而道遠
- 伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進步伐,TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上,包括運營商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距,但是在即將到來的規(guī)模商用條件下,在以運營商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強有力推動下,TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。 一項新的移動通信技術的應用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約,終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。
- 關鍵字: TD-LTE 芯片
MHL 3.0標準問世 芯片市場競爭火速升溫
- 傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發(fā)MHL3.0解決方案。在MHL3.0標準規(guī)格正式發(fā)布后,各家芯片業(yè)者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機,已加緊腳步開發(fā)符合此一規(guī)格的解決方案,同時致力降低芯片成本,以利從高階應用擴及至中低價智慧手機市場。 行動高畫質連結(MHL)芯片熱度再升。不讓MyDP在4K2K超高畫質影像傳輸市場專美于前,MHL標準發(fā)展聯(lián)盟,近日宣布推出支援4K2K影像傳輸?shù)腗HL3.0規(guī)格,以鞏固行動裝置高速傳輸介面主流地位。目前,該聯(lián)盟已與芯片商密切展開研發(fā)合作,預估最快2014年初即可見到
- 關鍵字: MHL 芯片
蔡明介的反思:高峰時別丟創(chuàng)業(yè)精神
- 北京時間10月15日,聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介最近接受了媒體采訪。3年前聯(lián)發(fā)科跌入低谷,而今卷土重來,告別了“山寨商”的惡名,向全球芯片巨頭高通挑戰(zhàn)。 下面是蔡明介采訪時談到的重點內(nèi)容: 1、反思:高峰時沒了創(chuàng)業(yè)精力和客戶導向 蔡明介認為:“我想,我們在高峰時是失去了一些原有的創(chuàng)業(yè)精神,和顧客導向。Youdon’tknowwhatyoudon’tknow(你不知道你不知道什)?!彼J為,自己沒料到智能手機浪潮崛起得這快
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片
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