x 芯片文章進(jìn)入x 芯片技術(shù)社區(qū)

開(kāi)放性硬件趨勢(shì)能否蔓延至芯片領(lǐng)域？

　　在位于美國(guó)矽谷的小辦公室里，WindellH.Oskay夢(mèng)想著有一天開(kāi)放式處理器或SoC將點(diǎn)燃創(chuàng)新的熊熊烈火。　　Oskay目前擔(dān)任開(kāi)放性硬體協(xié)會(huì)(OpenSourceHardwareAssociation，OSHWA)的副主席，該協(xié)會(huì)是一個(gè)在2012年成立的非營(yíng)利教育組織：「在開(kāi)放性硬體的世界里，我最感到興奮的就是開(kāi)放性處理器核心;舉例來(lái)說(shuō)，開(kāi)放性處理器設(shè)計(jì)就能被實(shí)現(xiàn)于FPGA的韌體中?！? 　　今日的很多開(kāi)放性硬體設(shè)計(jì)，像是Oskay自己的小公司所銷售的套件，是以Arduino或Ras
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高通“打磨”芯片性價(jià)比 4G產(chǎn)業(yè)鏈降門檻

財(cái)大氣粗的高通開(kāi)始研究“性價(jià)比”了。為了與聯(lián)發(fā)科交鑰匙方案叫板，高通芯片在中低端市場(chǎng)推出QRD（參考設(shè)計(jì)）模式，可以使手機(jī)廠商減少后期開(kāi)發(fā)成本，并縮短產(chǎn)品的上市周期。這也是高通適應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)的措施之一吧......
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解讀中國(guó)LED芯片現(xiàn)況及國(guó)際大廠技術(shù)

　　芯片，是LED的核心部件。目前中外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類，則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。中外芯片技術(shù)對(duì)比方面，外國(guó)芯片技術(shù)新，中國(guó)芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。　　襯底材料和晶元生長(zhǎng)技術(shù)成關(guān)鍵　　目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶元生長(zhǎng)技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮
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英特爾的芯片霸主還能坐多久？

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，對(duì)英特爾而言，其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的“鎮(zhèn)館之寶”在于該公司先進(jìn)的制造技術(shù)。在當(dāng)今世界，任何PC公司都離不了CPU，任何科技產(chǎn)品都離不開(kāi)處理器技術(shù)。英特爾與眾多科技巨頭唯一的區(qū)別就在于——擁有其他公司無(wú)與倫比的芯片制造技術(shù)。　　盡管英特爾宣稱已擁有領(lǐng)先的芯片制造業(yè)地位，且不提這是不是吹牛，那么在未來(lái)的科技發(fā)展中，英特爾是否會(huì)喪失其在芯片制造業(yè)中的領(lǐng)先地位呢? 　　為了趕超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，英特爾表示將陸續(xù)推出以下產(chǎn)品：　　1、 Ch
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英特爾有意戰(zhàn)略投資芯片廠商瑞芯微

英特爾對(duì)移動(dòng)市場(chǎng)再下重手：要與ARM陣營(yíng)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，英特爾需要扶持自己的生態(tài)體系，而投資入股本土芯片企業(yè)無(wú)疑是一個(gè)好策略。而且瑞芯微占據(jù)優(yōu)勢(shì)的低端平板電腦市場(chǎng)，英特爾一直想要進(jìn)入......
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自主研發(fā)國(guó)際領(lǐng)先上海映瑞高端芯片量產(chǎn)

　　近日，上海映瑞光電科技有限公司喜上眉梢，其研發(fā)的倒裝芯片成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，經(jīng)評(píng)估倒裝芯片性能已處于國(guó)際領(lǐng)先水平。　　上海映瑞光電發(fā)布的倒轉(zhuǎn)芯片規(guī)格型號(hào)為FC4040，大小為40mil*40mil，驅(qū)動(dòng)電流為350mA，VF：3.0～3.1V，光效190lm/W，實(shí)現(xiàn)白光單顆180lm，在結(jié)溫和熱阻上均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。　　結(jié)溫： 32.917℃;溫升：7.917℃ ;熱阻： 3.447K/W。　　近年來(lái)映瑞光電持續(xù)專注人才的引入，構(gòu)建了一批具有國(guó)際水平的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和管理團(tuán)隊(duì)，并制定了
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4G芯片成重點(diǎn) 高通幫中國(guó)手機(jī)快升4G

商場(chǎng)上沒(méi)有活雷鋒。如果說(shuō)高通要幫誰(shuí)，肯定是看中這項(xiàng)合作帶給他的巨量收益......
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芯片戰(zhàn)場(chǎng)的遭遇戰(zhàn) 高通與聯(lián)發(fā)科的博弈

4G時(shí)代，終端用戶關(guān)心的不是LTE等技術(shù)，而是綜合用戶體驗(yàn)。芯片對(duì)于智能手機(jī)的重要性眾所周知，高通與MTK將在4G市場(chǎng)各顯神通，發(fā)展自己的“粉絲團(tuán)”。
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三星向芯片廠罹癌員工道歉并承諾補(bǔ)償

　　美聯(lián)社報(bào)導(dǎo)，三星電子(SamsungElectronicsCo.)副董事長(zhǎng)權(quán)五鉉(KwonOh-hyun;見(jiàn)圖)14日向罹患白血病及其他癌癥的晶片廠員工致歉并承諾給予當(dāng)事人或家屬補(bǔ)償。　　南韓反對(duì)黨國(guó)會(huì)議員SimSang-jeung先前呼吁南韓政府、三星向243位染上罕見(jiàn)癌癥或因而致死的半導(dǎo)體廠員工道歉。過(guò)去幾年以來(lái)，三星始終拒絕針對(duì)此事公開(kāi)道歉。　　YonhapNews報(bào)導(dǎo)，三星雖然表達(dá)歉意、但仍拒絕說(shuō)明晶片廠工作環(huán)境與疾病的關(guān)連性。權(quán)五鉉表示，三星將在獲得受害者與其家屬的同意后、由
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國(guó)產(chǎn)4G芯片從期盼到失落：被拱手讓給高通

沒(méi)有基帶相關(guān)的專利，國(guó)產(chǎn)4G芯片的命運(yùn)始終都掌握在高通手中。要真正想在芯片競(jìng)爭(zhēng)中勝出，可能需要另辟蹊徑。
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內(nèi)存價(jià)格后市不妙 5月顆粒芯片報(bào)價(jià)看漲

　　近期DRAM市場(chǎng)因?yàn)橛猩嫌紊a(chǎn)不順以及終端需求加溫的驅(qū)動(dòng)，DRAM現(xiàn)貨報(bào)價(jià)近1個(gè)月來(lái)接連上漲，4月DRAM合約價(jià)雖然維持平穩(wěn)，4GB記憶體模組平均成交價(jià)格約在30.5美元左右，但預(yù)計(jì)5月合約價(jià)或有可能出現(xiàn)小漲。　　8GBDDR31600內(nèi)存　　注：標(biāo)準(zhǔn)型DRAM：即普通臺(tái)式機(jī)/筆記本內(nèi)存芯片;行動(dòng)存儲(chǔ)器：平板/手機(jī)內(nèi)存芯片。　　內(nèi)存芯片(DRAM/標(biāo)準(zhǔn)記憶體) 　　記憶體產(chǎn)業(yè)大整并后，由三星電子(SamsungElectronics)、美光(Micron)、SK海力士(S
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愛(ài)立信LTE advanced五模芯片獲中國(guó)移動(dòng)認(rèn)證

　　愛(ài)立信日前宣布，其支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五種模式的M7450芯片已通過(guò)中國(guó)移動(dòng)在其網(wǎng)絡(luò)中進(jìn)行的全面充分測(cè)試，獲得正式認(rèn)證。LTEAdvanced多模芯片面向智能手機(jī)、平板電腦及其他連接設(shè)備，是無(wú)線產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的組成部分。　　支持五種接入技術(shù)的愛(ài)立信高能效M7450芯片性能卓越，可確保出色的用戶體驗(yàn)，并能在不同技術(shù)之間進(jìn)行無(wú)縫切換，在提高數(shù)據(jù)流質(zhì)量的同時(shí)確保移動(dòng)性。　　圖：愛(ài)立信M7450五模芯片　　愛(ài)立信高級(jí)副總裁兼芯片業(yè)務(wù)部主
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LED芯片產(chǎn)能暴增倒裝LED芯片成主流趨勢(shì)

　　近年來(lái)中國(guó)、美國(guó)、歐盟等全球多個(gè)國(guó)家及地區(qū)陸續(xù)實(shí)行“禁白”政策，LED節(jié)能燈泡的市場(chǎng)得到進(jìn)一步推廣，且LED照明產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，這些均直接帶動(dòng)LED照明滲透率的快速提升。從2014年開(kāi)始的3到5年內(nèi)，LED照明產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)爆發(fā)性增長(zhǎng)，進(jìn)入“黃金三年”。而作為領(lǐng)頭環(huán)節(jié)的上游LED芯片的制造技術(shù)和對(duì)應(yīng)的封裝技術(shù)共同決定了LED未來(lái)在照明領(lǐng)域的發(fā)展速度。　　倒裝LED芯片應(yīng)勢(shì)而出　　隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴(kuò)產(chǎn)，封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時(shí)代，許多企業(yè)
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高通收購(gòu)芯片商：新技術(shù)將替代WIFI功能

目前來(lái)說(shuō)，WiFi已經(jīng)能滿足絕大多數(shù)情況下數(shù)據(jù)傳輸速率的要求，且已成為普遍接受的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。要在個(gè)人消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域推廣新的傳輸技術(shù)，難度不可謂不大。
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服務(wù)器芯片開(kāi)打：顛覆或重演手機(jī)芯片格局？

智能手機(jī)芯片的戰(zhàn)火越演越烈，但是服務(wù)器領(lǐng)域依然還是以英特爾為霸主，至今也沒(méi)出現(xiàn)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，隨著ARM在手機(jī)領(lǐng)域獨(dú)霸市場(chǎng)之后，要拓展至服務(wù)器領(lǐng)域，戰(zhàn)火是否能給燃燒，還要看生態(tài)系統(tǒng)中的小伙伴們是不是給ARM面子？
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