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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> wwdc 2024

Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列

  • 奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示產(chǎn)品創(chuàng)新，今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET，以進(jìn)一步拓寬其分立開(kāi)關(guān)解決方案的范圍，可用于多個(gè)終端市場(chǎng)的各種應(yīng)用。此次發(fā)布的產(chǎn)品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的100 V 應(yīng)用專(zhuān)用MOSFET (ASFET)，采用DFN2020封裝，體積縮小60%，以及改進(jìn)了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機(jī)通常有多達(dá)48個(gè)端口，每個(gè)端口需要2個(gè)MOSFET提供保護(hù)。單個(gè)PCB上有多達(dá)96
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美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲(chǔ)芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間

  • IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲(chǔ)解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣?。美光表示，推出較小解決方案的主要原因是智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機(jī)內(nèi)部空間。美光在其位于美國(guó)、中國(guó)和韓國(guó)的聯(lián)合客戶(hù)實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)了該產(chǎn)品，并基于其 232 層
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MWC 2024：英特爾驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實(shí)現(xiàn)AI無(wú)處不在

  • 2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，英特爾發(fā)布了全新的平臺(tái)、解決方案和服務(wù)，涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個(gè)技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代，保持競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶(hù)、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內(nèi)置自動(dòng)化的新機(jī)遇，從而降低總體擁有成本、提高運(yùn)營(yíng)效率，并開(kāi)拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動(dòng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化，以把握住由AI無(wú)處不在所帶來(lái)的
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EPC將在APEC 2024展示最前沿的電力電子解決方案

  • 用展覽會(huì)(APEC 2024)上重點(diǎn)展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉(zhuǎn)換解決方案。APEC展覽會(huì)將于2024年2月25日至29日在美國(guó)加利福尼亞州長(zhǎng)灘舉行，業(yè)界專(zhuān)家和領(lǐng)袖將匯聚于此，共同探討電力電子領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展。在APEC展會(huì)上，EPC將展示其業(yè)界最全面的全系列產(chǎn)品和先進(jìn)功率轉(zhuǎn)換方案，其在效率、可靠性和性能方面，讓DCDC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和再生能源等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。歡迎大家蒞臨參觀EPC位于展位號(hào)#1045的展臺(tái)：●? ?安排會(huì)議：向我們的氮化鎵專(zhuān)家學(xué)習(xí)如何優(yōu)化您的功率系統(tǒng)
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AMD 擴(kuò)展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)

  • 對(duì)于通信服務(wù)提供商（ CSP ）而言，5G 無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開(kāi)放和虛擬化網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展勢(shì)頭持續(xù)強(qiáng)勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構(gòu)建、定制和管理網(wǎng)絡(luò)，從而滿(mǎn)足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應(yīng)商靈活性。 因此，包括 AMD 在內(nèi)的越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當(dāng)今 5G 開(kāi)放和虛擬專(zhuān)網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來(lái)，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)，展示包括“
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村田參展MWC 2024

  • 株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級(jí)移動(dòng)技術(shù)展覽會(huì)——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。 【主要參展內(nèi)容】生命體征檢測(cè)解決方案向到訪(fǎng)展位的人員演示如何利用雷達(dá)模塊和Cellular LPWA模塊檢測(cè)脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現(xiàn)人生命跡象的指針。到訪(fǎng)人員可以在平板電腦或智能手機(jī)上輕松地確認(rèn)生命體征結(jié)果。l  雷達(dá)模塊是采用了Texas Instruments制
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ISE 2024│聚積科技驅(qū)動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度

  • 聚積科技以「聚積科技驅(qū)動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題，在2024歐洲整合系統(tǒng)展(ISE)中展示不同應(yīng)用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動(dòng)芯片。圖1 聚積科技展示不同應(yīng)用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動(dòng)芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品，如MBI5756，在視覺(jué)效果上有長(zhǎng)足的進(jìn)步，包含：1.第二代超視覺(jué)運(yùn)算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能，細(xì)膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫(huà)質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰畫(huà)面刷新率，明
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Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎(jiǎng)

  • 2024 年 1 月 17 日，紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買(mǎi)家實(shí)驗(yàn)室 (BLI) 2024 年度精選獎(jiǎng)（Pick Award）"。BLI 精選獎(jiǎng)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試，并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗(yàn)豐富的分析師和實(shí)驗(yàn)室技術(shù)人員認(rèn)為是各類(lèi)別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出，它具有先進(jìn)的生產(chǎn)級(jí)功能，同時(shí)還具有桌面設(shè)備的易用性和簡(jiǎn)單設(shè)置。這款掃描儀采用完美頁(yè)面
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美芝、威靈攜一站式全場(chǎng)景暖通制冷解決方案閃耀AHR Expo 2024

  • 【美國(guó)，芝加哥】當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月22日，2024年美國(guó)暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國(guó)芝加哥盛大啟幕，消費(fèi)電器核心零部件系統(tǒng)級(jí)解決方案供應(yīng)商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調(diào)、商用空調(diào)、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機(jī)空調(diào)、車(chē)用空調(diào)及熱管理等全場(chǎng)景的壓縮機(jī)、電機(jī)等產(chǎn)品與解決方案亮相，展示出作為行業(yè)引領(lǐng)企業(yè)的核芯技術(shù)與完備的全球服務(wù)能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國(guó)暖通制冷展(AHR Expo 2024)對(duì)于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場(chǎng)負(fù)責(zé)人
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“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”，ICDIA 2024啟航！

  • 各大研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年到達(dá)周期性低點(diǎn)后，今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢(shì)。Gartner預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到6240億美元，同比增長(zhǎng)16.8%。被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價(jià)等情況，一直延續(xù)到今年，預(yù)計(jì)會(huì)反彈66.3%。 這背后的推動(dòng)力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、云計(jì)算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進(jìn)，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動(dòng)了高帶寬內(nèi)存（HBM）、GPU等A
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CES 2024：AI產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā)，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)依然為絕對(duì)的主角

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日至12日，2024年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2024）在美國(guó)拉斯維加斯舉行。過(guò)去兩年的CES，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)都是絕對(duì)的主角，而今年AI產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。CES 2024前瞻：PC邁入AI時(shí)代英特爾 1月9日，英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術(shù)的汽車(chē)芯片，并與高通和英偉達(dá)開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)，首批芯片將于今年年底推出。中國(guó)汽車(chē)制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統(tǒng)的廠商。除此之外，英特爾同時(shí)發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶(hù)的移動(dòng)、臺(tái)式機(jī)和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

  • 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）將在2024年美國(guó)消費(fèi)電子展（簡(jiǎn)稱(chēng)"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競(jìng)賽當(dāng)中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統(tǒng)、機(jī)器視覺(jué)、智慧交通、機(jī)器人平臺(tái)和AI服務(wù)器等設(shè)備端AI。在DEEPX的CES 2024專(zhuān)屬展臺(tái)上，該品牌將同時(shí)展示如何將四款A(yù)I芯片應(yīng)用于各種應(yīng)用及其DXNN?開(kāi)發(fā)環(huán)境
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Algorized在CES 2024發(fā)布突破性傳感技術(shù)

  • 中國(guó) 北京，2024 年 1 月 11 日——Algorized? 作為伯克利 SkyDeck 孵化計(jì)劃在 CES? 2024 的重要參展商之一，非常榮幸地宣布其作為 Qorvo? 的合作伙伴，將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達(dá)芯片組打造的車(chē)內(nèi)傳感應(yīng)用（如兒童存在檢測(cè)）先進(jìn)解決方案。Algorized 的平臺(tái)利用其最前沿的技術(shù)構(gòu)建了同時(shí)檢測(cè)多人生命狀態(tài)的卓越能力，并能夠區(qū)分成人與兒童。Algorized 的這一平臺(tái)將基于 Qorvo 超寬帶雷達(dá)芯片，并借助 4activeSyst
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CES 2024: 聚積科技LED驅(qū)動(dòng)芯片引領(lǐng)汽車(chē)照明和顯示的升級(jí)

  • （2024年1月10日）聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅(qū)動(dòng)芯片，適用于汽車(chē)照明和座艙顯示應(yīng)用。在全球最大的消費(fèi)電子展CES 2024上，聚積科技正在拉斯韋加斯會(huì)展中心西館的3161號(hào)展位展示其創(chuàng)新技術(shù)，參觀者可親身感受它如何改變汽車(chē)行業(yè)的面貌。聚積科技的展覽主題“驅(qū)動(dòng)升級(jí)變革”， 旨在強(qiáng)調(diào)公司承諾推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)創(chuàng)新的決心。 圖1、聚積科技在CES 2024展示車(chē)用照明與車(chē)用顯示LED驅(qū)動(dòng)芯片 聚積科技的展示區(qū)域分為兩大部分，以下將分別介紹車(chē)體外部和內(nèi)部的應(yīng)用。車(chē)體外部展示
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歌爾股份全新技術(shù)與解決方案亮相CES 2024

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日，備受矚目的全球科技盛會(huì)CES 2024在美國(guó)開(kāi)幕。作為全球布局的科技創(chuàng)新型企業(yè)，歌爾股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“歌爾”）攜聲、光、電等領(lǐng)域的系列創(chuàng)新技術(shù)及解決方案再次亮相，用科技妝點(diǎn)健康美好生活?？匆?jiàn)未來(lái)，歌爾VR/AR領(lǐng)域技術(shù)再度升級(jí)作為VR/AR領(lǐng)域的行業(yè)龍頭，歌爾持續(xù)加強(qiáng)在光學(xué)透鏡、光機(jī)、光波導(dǎo)等VR/AR核心光學(xué)零組件等上游布局，為客戶(hù)提供“精密零組件+智能硬件整機(jī)”的垂直整合解決方案。             
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