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Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP助力恒玄科技全新組合產(chǎn)品

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，設計和開發(fā)用于先進智能音頻、智能可穿戴設備、無線連接和智能家居市場的無線超低功耗計算 SoC 的全球領導者恒玄科技 (Bestechnic) 延續(xù)與 Ceva 的長期合作伙伴關系，將 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和藍牙雙模 IP 平臺集成到其全新藍牙/Wi-Fi 組合產(chǎn)品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球領先供應商之一，其智能音頻 SoC用于TW
  • 關鍵字： Ceva  Wi-Fi 6  藍牙IP  恒玄  

芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認可，技術創(chuàng)新引領行業(yè)潮流

  • 2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“）在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領域持續(xù)深耕，憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實踐、行業(yè)領先的技術與產(chǎn)品，獲得來自國內(nèi)外媒體機構和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個企業(yè)及產(chǎn)品類獎項。這些榮譽彰顯了業(yè)界對芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術實力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯(lián)網(wǎng)領域的長期布局和持續(xù)投入，其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方案，涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產(chǎn)品，以及便捷的軟件開發(fā)工具、先進的安全功能和一站式支持服務等，從而幫助開發(fā)人員解決產(chǎn)品
  • 關鍵字： 芯科科技  藍牙  Wi-SUN  

摩爾斯微電子推出業(yè)界領先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1, 樹立連接新標準

  • ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計，專注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快Wi-Fi HaLow商業(yè)化進程摩爾斯微電子推出業(yè)界領先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1，進一步擴展公司物聯(lián)網(wǎng)評估工具套件陣容。作為卓越的參考設計和評
  • 關鍵字： 摩爾斯微電子  Wi-Fi HaLow  Wi-Fi HaLow路由器  

摩爾斯微電子推出業(yè)界領先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1

  • ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計，專注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商業(yè)化進程摩爾斯微電子推出業(yè)界領先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1，進一步擴展公司物聯(lián)網(wǎng)評估工具套件陣容。作為卓越的參考設
  • 關鍵字： 摩爾斯微電子  Wi-Fi HaLow路由器  

村田開發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標準MatterTM，有助于實現(xiàn)IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產(chǎn)。此外，我們還同時開發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
  • 關鍵字： 村田  MCU  Wi-Fi 6  Thread  通信模塊  

村田開發(fā)適用于IoT設備且具有優(yōu)異耐環(huán)境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊

  • 主要特點●? ?同時實現(xiàn)遠距離通信和低功耗特點●? ?配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優(yōu)異的耐環(huán)境性株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了實現(xiàn)1公里以上的遠距離高速數(shù)據(jù)傳輸并支持Wi-Fi?標準“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下簡稱“本產(chǎn)品”）。本產(chǎn)品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產(chǎn)NRC7394芯片組。預定于2025年
  • 關鍵字： 村田  Wi-Fi HaLow  通信模塊  

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署

  • 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。作為成功的第二代無線開發(fā)平臺的新產(chǎn)品，SiWx917Y模塊旨在幫助設備制造商簡化Wi-Fi 6設備復雜的開發(fā)和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，同時可提供強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器，能夠為設備制造商減少設計挑戰(zhàn)，縮小產(chǎn)品尺寸，降低成本，并使他們盡快獲
  • 關鍵字： 芯科科技  Wi-Fi 6  藍牙5.4模塊  

RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件

  • 目前，智能家居和現(xiàn)代化樓宇至少有100多種使用不同無線標準的互聯(lián)設備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無線MCU，通過簡單高效的無線連接為這一需求提供了強大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無線MCU產(chǎn)品組合，為Matter標準的多種采納提供了無線連接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并實現(xiàn)了高級共存。此外，RW61x還為需要簡單和小尺寸設備的獨立或網(wǎng)絡協(xié)處理器（NCP）托管設計提供了架構靈活性。目標應用包括：●&
  • 關鍵字： i.MX RT MCU  Wi-Fi 6  恩智浦  

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網(wǎng)絡游戲等應用的發(fā)展，家庭網(wǎng)絡對帶寬的需求日益增長。從早期的Kbps到Mbps，再到如今光纖入戶普遍支持的Gbps，網(wǎng)絡速度的提升顯而易見。此外，隨著手機和平板等移動設備的普及，越來越多的應用通過
  • 關鍵字： 大聯(lián)大詮鼎  Qualcomm  Wi-Fi 7  家庭網(wǎng)關  

Counterpoint：6/6E/7 標準將成 Wi-Fi 主旋律

  • 11 月 8 日消息，市場調(diào)查機構 Counterpoint Research 昨日（11 月 7 日）發(fā)布博文，預估 2025 年，Wi-Fi 5 的主導地位將下降，Wi-Fi 6、6E 和 7 的市場占有率將達到 43%。Wi-Fi 芯片產(chǎn)值報告指出博通、高通和聯(lián)發(fā)科技等公司正在利用新技術和合作伙伴關系，積極參與 Wi-Fi 7 的競爭，推動 Wi-Fi 芯片市場的顯著增長。此外由于電子商務、網(wǎng)頁瀏覽和移動學習的激增，向高速互聯(lián)網(wǎng)的轉變正在提高對先進連接的需求，因此該機構預估 2025 年 Wi-Fi
  • 關鍵字： Counterpoint  Wi-Fi  

蘋果將進入自研芯片新時代，終極目標是“全集成”？

  • 據(jù)最新報道，即將于今年12月進入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產(chǎn)品中。
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  5G  Wi-Fi  藍牙  

Qorvo入選聯(lián)發(fā)科技Dimensity 9400首發(fā)Wi-Fi 7 FEM重要供應商

  • 全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?近日宣布，聯(lián)發(fā)科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發(fā) Wi-Fi 7 前端模塊（FEM）的重要供應商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平臺中使用的 MediaTek MT6653 均已經(jīng)優(yōu)化，有助于在移動設備中增強 Wi-Fi 7 的性能、能效和技術特性，可提供一流的終端用戶體驗。Qorvo連接與傳感器業(yè)務負責人Eric Cr
  • 關鍵字： Qorvo  聯(lián)發(fā)科技  MediaTek  Wi-Fi 7 FEM  

郭明錤：蘋果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

  • 11月1日消息，天風國際分析師郭明錤稱，蘋果計劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺積電N7工藝制造。他還提到，蘋果預計會在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢。
  • 關鍵字： 蘋果  郭明錤  新品  自研  Wi-Fi 7  芯片  

摩爾斯微電子榮獲2024年WBA行業(yè)大獎最佳Wi-Fi創(chuàng)新獎等多項殊榮

  • 全球領先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子，今天宣布榮獲2024年無線寬帶聯(lián)盟（Wireless Broadband Alliance ，簡稱WBA）行業(yè)大獎“最佳Wi-Fi創(chuàng)新獎”。這項殊榮旨在表彰摩爾斯微電子突破性的Wi-Fi HaLow SoC，該技術重新定義了遠距離低功耗連接，并滿足了物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用對穩(wěn)定可靠連接的需求。摩爾斯微電子的產(chǎn)品組合包括業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi CERTIFIED HaLow SoC和模塊。隨著物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)用例的不斷拓展，摩爾斯
  • 關鍵字： 摩爾斯微電子  Wi-Fi HaLow  

Microchip發(fā)布20款面向工業(yè)和商業(yè)應用的先進Wi-Fi產(chǎn)品

  • 隨著工業(yè) 4.0、人工智能（AI）、數(shù)字化制造和物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，商業(yè)和工業(yè)應用對無線連接的需求正以驚人速度增長。這些應用通常需要可靠的連接，能夠承受高溫、背景噪聲和障礙物等極端環(huán)境。為了滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出20款Wi-Fi?產(chǎn)品。Microchip通過提供高性能 Wi-Fi 單片機（MCU）、網(wǎng)絡和鏈路控制器以及即插即用模塊，旨在簡化開發(fā)過程并加快產(chǎn)品上市，進一步擴展了業(yè)界最廣泛的無線連接產(chǎn)品線。Microchip的Wi-Fi解決方案旨在支
  • 關鍵字： Microchip  Wi-Fi  
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