據(jù)國外媒體報道,半導體業(yè)市調機構IC Insights預估,世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)每月追蹤的29類IC產(chǎn)品銷售,今年將只有2類出現(xiàn)增長:通信模擬(telecom-analog)及通信特殊應用(telecom-specialpurposelogic)類微處理器。
IC Insights預期,今年通信模擬IC市場受到高端手機產(chǎn)品受歡迎帶動,將增長4%至83億美元﹔而通信特殊應用IC銷售額更將大增14%至222億美元。
今年包括手機、基站、藍牙通信設備以及Wi-Fi無線網(wǎng)絡通信設備等
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模擬IC 微處理器 通信模擬 Wi-Fi
德國大眾和Autonet Mobile當?shù)貢r間周二宣布合作推出大眾Routan minivan上的車內(nèi)Wi-Fi裝置.
六月以后,所有美國的相關車型都將安裝該設備,它將通過EVDO網(wǎng)絡進行通信,然后將Internet連接通過Wi-Fi的形式進行廣播,這意味著您的汽車將成為一個移動熱點,開到哪就可以讓旁邊的人上到哪,100英尺范圍內(nèi)均有效,速率可達400-800Kbps,每月僅需29美元即可.
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大眾 Wi-Fi
全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)近日宣布,推出3款新的藍牙+Wi-Fi模塊,以使筆記本電腦和上網(wǎng)本電腦擁有最佳無線功能。這些新的Broadcom InConcert模塊是業(yè)界惟一在最小的外形尺寸中(半個迷你卡大小)組合標準Wi-Fi和藍牙芯片的解決方案。Broadcom高度集成的模塊使PC制造商能夠給日益縮小的硬件設計增加更多無線功能,同時提供獨特的共存技術,以確保盡可能最佳的用戶體驗。
這些新的InConcert模塊擴展了Broadco
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Broadcom 藍牙 Wi-Fi
SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 現(xiàn)已擴展其 Wi-Fi 產(chǎn)品系列,推出 SE2571U 前端模塊,專門瞄準包括手機、游戲、數(shù)碼相機和個人媒體播放器 (PMP) 的嵌入式應用。SE2571U 專為應對OEM 廠商面臨的特定挑戰(zhàn)而設計,其特點包括實現(xiàn)“電池直接供電”運作、提升性能,并滿足消費者對便攜設備內(nèi)建通用移動通信系統(tǒng) (UMTS) 連線能力的需求。
SE2571U 提供了完整的 2.4 GHz WLAN 射頻傳送和藍牙接收解決方
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SiGe Wi-Fi PMP SE2571U
當?shù)貢r間周一,通信廠商高通發(fā)布了最新的802.11n無線局域網(wǎng)芯片WCN1312,它的尺寸僅有7mm見方,可以輕松塞入手機、MID等移動設備.
別看65nm CMOS制程所帶來的小巧的外形,它的802.11n特性可以讓傳輸率高達72Mbps,運行在2.4GHz 802.11n頻率下,支持高通的BRE平臺,可以直接運行在Android和WM系統(tǒng)上,這也是第一個支持 1x1 和1x2多天線模式的芯片,這可以有效提高信號質量.
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預計該芯片在今年秋季就可以在許多手機產(chǎn)品上見到.這也
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高通 Wi-Fi 802.11n
日前,全球無線與有線通信領域創(chuàng)新技術的領先公司 Atheros Communications, Inc宣布,NTT DOCOMO, INC. 在最新 NEC N-06A 雙模手機 docomo PRIME seriesTM 中采用了其具有革命性突破的 AP 模式技術,使 FOMATM 客戶受益匪淺。該新型智能電話是市場上首款采用 Atheros AP 模式技術的產(chǎn)品,可使用戶在沒有網(wǎng)絡接入點 (AP) 的情況下,將具有 Wi-Fi® 功能的膝上型電腦設備連接到因特網(wǎng)上。該項開創(chuàng)性 Athero
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Atheros AP PRIME Wi-Fi
北京時間4月26日上午消息,據(jù)國外媒體報道,華為今天宣布,已為學生PC(Classmate PC)開發(fā)出全球首個整合了Wi-Fi和HSPA網(wǎng)絡標準的模塊“華為EM772”。
華為開發(fā)的新模塊也將加速移動計算設備市場的發(fā)展,為更多的用戶享受最新一代學生PC、上網(wǎng)本以及采用英特爾Atom及Centrino處理器的筆記本電腦提供更好的便利性和易用性。通過平衡Wi-Fi/HSPA的整合性能以及EM772較小的尺寸,移動計算設備廠商不但可以減少產(chǎn)品大小,同時也可以大幅降低產(chǎn)品制造成
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華為 Wi-Fi EM772
電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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EAP 驗證 Wi-Fi
無線連接技術的集成呈現(xiàn)兩種演進趨勢??梢钥隙ǖ氖?,未來那些只有連接技術而無基帶技術的廠商將面臨困境。
手機在經(jīng)歷了五六年的多媒體功能競賽大潮后,目前正在經(jīng)歷新一波革命性潮流——增強其無線連接(Connectivity)能力。從iPhone到普通手機,都被陸續(xù)加入藍牙、FM、GPS、Wi-Fi以及移動電視等無線連接功能。
市場:取決于應用接受度
在國內(nèi)市場,無線連接能力也類似國外,成為手機在未來幾年內(nèi)演進的一個重點。針對各類無線連接技術在國內(nèi)手機上的滲透率,iS
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無線連接 Wi-Fi 集成芯片
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MEMS 傳感器 Wi-Fi
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NET+OS7.4 Wi-Fi保護設置 WPS
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802.11n 定位 Wi-Fi 差異化
無線技術是當前最熱門的技術之一。無線技術出現(xiàn)在幾乎所有電子設計的每個領域。我們將看到無線如何影響從模擬設計到嵌入式系統(tǒng)的每個方面。
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無線 Wi-fi
據(jù)中國電子報報道,全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷,今年上半年很難走出低谷。不過,DRAM價格開始反彈,總算為全行業(yè)的復蘇帶來一點好消息。
在過去的一個月中,全球半導體產(chǎn)業(yè)幾乎聽不到什么好消息。在中國的農(nóng)歷新年前夕,全球半導體產(chǎn)業(yè)的領頭羊英特爾公司宣布關閉5家工廠;隨即,歐洲DRAM大廠奇夢達申請破產(chǎn)保護;日前,另一家半導體產(chǎn)業(yè)巨頭德州儀器也傳
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DRAM 晶圓 存儲器 IP Wi-Fi
Couei公司、Innowireless公司和WirelessLogix公司共同以新品牌"Accuver"(www.accuver.com)發(fā)布了一個全新的測試與測量產(chǎn)品線。Accuver解決方案將在2009移動通信世界大會的Couei公司展區(qū)(2號展廳1A90號展位)展示。2009移動通信世界大會將于2009年2月16-19日在巴塞羅納舉行。
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Couei 移動通信 Accuver Wi-Fi LTE
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