wi-fi soc 文章進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)

Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競(jìng)爭(zhēng)性方案的50%，同時(shí)將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動(dòng)、消費(fèi)類和汽車應(yīng)用降低了系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的芯片成本并延長(zhǎng)了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范，同時(shí)作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
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蘋果或“休棄”高通“移情”英特爾？

　　據(jù)國(guó)外媒體近日?qǐng)?bào)道，高通一直是蘋果iPhone 首要的移動(dòng)通訊芯片供應(yīng)商。不過，英特爾似乎打算打破這個(gè)局面，認(rèn)為蘋果遲早會(huì)跳槽、投入自身的懷抱。　　英特爾韓國(guó)分部總裁Lee Hee-sung 11 日在首爾舉辦的數(shù)據(jù)服務(wù)器芯片發(fā)布會(huì)上表示，蘋果、LG 電子等全球智能手機(jī)大廠有很高的機(jī)率會(huì)在未來使用英特爾的基頻芯片。　　Lee 還說，三星電子最近才剛發(fā)布搭載英特爾“XMM7260”基頻數(shù)據(jù)機(jī)的中端智能手機(jī)“Galaxy Alpha”，以此來
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u-blox收購(gòu)工業(yè)用Wi-Fi IP業(yè)者

收購(gòu)Antcor可強(qiáng)化 u-blox的強(qiáng)固型短距離連接技術(shù)為汽車、工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)提供無線和定位模組與晶片的瑞士領(lǐng)導(dǎo)廠商u-blox宣布，已收購(gòu)Wi-Fi基頻矽智財(cái)(IP)開發(fā)業(yè)者Antcor。此收購(gòu)交易包括以520萬(wàn)歐元(630萬(wàn)瑞士法郎)買進(jìn)Antcor Advanced Network Technologies S.A.公司百分之百的股份，并排除了能讓賣方參與公司未來營(yíng)收的盈利支付(earn-out)條款。收購(gòu)Antcor可強(qiáng)化u-blox嵌入式Wi-Fi連接性解決方案的設(shè)計(jì)能力此交易可讓u-blox
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一種基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)方案

　　為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的面積開銷，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路的設(shè)計(jì)方法，該方法按照高級(jí)微控制器總線架構(gòu)(AMBA)，設(shè)計(jì)ARM7處理器微系統(tǒng)及其外設(shè)電路，通過用搭建的系統(tǒng)對(duì)片外存儲(chǔ)器進(jìn)行擦寫，以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協(xié)議的用戶邏輯外設(shè)，驗(yàn)證了系統(tǒng)的準(zhǔn)確性，該系統(tǒng)可用于驗(yàn)證SOC設(shè)計(jì)系統(tǒng)。　　近年來，SOC技術(shù)得到了快速的發(fā)展，逐漸成為微電子行業(yè)的主
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Wide I/O 2標(biāo)準(zhǔn)出爐移動(dòng)存儲(chǔ)器接口再革新

　　第二代WideI/O標(biāo)準(zhǔn)終于千呼萬(wàn)喚始出來。
關(guān)鍵字： SoC 移動(dòng)存儲(chǔ)器

Cadence推出Voltus-Fi定制型電源完整性方案

　　8月5日，Cadence公司在上海隆重舉辦年度CDNLive使用者大會(huì)。期間，Cadence宣布推出Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案，芯片簽收與驗(yàn)證部門產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Jerry Zhao向行業(yè)媒體具體講解了新產(chǎn)品的特點(diǎn)。　　VoltusTM-Fi定制型電源完整性解決方案具備晶體管級(jí)的電遷移和電流電阻壓降分析技術(shù)(EMIR)，獲得晶圓廠在電源簽收中SPICE級(jí)精度的認(rèn)證，從而創(chuàng)建了設(shè)計(jì)收斂的最快路徑。新的解決方案采用Cadence Spectre? APS(Accelerated P
關(guān)鍵字： Cadence Voltus-Fi SPICE 201409

富士施樂公司授予Altera 2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)

　　Altera公司今天宣布，獲得富士施樂有限公司2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)。富士施樂公司總部位于日本，在亞太地區(qū)開發(fā)、生產(chǎn)并銷售靜電復(fù)印(或者電子照相復(fù)印)以及文檔相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)。這是Altera連續(xù)第二年獲得富士施樂公司的優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)，Altera FPGA和SoC可編程邏輯器件和技術(shù)以其優(yōu)異的技術(shù)、極高的性價(jià)比和出眾的交付能力而再次獲得這一最高榮譽(yù)。　　富士施樂有限公司副總裁兼采購(gòu)部執(zhí)行總經(jīng)理Tomoyuki Matsuura評(píng)論說：“多年以來，Altera一直為我們的業(yè)務(wù)提供可靠
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美高森美SmartFusion2和IGLOO2產(chǎn)品系列成為PLD行業(yè)唯一首先成功完成

　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產(chǎn)品系列是唯一首先成功完成美國(guó)國(guó)家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實(shí)施指南(SIG)文件的FPGA器件。　　NSA IAD 設(shè)立這一過程，旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統(tǒng)使用模型最具相關(guān)性的設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)安全特性概述，并包括了用于基于合適用戶場(chǎng)景的安全條例指南。通過清楚的Sm
關(guān)鍵字：美高森美 FPGA SoC

IC圈熱議：都不看好英特爾聯(lián)發(fā)科“緋聞”

英特爾與聯(lián)發(fā)科的“緋聞”，不管業(yè)內(nèi)看不看好，英特爾欲打翻身仗，在移動(dòng)通信行業(yè)內(nèi)奮勇直追的勁頭還是值得敬佩的......
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CEVA與卓勝微電子合作提供用于移動(dòng)平臺(tái)、可穿戴產(chǎn)品和IoT設(shè)備的完整Wi-Fi和藍(lán)牙解決方案

　　CEVA公司——全球領(lǐng)先的基于DSP平臺(tái)的視覺、音頻、通信和連接性方案授權(quán)廠商宣布Wi-Fi® 和Bluetooth®射頻IP供應(yīng)商卓勝微電子(Maxscend Technologies Inc.)已經(jīng)加入CEVAnet合作伙伴計(jì)劃。兩家企業(yè)將共同提供含有卓勝微電子射頻IP和CEVA的Wi-Fi、藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙 (BLE) 連接性平臺(tái)IP的完整解決方案。該方案面向不斷增長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備、可穿戴產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)，目前已有多家客戶獲得了該合作方案的授權(quán)許可，
關(guān)鍵字： CEVA DSP 可穿戴 Wi-Fi

簡(jiǎn)化三相BLDC電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的策略

　　摘要：高度集成的半導(dǎo)體產(chǎn)品不僅是消費(fèi)類產(chǎn)品的潮流，同時(shí)也逐步滲透至電機(jī)控制應(yīng)用。與此同時(shí)，無刷直流(BLDC)電機(jī)在汽車和醫(yī)療應(yīng)用等眾多市場(chǎng)中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢(shì)，其所占市場(chǎng)份額正逐漸超過其他各類電機(jī)。隨著對(duì)BLDC電機(jī)需求的不斷增長(zhǎng)以及相關(guān)電機(jī)技術(shù)的日漸成熟，BLDC電機(jī)控制系統(tǒng)的開發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個(gè)不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應(yīng)用特定的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。本文將論述這三種方案及其如何在設(shè)計(jì)的集成度和靈活性之間做出權(quán)衡
關(guān)鍵字： BLDC SoC 電機(jī)控制 ASSP 單片機(jī) 201409

無需Wi-Fi芯片未來可穿戴設(shè)備將更輕薄

　　我們所使用的電腦和智能手機(jī)已經(jīng)變得越來越小，而可穿戴設(shè)備更是不斷的在刷新小體積的記錄。現(xiàn)在無線設(shè)備已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各類智能手機(jī)、平板電腦。而在未來的智能手機(jī)和智能手表當(dāng)中，可能無需集成專用Wi-Fi芯片，即可產(chǎn)生無線信號(hào)進(jìn)行通訊。這種技術(shù)的背后就是后向散射無線技術(shù)，設(shè)備反射環(huán)境的無線信號(hào)，從而產(chǎn)生自己的無線信號(hào)，而不是從頭開始產(chǎn)生信號(hào)。　　加州大學(xué)洛杉磯分校和美國(guó)航空航天局噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室的最新研究技術(shù)顯示，這種技術(shù)讓無線設(shè)備無線信號(hào)產(chǎn)生所消耗的電量只有傳統(tǒng)的無線設(shè)備的0.01%。采用這種技術(shù)，將
關(guān)鍵字： Wi-Fi芯片可穿戴設(shè)備

美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運(yùn)行時(shí)間高達(dá)35%，顯著提升FPGA設(shè)計(jì)生產(chǎn)率

　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)綜合設(shè)計(jì)軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。　　美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎(jiǎng)的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設(shè)計(jì)流程運(yùn)行時(shí)間多達(dá)35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計(jì)效率，具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計(jì)畫布、改善的文本編
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布完全符合規(guī)范且可馬上投產(chǎn)的機(jī)頂盒平臺(tái)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)與巴西數(shù)字電視軟件專業(yè)公司EiTV 和數(shù)字通信芯片廠商MaxLinear密切合作，開發(fā)出一款功能完整且可馬上投產(chǎn)的數(shù)字機(jī)頂盒平臺(tái)，可支持巴西模擬電視數(shù)字化計(jì)劃(ASO, Analog Switch-Off)，推進(jìn)模擬電視向服務(wù)更豐富的數(shù)字化發(fā)展。　　新平臺(tái)是針對(duì)巴西市場(chǎng)的量身訂制的高集成度機(jī)頂盒平臺(tái)，支持巴西獨(dú)有的數(shù)字電視和中間件標(biāo)準(zhǔn)，讓設(shè)備廠商利用先進(jìn)的系統(tǒng)芯片(S
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MaxLinear SoC

美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運(yùn)行時(shí)間高達(dá)35%，顯著提升FPGA設(shè)計(jì)生產(chǎn)率

　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)綜合設(shè)計(jì)軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。　　美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎(jiǎng)的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設(shè)計(jì)流程運(yùn)行時(shí)間多達(dá)35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計(jì)效率，具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計(jì)畫布、改善的文本編
關(guān)鍵字：美高森 Libero SoC FPGA