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wi-fi soc 文章 最新資訊

Hi-Fi小知識

  • CD   索尼和飛利浦公司聯(lián)手研制的一種數(shù)字音樂光盤,有12cm直徑和8cm直徑兩種規(guī)格,以前者最為常見,它能提 ...
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Hi-Fi與AV有什么不同

  • Hi-Fi與AV有什么不同一、實際用途: HiFi器材歷史較長,電路成熟且電路程式多樣,既有石機又有膽機,主要用途是對 ...
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Fraunhofer IIS成為Tensilica授權(quán)的設計中心合作伙伴

  • 2011年9月27日訊 –Tensilica今日宣布,世界著名的音頻和多媒體技術(shù)公司Fraunhofer IIS,正式加入Tensilica公司Xtensions的合作伙伴網(wǎng)絡,并成為Tensilica公司授權(quán)的設計中心。Fraunhofer IIS將為共同客戶提供與音頻相關(guān)的SOC(片上系統(tǒng))設計服務。
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一款HI-FI有源一體化音箱

  • 有源一體化音箱是將立體聲蘇州和電源全部裝在一個音箱內(nèi),有源音箱與另一個無源音箱接通,即可實現(xiàn)立體聲放音。 ...
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藍牙和Wi-Fi共存在智能手機上的兩種解決方法對比

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關(guān)鍵字: 藍牙  智能手機  自適應跳頻  Wi-Fi  AFH  

美國高速武器數(shù)據(jù)鏈技術(shù)取得重大突破

  •   美國空軍研究實驗室(AFRL)已完成了其“經(jīng)濟上可承受的武器數(shù)據(jù)鏈插入”(Affordable Weapons Datalink Insertion,AWDI)研究項目。   
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音視頻SoC測試要求幾應用

  • 隨著大批量消費類行業(yè)中SoC與SIP日趨復雜化,低成本與高器件壽命周期這兩個基本要求的矛盾更加突出。消費者要求在相同或更低成本基礎上提高性能,同時還常常提出新的改進。因此必須以低成本而又極其快速地對元器件進
  • 關(guān)鍵字: 應用  要求  測試  SoC  音視頻  

基于SoC的雕刻機的設計

  • 基于SoC的雕刻機的設計,SOC技術(shù),是一種高度集成化、固件化的系統(tǒng)集成技術(shù)。使用SOC技術(shù)設計系統(tǒng)的核心思想,就是要把整個應用電子系統(tǒng)全部集成在一個芯片中。在使用SOC技術(shù)設計應用系統(tǒng),除了那些無法集成的外部電路或機械部分以外,其他所
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采用FPGA實現(xiàn) DisplayPort

Sonics推出業(yè)內(nèi)首款GHz級片上網(wǎng)絡

  •   世界頭號片上通信IP供應商Sonics公司(R)今天面向高級并發(fā)應用處理和系統(tǒng)級設計推出了業(yè)內(nèi)首款GHz級片上網(wǎng)絡(NOC)SonicsGN(SGN)。作為業(yè)內(nèi)目前出現(xiàn)的最高頻NoC,SGN允許SoC設計人員為智能手機、移動視頻和平板電腦提供高性能的同步應用處理。SGN將在今年11月全面上市。   
  • 關(guān)鍵字: Sonics  SoC  

芯??萍家愿咝阅墚a(chǎn)品及優(yōu)勢戰(zhàn)略布局贏褒揚

  •   芯海科技,中國領先的高性能模擬、模數(shù)混合集成電路設計解決方案供應商,近日在《電子工程專輯》主辦的2011年IC產(chǎn)業(yè)CEO論壇暨中國IC設計公司成就獎頒獎典禮上,斬獲“十大最具發(fā)展?jié)摿χ袊鳬C設計公司”和“年度熱門產(chǎn)品獎”(放大/轉(zhuǎn)換IC類)兩大獎項,再次獲得業(yè)界的認可和褒揚。  
  • 關(guān)鍵字: 芯海科技  ADC芯片  SoC  

數(shù)據(jù)顯示移動設備成機場Wi-Fi主要用戶 超過50%

  •   不久以前,機場的Wi-Fi信號主要被筆記本用戶所占用,但是世界最大的WiFi熱點運營商Boingo提供的最新數(shù)據(jù)顯示,現(xiàn)在的Wi-Fi連接中,移動設備占到了一半以上,而其中iOS設備又占了超過八成。就在一年以前,Boingo公司三分之二的用戶使用的還是筆記本,但是在今年2月,移動設備用戶首次超過筆記本用戶,到了今年5月,移動設備用戶占到了用戶總量的59%。  
  • 關(guān)鍵字: Boingo  Wi-Fi  

SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴峻 ARM關(guān)注3D IC

  •   摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時,為進一步透過先進制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗,以滿足驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求,技術(shù)挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3DIC)愈發(fā)受到矚目,甚至專供處理器矽智財(IP)的安謀國際(ARM),也開始著墨3DIC。   
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基于SoC的AC97技術(shù)硬件設計

  • 基于SoC的AC97技術(shù)硬件設計,符合Audio Codec97協(xié)議(簡稱AC97,是由Intel公司提出的數(shù)字音頻處理協(xié)議)的音頻控制器不但廣泛應用于個人電腦聲卡,并且為個人信息終端設備的SOC(如Intel的PXA250)提供音頻解決方案。本文設計的音頻控制器可為DSP內(nèi)
  • 關(guān)鍵字: 硬件  設計  技術(shù)  AC97  SoC  基于  

惠瑞捷推出半導體行業(yè)首創(chuàng)可擴展測試機臺系列 -V93000 Smart Scale平臺

  • Advantest 集團(東京證券交易所:6857;紐約證券交易所:ATE)旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴展、高性價比的測試機臺系列,可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。
  • 關(guān)鍵字: 惠瑞捷  3D  SOC  
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wi-fi soc介紹

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