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wi-fi 芯片 文章 進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)
艾法斯TM500演示LTE與WiFi offload間的實(shí)時(shí)切換
- 艾法斯控股公司(Aeroflex?Holding?Corp.)旗下的全資公司艾法斯有限公司(Aeroflex?Limited)日前宣布:在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC?2014)上演示了一種數(shù)據(jù)呼叫卸載測(cè)試系統(tǒng),可測(cè)試LTE和Wi-Fi之間的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)呼叫卸載?! 半S著LTE和LTE-A網(wǎng)絡(luò)的容量需求不斷增長(zhǎng),Wi-Fi?offload成為當(dāng)今業(yè)界技術(shù)進(jìn)步最重要的領(lǐng)域之一,”艾法斯有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Evan?Gray表示:“艾法斯測(cè)試工具幾乎被
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中移動(dòng)下令要求4G手機(jī)五模 國(guó)產(chǎn)芯片商集體抱怨
- 中國(guó)移動(dòng)近期對(duì)芯片商下發(fā)的一條通知稱,從5月開始,中國(guó)移動(dòng)要求入庫(kù)的TD-LTE 4G手機(jī)必須支持五模(入庫(kù)是指中移動(dòng)定制類產(chǎn)品),三模手機(jī)入庫(kù)只截止到4月30日。對(duì)于不入庫(kù)的產(chǎn)品中移動(dòng)將給予補(bǔ)貼,但是對(duì)渠道的補(bǔ)貼。目前提供五模芯片的廠商只有高通,此舉極大的打擊了國(guó)產(chǎn)芯片商。 “國(guó)產(chǎn)芯片商的五模還在研發(fā)中,預(yù)計(jì)多數(shù)會(huì)在第二季度批量推出,相關(guān)終端最產(chǎn)品最快也的第三季度面市,中移動(dòng)此次臨時(shí)要求顯然是迫于電信、聯(lián)通啟動(dòng)4G的壓力。”一位不愿具名的相關(guān)人士向騰訊科技表示。
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工程院院士:4G芯片國(guó)內(nèi)沒(méi)有廠商能做

- 全國(guó)人大代表、中國(guó)工程院院士鄧中翰4日接受采訪時(shí)表示,中國(guó)芯工程——“星光”數(shù)字多媒體芯片,不僅在全球計(jì)算機(jī)圖像輸入芯片市場(chǎng)上保持著60%的市場(chǎng)份額,被蘋果、三星、索尼、惠普等一系列世界知名企業(yè)大批量采用,而且與微軟、英特爾等國(guó)際IT巨頭合作制定視頻圖像采集的國(guó)際業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。鄧中翰認(rèn)為,國(guó)家可以著手制定芯片生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),用標(biāo)準(zhǔn)集聚市場(chǎng)資源,引領(lǐng)核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。 “我國(guó)這幾年對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投入很大,一大批企業(yè)在過(guò)去的10年里沖向
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博通推出業(yè)界首款5G智能手機(jī)Wi-Fi芯片
- 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司近日宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于智能手機(jī)的5G?Wi-Fi(802.11ac)2x2MIMO單芯片解決方案(SoC)BCM4354,以幫助制造商將現(xiàn)有1x1?MIMO智能手機(jī)的Wi-Fi性能提高一倍,并使無(wú)線應(yīng)用的系統(tǒng)電源效率提高25%。2月24至27日,博通公司在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上展示了這款移動(dòng)創(chuàng)新產(chǎn)品?! ∠M(fèi)者期待一種快速、永遠(yuǎn)在線的用戶體驗(yàn)。但是手機(jī)握持姿勢(shì)或擺放位置等許多因素都會(huì)影
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中國(guó)啟動(dòng)全球最大4G市場(chǎng)
- 3月4日消息,自中國(guó)政府向三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)放了4GTD-LTE牌照后,全球最大的LTE市場(chǎng)正式啟動(dòng)。隨后中國(guó)移動(dòng)公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃,預(yù)計(jì)在2014年銷售1億部TD-LTE終端;中國(guó)電信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用,這塊巨大的市場(chǎng)蛋糕讓人垂涎欲滴,LTE芯片廠商摩拳擦掌,躍躍欲試,在短短兩個(gè)多月的時(shí)間內(nèi),高通(76.11,2.48,3.37%)、聯(lián)發(fā)科、美滿、博通(30.12,0.36,1.21%)、重郵信科、中興等國(guó)際國(guó)內(nèi)知名廠商紛紛推出新一代LTE芯片平臺(tái),逐鹿LT
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國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)Q2將強(qiáng)勁擴(kuò)張
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開始強(qiáng)勁增長(zhǎng),芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。 高通和Marvell為贏得更多訂單,似乎成為最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,因?yàn)檫@兩家公司已經(jīng)對(duì)此進(jìn)行了加深部署。 然而,如何快速擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)將取決于中國(guó)移動(dòng)及其他電信運(yùn)營(yíng)商,他們將制定策略來(lái)發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。 據(jù)消息人士指出,為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展,中國(guó)政府很可能會(huì)優(yōu)先考慮本地芯片組廠商。
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國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)Q2將強(qiáng)勁擴(kuò)張
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開始強(qiáng)勁增長(zhǎng),芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。 高通和Marvell為贏得更多訂單,似乎成為最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,因?yàn)檫@兩家公司已經(jīng)對(duì)此進(jìn)行了加深部署。 然而,如何快速擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)將取決于中國(guó)移動(dòng)及其他電信運(yùn)營(yíng)商,他們將制定策略來(lái)發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。 據(jù)消息人士指出,為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展,中國(guó)政府很可能會(huì)優(yōu)先考慮本地芯片
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VLSI Research:“蘋果-三星芯片聯(lián)盟”依舊牢固

- 盡管嚷嚷著要“去三星化”已多年,但是蘋果和三星這對(duì)冤家就是“難舍難分”——特別是在芯片代工方面。據(jù)芯片行業(yè)研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示,兩家公司的伙伴關(guān)系依然十分牢靠。Hutcheson是在從三星老家(韓國(guó))旅行回來(lái)時(shí),接受Cnet采訪時(shí)發(fā)表的這番言論。對(duì)于他來(lái)說(shuō),這是個(gè)驚喜。 ? 此前,Hutcheson認(rèn)為,作為世界最大的芯片代工廠,臺(tái)積電(TSMC)將獲得未來(lái)大多數(shù)的蘋果芯片業(yè)務(wù)
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富士通基本決定退出智能機(jī)芯片研發(fā)領(lǐng)域
- 富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。由于研發(fā)費(fèi)用不足無(wú)法開發(fā)出高性能、低價(jià)格的產(chǎn)品,公司認(rèn)為難以和領(lǐng)先的海外廠商對(duì)抗。 3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無(wú)限通信及信號(hào)、被稱為智能機(jī)“大腦”的“基帶芯片”。3家公司共同出資在2012年設(shè)立的AccessNetworkTechnology公司將在3月底前進(jìn)行清算,約90名技術(shù)人員等員工將回到富士通等原先公司。 美國(guó)高通公司占據(jù)了全球約4成基帶芯片市場(chǎng)份額,美國(guó)
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世界上功率最大的太赫茲激光器芯片問(wèn)世
- 英國(guó)利茲大學(xué)的研究人員開發(fā)出了世界上功率最大的太赫茲激光器芯片。工程與技術(shù)學(xué)院電子快報(bào)上報(bào)道利茲團(tuán)隊(duì)研制的量子級(jí)聯(lián)太赫茲激光器的輸出功率超過(guò)1W。新記錄比去年維也納團(tuán)隊(duì)的記錄高出一倍以上。 太赫茲波具有廣泛的潛在應(yīng)用,包括檢測(cè)藥品、化學(xué)特征及爆炸物的遙感,以及人體內(nèi)非侵入性癌癥檢測(cè)。然而,對(duì)科學(xué)家和工程師們的主要挑戰(zhàn)之一是使激光器功率和緊湊結(jié)構(gòu)能夠滿足之用要求。 電子與電氣工程學(xué)院太赫茲電子專家埃德蒙林菲爾德教授指出,即使可以構(gòu)建一個(gè)能夠
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LED燈具價(jià)格瓶頸的三個(gè)制約因素
- 據(jù)悉,目前制約LED照明推廣的最大問(wèn)題是LED燈的價(jià)格問(wèn)題,面對(duì)相對(duì)于節(jié)能燈成幾倍,對(duì)白熾燈成幾十倍的價(jià)格,消費(fèi)者往往退而求其次,雖然LED燈價(jià)格在不斷下降,但仍然離消費(fèi)者所能接受的相距甚遠(yuǎn)。 一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占20%,一直以來(lái)中國(guó)勞動(dòng)定價(jià)都會(huì)定價(jià)很低,20%成本認(rèn)為很合理,最大的問(wèn)題是怎樣更有創(chuàng)新,設(shè)計(jì)更合理。 散熱成本要維持在5%,實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡(jiǎn)單,把住兩個(gè)方向:一是,LED芯片與外散熱器件路徑越短越好,越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;二是,散
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wi-fi 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條wi-fi 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)wi-fi 芯片的理解,并與今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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