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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

首款20nm芯片竟然是挖礦用的:1440核心

  •   今年TSMC會從28nm工藝升級到20nm,高通、蘋果都在爭搶20nm產(chǎn)能,誰能最先推出20nm工藝的芯片呢?首先我們可以排除AMD和NVIDIA的GPU了,甚至今年都沒戲。本周首款20nm工藝芯片就會問世,只不過大家都不會想到它竟然是用來挖礦的,KnCMiner公司推出的名為“海王星”的礦機(jī)芯片擁有1440個核心,封裝面積3025mm2。   KNCminer公司之前推出了Titan礦機(jī)   目前主流的移動處理器及GPU都還在使用28nm工藝,它們對良率、產(chǎn)能鎦銖
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ADI和Renesas無線通信平臺獲Wi-SUN認(rèn)證

  •   Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)和Renesas Electronics Corporation (TSE:6723)最近宣布兩家公司合作開發(fā)的無線通信平臺獲得Wi-SUN聯(lián)盟的Echonet Lite Profile認(rèn)證。該認(rèn)證確保平臺符合Wi-SUN國際無線通信標(biāo)準(zhǔn)(家庭能源管理應(yīng)用),可用于智能電表和家庭能源管理系統(tǒng)等家用電器。Wi-SUN聯(lián)盟推廣采用開放工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),旨在推進(jìn)全球無線智能公用事業(yè)網(wǎng)絡(luò)以及相關(guān)互操作性和合規(guī)認(rèn)證程序。   這款sub-GHz無線
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淺談埋嵌元件PCB的技術(shù)(二)

  •   5 嵌入用元件   焊盤連接方式時,嵌入可以采用再流焊或者粘結(jié)劑等表面安裝技術(shù)的大多數(shù)元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下,它們的大多數(shù)研磨了硅(Si)的背面,包括凹塊等在內(nèi)的安裝以后的高度為(300~150)mm以下。無源元件中采用0603型,0402型或者1005的低背型。導(dǎo)通孔連接方式時,上面介紹的鍍層連接和導(dǎo)電膠連接的各種事例都是采用Cu電極的元件。用作嵌入元件時銅(Cu)電極的無源元件厚度150 mm成為目標(biāo)之一,還有更薄元件的開發(fā)例。   6EP
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物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)受制于人 工信部緊抓芯片研發(fā)

  •   物聯(lián)網(wǎng)對各國經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展都具有非常重要的戰(zhàn)略作用。物聯(lián)網(wǎng)的深度應(yīng)用,將催生各個行業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新,帶來深刻的發(fā)展變革。但在ICT產(chǎn)業(yè)整體快速發(fā)展的時代,與技術(shù)、應(yīng)用、模式創(chuàng)新層出不窮、產(chǎn)業(yè)格局風(fēng)云變幻的移動互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)相比,我國物聯(lián)網(wǎng)當(dāng)前的發(fā)展則顯得較為緩慢,尤其是物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)方面有待突破。為此,工信部于近日發(fā)文,重點推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)傳感器及芯片、傳輸、信息處理技術(shù)研發(fā)。   我國物聯(lián)網(wǎng)部分領(lǐng)域取得局部突破   根據(jù)工信部電信研究院發(fā)布的2014年《物聯(lián)網(wǎng)白皮書》顯示,我國物聯(lián)網(wǎng)近幾年保持較高的
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Mouser 獨家供應(yīng)搭載Murata Wi-Fi 的Ayla 設(shè)計套件構(gòu)筑物聯(lián)網(wǎng)的新方案

  •   貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布開始供應(yīng)搭載 Murata 無線 Wi-Fi 連接模塊的 Ayla IoT 設(shè)計套件。Mouser Electronics 獨家提供的這款全新設(shè)計開發(fā)套件,可讓開發(fā)人員從世界上的任何地方通過因特網(wǎng)連接安全地將設(shè)備連接至云端。   Murata Americas 連接解決方案部門總經(jīng)理 Mehul Udani 表示,”物聯(lián)網(wǎng)的快速擴(kuò)展帶來了極大的機(jī)遇,特別是在云端連接方面。對于專為此技術(shù)領(lǐng)域設(shè)計的全新無線模塊而言,是非常重要的
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國內(nèi)芯片商發(fā)力 多核多模多頻戰(zhàn)高通

  • 雖然多模多頻并不是大多數(shù)消費者真正的需求,不過從成本考慮,手機(jī)芯片廠商未來推出的芯片一定會支持。目前,高通雖一枝獨秀,但是國內(nèi)廠商華為海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、重郵信科的積極加入,也會逐漸打破其壟斷,而且,多核技術(shù)由于是芯片最有效最直接的發(fā)力點,必然受到重視......
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國家“02專項”獲重大突破 8寸IGBT征名

  •   (飛馳于大江南北的和諧號機(jī)樣同樣需要IGBT核心器件。)   (一個8英寸IGBT芯片的“誕生”,至少需要2個月以上、歷經(jīng)200多道工藝、由數(shù)6萬個“細(xì)胞”完成。)   (中國南車株洲所功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)區(qū)域。)   (“中國智造”的南車株洲所辦公樓。)   紅網(wǎng)長沙6月11日訊(記者喻向陽)6月下旬,一個長期被發(fā)達(dá)國家玩轉(zhuǎn)的“魔方”——8英寸IGBT芯片將在
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行業(yè)巨變:Intel又被罰89億 AMD重組

  •   2009年5月份,歐盟反壟斷委員會向芯片業(yè)巨頭Intel開出一紙10.6億歐元的巨額罰單,甚至超過了2004年對微軟的8.89億歐元反壟斷罰款,創(chuàng)下了歐盟歷史新紀(jì)錄。   整整五年來,Intel一直在尋求上訴駁回,但最終還是失敗了:歐洲第二最高法院今天判定,歐盟反壟斷委員會的罰款很恰當(dāng)。   10.6億歐元,按照如今的匯率相當(dāng)于89.25億元人民幣。   歐盟之所以要如此重罰Intel,主要是因為Intel通過向戴爾、惠普、NEC、聯(lián)想等眾多PC合作伙伴提供優(yōu)惠折扣,讓他們購買自己的
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華為海思芯片揭秘:麒麟能“撐起”中國半導(dǎo)體?

  • 但凡本土企業(yè)出了點正面的新聞,評論氛圍總?cè)菀装堰@些新聞上升到國家、民族的高度。海思的產(chǎn)品到目前為止還主要是用在自家產(chǎn)品上,還未經(jīng)過自由市場的檢驗,不好評判其技術(shù)高下。就算麒麟920在市場上獲得了巨大成功,那也只是海思一家的成功,并不代表中國半導(dǎo)體行業(yè)整體水平。
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無視出售芯片業(yè)務(wù)傳言 IBM升級RF芯片制程

  •   在市場再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時,該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator,SOI)與硅鍺(silicongermanium,SiGe)制程,以擴(kuò)大在射頻(RF)芯片代工市場的占有率;該類芯片傳統(tǒng)上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide,GaAs)制程。   IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國佛州Burlington晶圓廠運作,該座8吋晶圓廠以往曾生產(chǎn)IBM高階服務(wù)器處理器以及
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國際半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈三大發(fā)展趨勢

  • 全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等新趨勢,且國際巨頭壟斷加劇,我國面臨的挑戰(zhàn)日趨嚴(yán)峻......
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多家臺企5月營收上揚 LED第2季旺季效應(yīng)持續(xù)

  •   LED產(chǎn)業(yè)第2季旺季效應(yīng)持續(xù),無論是上游芯片廠和下游封裝廠,都出現(xiàn)產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象。根據(jù)訂單增長情況,臺灣多家企業(yè)的5月營收表現(xiàn)預(yù)期將呈現(xiàn)上揚,包括億光、宏齊與雷笛克的業(yè)績都有望再創(chuàng)單月歷史新高。   4月LED燈泡價格小幅下跌   最新LED燈泡零售價調(diào)查顯示,2014年4月全球取代40W的LED燈泡零售均價呈現(xiàn)1.5%小幅下跌,達(dá)到14.7美元,其中中國地區(qū)價格下跌最為明顯。取代60WLED燈泡均價下滑2.5%,達(dá)到20.2美元。   旺季效應(yīng)持續(xù),LED企業(yè)5月營收有望創(chuàng)新高   LE
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4G芯片:行業(yè)重洗牌/聯(lián)發(fā)科展訊組團(tuán)戰(zhàn)高通

  • 聯(lián)發(fā)科在從低端領(lǐng)域逐漸發(fā)展到中高端市場,對高通帶來了很大的競爭威脅,博通的退場又為聯(lián)發(fā)科等公司讓出了一片市場空間,4G芯片競爭激烈程度將超過3G時代。
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電源管理芯片朝多相式與大電流方向發(fā)展

  •   就許多3C電子產(chǎn)品的設(shè)計而言,各項電子組件,包括中央處理器(CPU)、芯片組、圖像芯片及內(nèi)存等,所使用的電壓范圍都各有不同,且基于省電的目的,這些組件必須根據(jù)不同的情境提供不同的效率,也就是說這些組件可能會分別處于休眠、低速運轉(zhuǎn)及高速運轉(zhuǎn)等不同狀態(tài)??上攵@對于電源控制而言是極大的挑戰(zhàn),必須提供復(fù)雜的功能滿足各項需求,而所有參與控制這些功能的IC集合而成,即被稱為電源管理單元(PMU)。   不過,正所謂“分久必合,合久必分”,聯(lián)發(fā)科技、高通等提供公板平臺的應(yīng)用處理器
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擔(dān)心歐美芯片入侵是杞人憂天

  •   近日,有媒體稱中國每年從歐美等國進(jìn)口價值2000多億美元的芯片,進(jìn)口額超過了石油和大宗商品,嚴(yán)重影響了中國的信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展,給基礎(chǔ)設(shè)施和國防安全帶來了隱患,要求政府在政策和法律上給予國產(chǎn)芯片和軟件支持。這種觀點在國內(nèi)一直頗有市場,但歐美芯片對中國安全的威脅其實是被夸大了的,擔(dān)心歐美芯片入侵實屬杞人憂天。   中國芯片市場被歐美壟斷?中國進(jìn)口芯片最主要的三個來源地分別是臺灣、韓國和馬來西亞,共占進(jìn)口芯片總價值的63%   有媒體稱中國芯片市場被歐美企業(yè)壟斷,信息安全存在巨大隱患。但根據(jù)中國海關(guān)
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wi-fi 芯片介紹

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