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國科微電子:芯片將是國內(nèi)企業(yè)下一個發(fā)力點
- 2015年國產(chǎn)芯片逐漸抬頭,比如紫光集團展開的一系列并購;國家“大基金”對本土芯片426億的資金支持;國產(chǎn)手機廠商也有意推出自研芯片。2015年獲得國家“大基金”4億元資金注入的國科微電子動作頻頻:在主營業(yè)務,直播衛(wèi)星之外,推出了國內(nèi)首款高端固態(tài)存儲控制芯片;另外,還布局了智能監(jiān)控、安防領域以及物聯(lián)網(wǎng)領域。 國科微電子副總裁歐陽堅在接受網(wǎng)易科技等媒體訪談時表示,在信息安全時代,國家對自主芯片企業(yè)扶植力度加大,國內(nèi)企業(yè)也將芯片半導體行業(yè)作為下一個發(fā)力
- 關鍵字: 國科微 芯片
芯片采用2.5D先進封裝技術 可望改善成本結構
- 目前在全球半導體產(chǎn)業(yè)領域,有業(yè)界人士認為2.5D先進封裝技術的芯片產(chǎn)品成本,未來可望隨著相關產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低,但這樣的假設可能忽略技術本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境,可能并非如此容易預測新興封裝技術產(chǎn)品的未來價格走勢。 據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導,隨著2.5D先進封裝技術進行測試,來自芯片制造商及設備供應商最普遍的聲音,即認為用來在封裝技術中連結各類晶粒的中介層(interposer)成本太高,或是認為光罩成本高到無法以14納米或16納米制程,開發(fā)復雜
- 關鍵字: 芯片 封裝
Wi-Fi發(fā)展更加普及 2016年物聯(lián)網(wǎng)與流通量表現(xiàn)佳
- 有鑒于近期Wi-Fi創(chuàng)新消息不斷出現(xiàn),預計2016年無線LAN技術發(fā)展將出現(xiàn)10項趨勢值得外界關注,例如第二波802.11ac問世、分析技術成為必備條件、2.5/5/10Gbps出現(xiàn)以及Wi-Fi與LTE沖突持續(xù)、與更多Wi-Fi會在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)上采用。 據(jù)TechTarget網(wǎng)站報導,在十種趨勢中,首先是第二波802.11ac正式報到。第二波802.11ac通常是指符合下列三項定義其中之一。第一是可支援3種以上MIMO串流,而且其中2~3項為外界熟知,第二則是頻寬最高可達160MHz,第三
- 關鍵字: Wi-Fi 物聯(lián)網(wǎng)
廠商主導不同技術趨勢 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整
- 廠商們逐漸意識到,只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進,才有可能在泥濘的市場中脫穎而出,市場訴求開始倒逼位于供應鏈上游的芯片商加速升級。
- 關鍵字: 芯片 聯(lián)發(fā)科
科學家打造具備“生長”能力的納米線 或成芯片未來
- 如果你在擔心人工智能未來可以強大到在一些極其復雜的游戲中打敗人類的話,那么相信下面要說的這個想法你一定也不會喜歡--未來,計算機可以自己“長出”芯片。當然現(xiàn)在這只是一個概念,據(jù)科研人員介紹稱,這種想法將可以通過一種分子水平的金屬線得以實現(xiàn)。日前,來自IBM T.J. Watson研究中心的科研團隊正在開發(fā)一種可以進行簡單結構芯片組裝的金屬線。 科研人員用了一種裝載有可促進生長的粒子的平整基底,然后在上面加入想要“生長”的材料。 據(jù)了解,研究人
- 關鍵字: 芯片
價格戰(zhàn)激烈 Broadcom決定逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務
- 通信芯片制造商和蘋果供應商Broadcom正計劃逐步淘汰其Wi-Fi芯片業(yè)務,以精簡其勞動力和產(chǎn)品線。循該公司近期收購安華科技,形成更大的公司戰(zhàn)略,將在光纖和服務器相關產(chǎn)品領域投入更多資源。 和其他業(yè)務相比,Wi-Fi芯片被認為是Broadcom毛利率較低的業(yè)務,加上筆記本電腦,平板電腦,電視和智能手機市場激烈的價格戰(zhàn),讓 Broadcom決定逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務。據(jù)報道,Broadcom公司駐扎在臺北工廠的員工隊伍幾乎減少了一半,同時聯(lián)發(fā)科,瑞昱半導體和銳迪 科微電子已經(jīng)獲得Broadc
- 關鍵字: Broadcom Wi-Fi
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